2026-08-01 · JPMorgan · 公司/行业基本面

摩根大通：—亚太科技：高通与ARM财报要点解读——智能手机触底反弹乏力，AI算力链景气上修

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摘要

摩根大通基于高通（QCOM）与ARM的最新财报电话会，对亚太科技与电信供应链进行了解读。高通预计中国智能手机已在6月当季触底，9月当季将出现环比两位数增长，但这主要归因于渠道库存耗尽而非真正的需求反弹，预计2026年智能手机市场将同比下降低十几个百分点。由于部分供应链在上半年因担忧存储器涨价而提前拉货，下半年需求可能进一步恶化。同时，存储器涨价导致BOM成本上升，高通观察到OEM厂商在高端机型中采用低级别芯片的降配趋势，ARM也指出中高端智能手机的需求下行风险。在价格方面，高通正在提价并预计未来几个季度毛利率将受益，这与联发科和联咏等IC设计厂商在下半年提价转嫁成本的行业趋势一致。在数据中心领域，高通定制芯片收入将从12月当季开始贡献，主要客户为字节跳动。 ARM则对FY27-28财年超10亿美元的AGI CPU机会越来越有信心，并预计到2030年CPU潜在市场总额将超过1000亿美元。随着服务器CPU需求受推理和代理工作负载驱动而激增，内存、基板和前沿晶圆的供应链紧张预计将持续到2027年，支撑台积电、ASE等供应链厂商的涨价逻辑。

主要观点

高通预计中国智能手机市场在6月当季触底，9月当季将环比双位数增长，但增长源于渠道库存耗尽而非真实需求反弹。

高通预计2026年智能手机市场将同比下降低十几个百分点，摩根大通也预计2026年全球智能手机出货量同比下降11%。

因上半年提前拉货以应对存储器涨价，下半年需求可能进一步恶化。

高通观察到产品规格降级，ARM也指出中高端智能手机存在需求下行风险，而非此前预期的仅限低端手机。

对小米等消费电子/智能手机标的以及联咏等高消费暴露标的保持谨慎。

高通正在提价并预计未来几个季度毛利率将受益；联发科和联咏也将在下半年提价以转嫁组件成本。

高通数据中心定制硅芯片收入将从12月当季开始贡献，首要ASIC客户为字节跳动。

ARM对FY27-28财年超10亿美元的AGI CPU机会越来越有信心，潜在上行空间可能超过20亿美元。

供应链紧张（内存、测试设备、基板、前沿晶圆）将持续到2027年，支持台积电、ASE、欣兴、三星和爱德万的涨价逻辑。

ARM维持到2030年超1000亿美元的CPU潜在市场总额预期，服务器CPU出货量预计将从2025年的2600万颗增至2028年的6800万颗（年复合增长率38%）。

论述逻辑

财报数据揭示手机触底但非真实反弹：高通观察到中国手机市场在6月当季触底、9月当季环比双位数增长，但归因于库存耗尽。结合全球手机出货预期下降11%，摩根大通推导出需求并未真正回暖。

成本压力引发规格降级与提价循环：存储器等组件成本上升导致OEM厂商降低芯片规格，高通、联发科等设计公司则通过提价转嫁成本；由于终端需求疲软，推导出利润率将持续承压的结论。

AI与推理需求催生服务器超级周期并加剧供应链紧张：推理和代理工作负载增长推动服务器CPU需求激增，由此推导出台积电等先进制程晶圆分配紧张，且供应链瓶颈将延续至2027年。

关键展望

预计2026年全球智能手机出货量将同比下降11%。

供应链在2026年下半年可能会面临需求进一步恶化的风险。

预测ARM的服务器CPU出货量到2028年将达到6800万台（年复合增长率38%）。

AMD、英伟达Vera、谷歌和亚马逊的自研CPU可能会在2027年获得台积电的大部分晶圆分配。

摩根大通：—亚太科技：高通与ARM财报要点解读——智能手机触底反弹乏力，AI算力链景气上修

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