招商证券 全球产业趋势跟踪周报(0915)：CPO产业链迎来关键突破窗口，甲骨文OCI爆发

摘要

本期周报聚焦CPO产业链与甲骨文OCI两大产业主线。 报告认为AI数据中心建设进入高带宽、低功耗、低时延并重阶段，光互连已成为算力集群扩张的关键基础环节；9月11日FCC最终规则落地，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等国内头部厂商未被直接纳入限制名单，凸显全球AI光互连供应链短期仍依赖中国制造能力，光博会则集中展示1.6T进入规模交付窗口、NPO与CPO并行方案验证，国内CPO产业正处于制造优势兑现、核心环节升级和产业价值重估的关键窗口。 据LightCounting，800G光模块市场将由2025年115亿美元升至2029年305亿美元，1.6T将由2025年11亿美元放量至2030年656亿美元并于2027年超过800G，3.2T预计2027年开始贡献收入、2030年达445亿美元。 甲骨文FY2027 Q1营收193.45亿美元、同比增长30%，其中OCI收入73.88亿美元、同比大增121%、占总营收约38.2%，RPO达6640亿美元、环比增长4.08%，当季新签超300亿美元AI云合同并交付超30万颗GPU，GPU利用率达97.9%，客户预付款缓解了高强度数据中心建设对资产负债表的压力。 上周全球股市涨少跌多，能源、电信服务、公共事业表现较好；美国8月核心CPI同比上涨2.4%强化加息理由，市场消化的下周加息概率飙升至90%，欧洲央行将三大关键利率上调25个基点。 风险提示为经济数据不及预期、政策理解不全面、海外政策超预期收紧。

主要观点

• 9月11日美国FCC最终规则落地，中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等中国光通信产业链企业未被直接纳入限制名单；新规引入“逻辑承载型硬件组件”概念（使用数字技术并产生、使用超过每秒90000个周期的时序信号），限制主要锁定使用Covered List已列名企业组件的设备，且只前瞻适用于新的设备授权申请，不影响此前已授权设备。

• 第27届中国光博会9月9日在深圳开幕、参展企业超5000家，头部厂商围绕XPO、NPO、CPO形成多路线并行布局：智禾光通展示1.6T/800G全系列及3.2T NPO，新易盛展示6.4T NPO和12.8T XPO，剑桥科技展示6.4T/7.2T NPO样机，光迅科技演示单通道400G Live Demo，华工正源并列展示12.8T XPO液冷模块；800G仍是当前出货主力，1.6T进入规模交付窗口。

• LightCounting预测800G光模块市场规模由2025年115亿美元升至2029年305亿美元、2030年回落至267亿美元；1.6T由2025年11亿美元放量至2030年656亿美元、并在2027年超过800G；3.2T预计2027年开始贡献收入、2030年达445亿美元，高速率代际切换正在加快；NPO为中短期主力，CPO有望成为光模块未来的最终形态。

• 2025年全球光通信器件供应商收入集中度较高，中际旭创处于领先位置，Coherent、新易盛、Fabrinet等构成主要竞争梯队，中国厂商整体份额已接近全球半数；但国内厂商在交换ASIC、光电芯片、硅光平台等关键前置环节仍需突破，底层话语权仍主要掌握在海外交换ASIC、硅光平台和云厂商生态手中。

• CPO推动光芯片价值向硅光集成与高功率InP光源集中：LightCounting测算光芯片市场由2025年约40亿美元增至2031年150亿美元，硅光芯片占比由约三分之一升至42%（约63亿美元），InP仍为最大细分市场（2025年占比58%、2031年46%、约69亿美元）；Frost & Sullivan预计全球CPO光纤连接组件市场由2025年约1亿元增至2030年约804亿元、复合增速296.2%，其中光纤阵列、光纤分配组件2030年分别达213亿元、160亿元。

• 全球CPO模组市场预计2032年达327亿美元、已进入量产爬坡阶段；Yole测算CPO光引擎市场由2024年0.46亿美元增至2030年53.84亿美元、出货量由3.06万颗增至837.7万颗，保守情形下2030年Scale-up市场规模27.54亿美元、反超Scale-out的26.30亿美元；光引擎环节海外厂商占主导（博通、英伟达Spectrum-X、Marvell），国内厂商量产型集成制造优势明显但产业定义权仍有限。

• 2025年AI集群与HPC占CPO模块需求的56.68%、为最大下游应用方向，超大规模数据中心占38.38%位居第二，企业IT与电信仅占4.95%；未来扩散路径预计延续AI/HPC先行、云数据中心放量、企业与电信后续渗透。

