高盛：深南电路（002916）：AI PCB产能扩张受益于强劲需求；2Q26净利润指引同比增长44%~67%，符合预期；买入

原标题：Goldman Sachs Shennan Circuits （002916）： AI PCB capacity expansion riding on strong demand； 2Q26 NI guided at 44%~67% YoY， in line； Buy

摘要

高盛维持深南电路（002916.SZ）买入评级，12个月目标价上调至Rmb494（此前Rmb450），基于2027E P/E 39.7倍。公司1H26净利润同比增长54%~69%至Rmb21亿~Rmb23亿，2Q26净利润指引中点Rmb13.5亿符合高盛预期。增长驱动来自广州工厂产能爬坡、AI计算和存储市场需求上升、产品组合升级改善利润率。公司于2026年6月宣布约Rmb49亿新股发行计划，其中Rmb36亿用于无锡PCB工厂AI PCB产能扩张。高盛上调2027/28E净利润2%/2%，主要反映AI PCB收入增加。目标市盈率从36.9倍上调至39.7倍，基于2027E-28E EPS增长及同业比较。下行风险包括AI PCB扩张慢于预期、竞争加剧、客户集中度、服务器/汽车PCB及IC基板增长慢于预期。

主要观点

• 深南电路1H26净利润同比增长54%~69%至Rmb21亿~Rmb23亿，2Q26净利润指引为Rmb12.5亿~Rmb14.5亿，中点Rmb13.5亿符合高盛2Q净利润预估Rmb13.6亿。
• 管理层将1H强劲净利润增长归因于：（1）广州工厂产能爬坡且效率提升；（2）AI计算和存储市场需求上升；（3）产品组合升级推动利润率改善。
• 高盛对公司前景保持乐观，受益于AI服务器/交换机PCB规格升级、1.6T光模块PCB上量、存储BT基板强劲动能以及ABF业务改善。
• 公司于2026年6月宣布约Rmb49亿新股发行计划，其中Rmb36亿计划用于无锡PCB工厂AI PCB产能扩张。
• 高盛预计2026E资本支出达Rmb60亿（2025年为Rmb38亿），支持加速AI PCB产能扩张以满足客户需求。
• 深南电路多元化的数据中心敞口（AI服务器、高速交换机、光模块）有助于分散风险。
• 高盛上调2027/28E净利润2%/2%，主要因AI PCB收入增加，受益于产能扩张及AI服务器和光模块PCB强劲需求。
• 毛利率上调0.1/0.2个百分点至2027/28E的31.6%/31.7%，反映产品组合升级。
• 12个月目标价上调至Rmb494（此前Rmb450），基于2027E P/E 39.7倍（此前36.9倍），反映AI需求上升及PCB/光模块美元含量超预期的重估潜力。
• 当前股价Rmb393.59，目标价隐含25.5%上行空间。

论述逻辑

深南电路1H26净利润指引强劲（同比+54%~69%），主要受AI相关需求驱动（AI服务器/交换机PCB、光模块PCB、存储BT基板、ABF基板）。公司通过新股发行募资Rmb49亿，其中Rmb36亿用于无锡工厂AI PCB产能扩张，资本支出2026E增至Rmb60亿。高盛据此上调2027/28E盈利预测，并基于2027E-28E EPS增长及同业PEG&M比率将目标市盈率从36.9倍上调至39.7倍，得出新目标价Rmb494。

关键展望

• 报告明确提及的验证点：AI PCB产能扩张进度、AI服务器和光模块PCB需求持续性、产品组合升级对毛利率的影响。
• 时间窗口：12个月目标价基于2027E EPS。
• 风险：AI PCB扩张慢于预期；竞争加剧导致ASP侵蚀和利润率压力；客户集中度风险；服务器/汽车PCB及IC基板增长慢于预期。

推荐标的

• 深南电路（002916.SZ）：买入评级，12个月目标价Rmb494（基于2027E P/E 39.7倍），当前股价Rmb393.59，上行空间25.5%。理由：AI PCB产能扩张、产品组合升级、数据中心多元化敞口。

关键图表

图1. 盈利修正

图2. 深南电路损益汇总