玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近

摘要

AI算力需求高增推升带宽需求，玻璃基板凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低等特性成为先进封装的破局材料。 根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元（同比+19%），预计2030年达794亿美元（CAGR约9.5%）。 报告指出玻璃基板主要有面板级封装、玻璃芯封装载板和CPO玻璃桥三大落地路径，海内外龙头正加速产业化布局。 例如台积电推进CoPoS方案并规划2028年下半年正式量产，英特尔发布首款510mm×515mm规格玻璃芯基板面板。 核心产业增量集中在TGV打孔、金属化与电镀、RDL光刻三大关键工艺环节。 投资建议沿“激光—光刻—电镀”三条主线，关注国产设备与材料机会，具体标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技等。 主要风险包括下游巨头导入进度及关键工艺良率突破不及预期。

主要观点

• 2024年全球先进封装市场约460亿美元，预计2030年达794亿美元，期间CAGR约9.5%。

• 玻璃基板具备机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低等本征特性，成为先进封装的破局材料。

• 台积电CoPoS规划2026年完成设备材料验证，2027年小规模试产，2028年下半年正式量产。

• 传统可插拔光模块单bit功耗约10-15pJ，CPO方案可降至5-8 pJ/bit，降低60%以上。

• 根据Light Counting数据，2030年全球CPO市场规模将突破100亿美元。

• 康宁Glass Bridge方案支持大于24个光学通道，可将封装成本降低40%以上。

• 玻璃基板核心工艺环节为TGV成孔、金属化与电镀、RDL光刻，当前瓶颈集中在高深宽比成孔与电镀无空隙填充。

论述逻辑

• AI算力需求推升带宽需求，硅基与有机封装载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈。

• 玻璃凭借优异的热学和电学特性成为新一代破局材料，海内外龙头共同验证其产业化方向。

• 玻璃基板的落地与应用将核心价值量集中导向TGV打孔、金属化电镀、RDL布线等前道图形化与镀铜环节。

• 正是由于当前面临高深宽比成孔等工艺瓶颈，国产设备与材料企业迎来了关键的切入窗口期。

关键展望

• 台积电规划2028年下半年正式量产CoPoS，量产后可降低封装成本约30%，面板利用率提升至90%以上。

• 英特尔规划2026年以20+ EMIB实现120×120mm面积及12颗HBM的封装。

• 风险提示：下游巨头玻璃基板导入进度不及预期；关键工艺良率突破不及预期；先进封装及AI算力需求不及预期。

推荐标的

• 大族数控：PCB设备龙头布局TGV激光加工，提供无损玻璃基板通孔产品。

• 德龙激光：精密激光设备拓展TGV通孔加工，覆盖半导体先进封装领域。

• 芯碁微装：直写光刻设备布局玻璃基板先进封装，PLP 2000设备订单落地。

• 东威科技：TGV电镀设备布局玻璃基板封装，推出业内首台水平TGV电镀线。

• 三孚新科：研发的玻璃基板电镀设备处于国内领先水平，采用多光谱成像技术实现镀层表面缺陷的实时检测。

关键图表

图1. 报告关键图表（第44页）

图2. 报告关键图表（第44页）

图3. 分业务收入占比（%）图公司毛利率与销售净利率（）

图4. 报告关键图表（第45页）

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图7. 报告关键图表（第48页）

图8. 报告关键图表（第48页）

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