2026-09-09 · JPMorgan · 公司/行业基本面

摩根大通亚洲半导体：7月世界半导体贸易统计组织数据：存储增长在强劲出货量与高平均售价推动下加速；逻辑芯片因消费电子需求走弱而放缓

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摘要

摩根大通对7月WSTS数据的月度点评显示，全球半导体收入同比增长129%（6月为+143%），其中存储同比大增435%（6月+399%）、逻辑芯片同比+35%（6月+38%），在连续十个月加速后增速小幅放缓，原因是消费电子需求走弱。存储增长由结构性紧缺支撑：LTA以50-70%出货量贡献和20-25%预付款将高价锁定至2027-28年，且AI算力分配加大推动存储出货量同比+79%（6月+50%）。逻辑芯片已连续35个月同比正增长，AI加速器、AI CPU与网络需求带动N5/N3先进制程利用率保持100%以上并预计延续至2028年；成熟制程则呈现8英寸与AI周边应用定价走强、12英寸定价受消费电子拖累的分化。均价方面，整体半导体ASP同比+97%（6月+124%），存储ASP同比+199%，摩根大通提示其2027E HBM ASP假设（+42% YoY）存在上修风险，2027E HBM定价谈判已进入后期审核，NAND也因KV cache offloading需求而跟踪好于预期。展望上，报告预计AI驱动的半导体上行周期延续：2Q26 AWS/MSFT/GCP合计云收入达$106bn、同比+43%且较上季的+35%加速，Neocloud（含SpaceX）成为新的算力需求来源，TSMC的AI需求可见性已延伸至2029-30年，其在N2/A16的份额预计保持95%以上。报告重申TSMC、ASE、Unimicron、Aspeed、Hon Precision、SK海力士、Chroma、Advantest、东京电子九大首选标的，均维持OW评级。

主要观点

7月全球半导体收入同比增长129%（6月为+143%），其中逻辑芯片同比+35%（6月+38%）、存储同比+435%（6月+399%）。

半导体增速在连续十个月加速后小幅放缓，原因是消费电子需求走弱。

存储结构性紧缺延续：LTA以50-70%出货量贡献、20-25%预付款将高价锁定至2027-28年，AI算力分配加大推动存储出货加速。

逻辑芯片收入同比+35%，连续35个月同比正增长；N5/N3先进制程受AI加速器与Agentic AI CPU需求驱动保持100%以上利用率，预计延续至2028年。

成熟制程分化：8英寸产能与AI周边应用（电源管理、模拟、MCU）定价动能增强，12英寸定价因消费电子疲弱而表现参差。

出货量全面提速：整体半导体单位同比+16%（6月+9%），存储单位+79%（6月+50%），逻辑单位+13%（6月+7%）。

SOCAMM由1.5TB降至768GB/CPU、Rubin Ultra由16-Hi HBM4E降至8-Hi/12-Hi，是应对供给不足的机制而非主动降规格；DRAM晶圆分配给HBM的比例预计到2028E年底达32%产能占比，AI CPU单位TAM预计以155% CAGR增长。

ASP增速回落但仍处高位：整体半导体同比+97%（6月+124%），逻辑+19%（6月+30%，成熟节点消费电子拖累被TSMC先进制程组合改善部分对冲），存储+199%（6月+233%，LTA提供有利条款与灵活定价）。

摩根大通认为2027E HBM ASP假设（+42% YoY）存在上修风险，存储厂商表示2027E HBM定价谈判已进入后期审核；NAND受KV cache offloading需求支持，跟踪好于预期。

AI需求展望：2Q26 AWS/MSFT/GCP合计云收入$106bn、同比+43%（上季+35%）加速，Neocloud（含SpaceX）在强劲CSP购买意愿之外成为新算力需求向量。

代工竞争格局：TSMC预计保持N2/A16 95%以上份额；Intel 18A技术仅相当于TSMC N3B，TSMC N2系列到2028年预计达到$50-60bn营收运行率（对应Intel 14A量产时点）；12英寸涨价仅限于40nm、65nm等较紧节点。

报告重申九大首选标的：TSMC、ASE、Unimicron、Aspeed、Hon Precision、SKH（SK海力士）、Chroma、Advantest、东京电子。

论述逻辑

7月WSTS月度数据 → 整体半导体收入同比+129%（6月+143%），其中存储+435%（出货+79%、ASP+199%）、逻辑+35%（出货+13%、ASP+19%） → 存储受LTA（50-70%量、20-25%预付）锁定2027-28年高价并随AI算力分配加速出货；逻辑靠AI加速器、AI CPU、网络及AI周边需求支撑 → 增速小幅放缓仅源于消费电子走弱（成熟制程12英寸定价与逻辑ASP受压） → 叠加云资本开支强劲（2Q26 AWS/MSFT/GCP合计$106bn、+43% YoY）、Neocloud新增需求与需求可见性延伸至2029-30年 → 摩根大通判断AI驱动的半导体上行周期延续、存储紧缺时间拉长，HBM 2027E ASP假设存在上修风险 → 重申TSMC、ASE、Unimicron、Aspeed、Hon Precision、SKH、Chroma、Advantest、东京电子为首选标的。