汇丰 - 全球半导体设备：周期复苏与AI驱动增长

原标题：0JPFUIn3pVdVaYaQaObRnPqQsQtNlOmMnQeRpNqQ6MnMsMuOpOqQNZmOpO

摘要

汇丰认为全球半导体设备市场正进入周期复苏阶段，受AI和HPC需求驱动，2024-2026年资本支出将保持增长。报告预计2024年全球半导体设备支出同比增长约15%，2025年再增长10%，其中逻辑和存储设备支出均将扩张。AI相关芯片需求是主要推动力，但成熟制程和存储市场复苏也提供支撑。报告覆盖应用材料、ASML、东京电子等公司，给予增持评级。

主要观点

• 全球半导体设备市场2024年预计同比增长15%，2025年再增长10%。
• AI和HPC是资本支出增长的核心驱动力，相关设备需求强劲。
• 逻辑芯片设备支出2024年增长12%，2025年增长8%。
• 存储设备支出2024年增长20%，2025年增长12%，DRAM和NAND均受益。
• 成熟制程（28nm及以上）设备需求稳定，受汽车和工业应用支撑。
• 先进制程（7nm以下）设备需求主要由AI芯片推动。
• 应用材料（AMAT）在沉积和刻蚀领域领先，评级增持。
• ASML在光刻领域垄断，EUV需求受先进逻辑和存储驱动。
• 东京电子（TEL）在刻蚀和涂布显影领域有优势，评级增持。
• 设备供应链面临地缘政治风险，但短期影响有限。

论述逻辑

全球半导体周期在2023年触底后，2024年进入复苏阶段。AI和HPC需求爆发推动逻辑和存储芯片厂商增加资本支出，进而拉动设备订单。同时，成熟制程在汽车和工业领域保持稳定，形成双重支撑。设备公司凭借技术壁垒和客户粘性，将受益于本轮周期上行。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出2024-2025年设备支出将持续增长，需关注AI需求可持续性和地缘政治变化。

推荐标的

• 应用材料（AMAT）：评级增持，理由为产品组合广泛，受益于逻辑和存储支出增长。
• ASML（ASML）：评级增持，EUV光刻机需求强劲，先进制程扩张推动订单。
• 东京电子（TEL）：评级增持，刻蚀和涂布显影设备市场份额提升。

关键图表

图1. 科伦博泰：近期催化剂

图2. 科伦博泰：临床阶段资产概览

图3. sac-TMT的注册性试验概览

图4. 其他领先TROP2 ADC的注册性试验概览