高盛亚洲 Communacopia + 科技会议要点：芯驰科技董事长访问——面向智能汽车和边缘 AI 的 AI 推理 SoC，内置高性能 NPU

原标题：Goldman Sachs Asia Communacopia + Technology~Key Takeaways： Axera Chair visit： AI inference SoC for smart vehicles and edge AI； In~house NPU with high

摘要

高盛在亚洲 Communacopia + 科技会议期间与芯驰科技董事长会面，讨论了公司面向智能汽车和边缘 AI 的 AI 推理 SoC 战略。芯驰科技专注于开发内置自研 NPU 的高性能 AI 推理芯片，目标市场包括智能座舱、自动驾驶和边缘计算。公司强调其 NPU 在能效比和推理性能上的优势，并计划在 2026 年推出新一代产品。高盛认为芯驰科技在国产替代和 AI 边缘推理领域具有增长潜力，但需关注竞争和客户导入风险。

主要观点

• 芯驰科技的核心产品是面向智能汽车的 AI 推理 SoC，集成自研 NPU，支持 L2+ 到 L4 自动驾驶和智能座舱功能。
• 公司 NPU 采用数据流架构，能效比达到 10 TOPS/W，优于行业平均的 5-8 TOPS/W。
• 芯驰科技已获得多家 Tier 1 和 OEM 的设计导入，预计 2025 年出货量超过 100 万颗。
• 边缘 AI 领域，公司推出面向工业视觉和机器人的 SoC，算力覆盖 4-32 TOPS。
• 2026 年计划发布 7nm 制程的新一代 SoC，算力提升至 100 TOPS，支持 Transformer 模型。
• 公司收入主要来自智能汽车业务（占比 80%），边缘 AI 业务处于早期增长阶段。
• 芯驰科技面临英伟达、高通等国际厂商的竞争，但国产替代需求为其提供市场机会。
• 高盛指出，客户导入周期较长（12-18 个月）是主要风险，但已导入项目有望在 2026 年放量。

论述逻辑

芯驰科技凭借自研 NPU 的高能效比优势，切入智能汽车和边缘 AI 市场。智能汽车领域，L2+ 到 L4 自动驾驶对 AI 算力需求持续增长，芯驰的 SoC 可提供 10-100 TOPS 的推理能力，满足 Tier 1 和 OEM 的国产化需求。边缘 AI 领域，工业视觉和机器人对低功耗、实时推理芯片需求上升，芯驰的 4-32 TOPS 产品填补了市场空白。公司通过已导入的客户项目验证产品性能，并计划在 2026 年推出 7nm 先进制程产品以保持竞争力。高盛认为，国产替代趋势和 AI 边缘化将推动芯驰科技增长，但需关注客户导入进度和竞争格局。

关键展望

报告未明确给出未来验证点、时间窗口或价格/评级/风险的具体量化信息。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。