华西证券 天通股份 600330 深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间

摘要

华西证券计算机团队首次覆盖天通股份并给予“买入”评级，核心逻辑是AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，TFLN兼具高带宽、低驱动电压和低光学损耗优势，正由技术验证逐步迈向模块导入。 行业层面，2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给仅约30万片，供需缺口超过40%，头部厂商订单已排至2027年；TFLN晶圆市场2025年约1.76亿美元，2032年预计达20.8亿美元，CAGR约42%。 公司层面，天通已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司，并与青禾晶元合作补齐异质集成键合工艺，叠加标准、知识产权与高端客户积累构筑壁垒。 财务上，2025年电子材料收入28.17亿元、占总营收约88%，公司整体营收32.01亿元（+4.22%）、归母净利润-1.65亿元仍处调整期。 报告预测2026-2028年营业收入为37.65/52.99/99.18亿元，归母净利润为-0.76/4.46/15.95亿元，对应2026年8月21日收盘价27.27元，PE分别为-441.53/75.50/21.09倍。 风险提示包括宏观经济下行、政策落地不及预期、行业竞争加剧、技术开发与产品导入进度不及预期及需求不及预期。

主要观点

• 行业趋势：AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，TFLN兼具高带宽、低驱动电压和低光学损耗优势，有望切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO等高性能场景，正由技术验证迈向模块导入。

• 市场空间：TFLN晶圆市场2025年约1.76亿美元，2032年预计达20.8亿美元，CAGR约42%；TFLN调制器2025年约0.35亿美元，2032年有望达7.4亿美元，CAGR约55.4%，是成长弹性最高的环节。

• 供需缺口：2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给仅约30万片，供需缺口超过40%，头部厂商订单已排至2027年，大尺寸晶圆供给能力成为产业化重要约束。

• 竞争格局：传统铌酸锂单晶市场仍由海外主导，2024年全球前五大厂商合计份额超过75%；但在TFLN晶圆环节国内厂商领先，2024年前三大厂商（济南晶正、上海新硅聚合、南智光电）合计份额约93%。

• 8英寸TFLN晶圆单价高企且报价分散：QYResearch显示价格高达2500–3500美元/片（约合人民币1.69-2.36万元），NGK约4,500美元/片，MSE Supplies小批量目录价约9,900美元/片（约6.7万元）。

• 谷歌3.2T NPO订单催化：谷歌已下达约1,200万只3.2T NPO光模块订单用于下一代TPU集群的芯片间互连，其中部分方案采用“硅光+TFLN”混合集成路线，若量产验证顺利TFLN有望延伸至近封装光引擎。

• 产业化瓶颈：目前行业以4英寸晶圆为主，8英寸晶圆良率仅70%-90%，12英寸仍处实验室阶段；封装工艺不成熟和全流程成本偏高仍制约TFLN规模化导入。

• 下游验证提速：Ciena联合HyperLight完成3.2Tb/s、448Gb/s per lane IMDD链路验证；国内中际旭创将“硅光+薄膜铌酸锂”纳入3.2T技术路线，新易盛已推出覆盖薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列光模块，光迅科技、华工正源亦有布局。

• 公司卡位：天通已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司；2025年成功研发8英寸光学级铌酸锂晶体并制备12英寸光学级铌酸锂晶体。

• 异质集成补链：控股公司天通精美与青禾晶元达成深度战略合作，将天通的晶体、晶片供应能力与青禾晶元的键合集成技术衔接，共同推进异质薄膜晶圆产业链协同，提升材料平台价值量。

• 财务现状：2025年电子材料收入28.17亿元、占总营收约88%、同比增长24.67%；公司2025年营收32.01亿元（+4.22%）、归母净利润-1.65亿元，2026Q1营收8.05亿元（+12.70%）、归母净利润-0.42亿元，盈利仍受光伏装备收缩和减值拖累。

• 盈利预测与评级：预计2026-2028年营业收入37.65/52.99/99.18亿元，归母净利润-0.76/4.46/15.95亿元，EPS为-0.06/0.36/1.29元，对应2026年8月21日收盘价27.27元，PE分别为-441.53/75.50/21.09倍，首次覆盖给予“买入”评级。

论述逻辑

• 论证链条：AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级 → 调制器对带宽、驱动电压、插损和线性度要求持续提高 → TFLN凭借高带宽、低驱动电压、低光学损耗切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO场景 → 2026年8英寸TFLN晶圆需求超50万片而供给仅约30万片、缺口超40%，大尺寸晶圆供给成为产业化约束 → 传统铌酸锂单晶市场海外主导但TFLN晶圆环节国内厂商已占约93%份额 → 天通股份拥有6/8英寸量产、12英寸研发验证的晶圆梯队且为国内唯一8英寸量产上市公司 → 携手青禾晶元补齐异质集成键合工艺，叠加标准、知识产权（757件）与高端客户积累 → 预计2026-2028年营收37.65/52.99/99.18亿元、归母净利润-0.76/4.46/15.95亿元 → 首次覆盖给予“买入”评级。

关键展望

• TFLN正由技术验证逐步迈向模块导入，随着国内外器件厂商、光模块厂商及云厂商加快验证，公司有望沿“样品验证—小批量导入—规模化交付”路径推动薄膜铌酸锂业务逐步放量。

• 产能路径明确：异制铌酸锂薄膜晶圆预计2026年小批量出货，2027、2028年预计可生产5万片、21万片，到2029年底根据公司规划可达年产42万片（预测单价3.5万/3.5万/3.2万元，良率70%/75%/80%）。

• 2.4T轻相干验证窗口：若谷歌等云厂商后续进一步推动TFLN方案，TFLN有望在2.4T轻相干模块中加快验证。

• 12英寸打开长期空间：公司2025年6月成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，若后续实现稳定量产，将有助于提升单片可用面积和Die数量、降低单位制造成本。

• 评级时间基准：公司评级以报告发布日后的6个月内公司股价相对上证指数的涨跌幅为基准，“买入”为相对强于上证指数达到或超过15%。

推荐标的

• 天通股份（600330.SH）：首次覆盖给予“买入”评级。对应2026年8月21日收盘价27.27元，2026-2028年PE分别为-441.53/75.50/21.09倍；理由是公司拥有从铌酸锂晶圆到铌酸锂异质薄膜晶圆整条产业链技术壁垒，率先布局产能建设，产品在下游客户验证进度领先，薄膜铌酸锂材料快速渗透下压电材料预计迅速释放业绩。

• 可比公司（估值参考，未评级）：光通信材料——云南锗业（002428.SZ，收盘价100.88元）、光智科技（300489.SZ，216.55元）；磁性材料——横店东磁（002056.SZ，21.53元）、铂科新材（300811.SZ，77.30元）；蓝宝石材料——晶盛机电（300316.SZ，42.53元）、华灿光电（300323.SZ，12.25元），其余EPS均来自Wind一致预测。