巴克莱 美国半导体&半导体设备经济委员会要点：喜忧参半随着客户路线图的分歧，技术

摘要

本报告基于巴克莱对半导体及设备行业的实地调研，指出行业技术路线正出现分歧，CPO（共封装光学）的量产时间表进一步推迟至2028年，而NPO（近封装光学）作为中间过渡方案正受到更多关注。 行业目前面临InP供应及台积电先进制程晶圆导致的DSP产能瓶颈。 尽管短期内可插拔模块仍占据市场主导，但随着光学技术向机架内部渗透，Scale-in光学互连被视为下一个重大增长机遇。 分析师对MTSI在NPO领域的增量内容持最积极态度，并关注COHR及LITE在相关技术部署上的进展。

主要观点

• CPO量产时间表推迟，2028年被视为真正的转型年份。

• NPO作为CPO的中间步骤已具备现实意义，预计2028年实现量产。

• 行业面临InP供应和DSP产能瓶颈，导致市场供应持续紧张。

• 行业端口预测上调，预计2026年达到100M，2027年达到200M。

• Scale-in光学互连被视为继NPO/CPO后的下一个重大机遇，预计时间窗口在2029/2030年。

• LITE预计其OCS解决方案在2028财年下半年实现营收，并看好Scale-in带来的VCSEL应用机会。

• SMTC认为NPO模块在200G/lane下的TIA和驱动器内容比传统可插拔模块增加4倍。

论述逻辑

• 行业调研显示技术路线（CPO/NPO/可插拔）存在分歧 -> CPO量产推迟导致NPO成为关键过渡方案 -> 供应链瓶颈（InP/DSP）限制短期部署 -> 长期看光学技术向机架内部渗透（Scale-in） -> 驱动相关半导体组件（TIA/驱动器/激光器）需求增长 -> 筛选出在NPO及光学互连领域具备增量内容的公司。

关键展望

• 预计2028年将是CPO/NPO技术的真正转型与量产年份。

• Scale-in光学互连技术的初步部署时间设定在2029/2030年。

• LITE预计在2028财年下半年开始NPO相关营收贡献。

推荐标的

• MTSI (MACOM Technology Solutions): Overweight, 目标价450美元。

• COHR (Coherent Corp.): Overweight, 目标价350美元。

• LITE (Lumentum Holdings Inc.): Overweight, 目标价1000美元。

• CRDO (Credo Technology Group): Overweight, 目标价300美元。

• MRVL (Marvell Technology Group): Overweight, 目标价275美元。