• 甲骨文FY2027 Q1营收193.45亿美元、同比增长30%，GAAP净利润47.60亿美元、同比增长63%；云收入116.07亿美元、占比约60.0%，其中OCI收入73.88亿美元、同比增长121%、占总营收约38.2%并已超过SaaS（42.19亿美元、增10%），传统软件收入同比下降3%，收入结构已明显转向AI算力需求带动的OCI基础设施驱动。

• 甲骨文FY27 Q1剩余履约义务RPO达6640亿美元、环比增长4.08%，当季新签超300亿美元AI云合同、向AI云客户交付超30万颗GPU，公司预计约50%的RPO将在未来36个月内转化为收入；后续核心关注应不再是单季RPO增量，而是合同能否持续确认为OCI收入以缓解资本开支压力。

• 甲骨文FY27 Q1资本开支284.99亿美元、显著高于去年同期85.02亿美元，单季已超上一财年全年556.63亿美元的50%，自由现金流-53.96亿美元，但其中113.63亿美元为带重大融资成分的客户预付款、净资本开支现金支出179.66亿美元；Q1 GPU利用率97.9%，到期续约或转售GPU容量价格较此前合同上升20%，Abilene园区Q1交付13.1万颗GPU、8栋建筑中6栋交付对应618MW，首批Vera Rubin系统将在Q2交付客户。

• Agentic AI开始在SaaS端形成实际使用量：甲骨文客户本季度使用嵌入式AI能力超1.5亿次、环比增长42%，AI agents生产环境执行超350万次、环比接近翻倍，超2300个AI agents处于生产环境、环比增长90%，Fusion应用AI生产使用量达9000亿tokens；Markets and Markets预计全球AI Agents市场由2025年78.4亿美元增至2030年526.2亿美元、CAGR 46.3%。

论述逻辑

• AI数据中心建设进入高带宽、低功耗、低时延并重阶段 → 光互连成为算力集群扩张的关键基础环节，CPO通过光电共封装缩短芯片与光引擎的传输距离 → FCC组件级监管落地但未直接阻断国内头部厂商海外订单，说明全球AI光互连供应链短期仍依赖中国制造能力 → 光博会显示800G维持出货主力、1.6T进入规模交付窗口、NPO与CPO并行推进系统验证 → 确认国内CPO产业处于制造优势兑现、核心环节升级和产业价值重估的关键窗口，短期看好具备海外交付和客户认证能力的高速光模块龙头，长期观察国内产业链能否向CPO关键前置环节延伸 → 同期甲骨文财报显示OCI收入同比大增121%、RPO达6640亿美元且约50%将在36个月内转化为收入，客户预付款支撑高强度资本开支 → 验证AI云订单加速交付与收入转化，甲骨文正把云基础设施、数据库和Agentic AI应用连接起来，向AI基础设施闭环迈进。

关键展望

• LightCounting预计1.6T光模块市场2027年超过800G，3.2T自2027年开始贡献收入、2030年达445亿美元；光芯片市场2031年达150亿美元。

• 甲骨文约50%的RPO将在未来36个月内转化为收入；公司预计第二财季总营收增长30%至34%、财年调整后每股收益8.10美元；首批NVIDIA Vera Rubin系统将在Q2交付客户。

• Yole保守情形下Scale-up大规模采用推迟至2030年、2024-2029年主要由Scale-out交换网络拉动，乐观情形下Scale-up将在2028年规模放量；CPO光引擎短期先随CPO交换机导入，中长期更大增量来自GPU集群内部互连。

• FCC新规仅前瞻适用于新的设备授权申请，组件级规则和供应链披露要求强化后，符合合规要求将成为龙头企业的新门槛；国内产业机会正向光引擎集成、封装测试等海外厂商优势环节扩散。

• 高盛预计全球光模块市场2026-2028年分别达约677亿、1314亿、1485亿美元，较此前预测上调33%、81%、115%，驱动来自AI服务器架构向高速网络迁移及单颗GPU/ASIC所需光模块数量增加。

• 慧与将2026财年收入增速预期由29%-33%上调至34%-37%、Non-GAAP每股收益指引由3.35-3.45美元提高至3.75-3.85美元，并预计2027财年收入增长13%-17%、自由现金流至少50亿美元。

• 风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧。

推荐标的

• 报告未明确给出推荐标的，全文未提供个股评级或目标价；报告注明所涉及个股均为产业链列示、不代表个股投资建议，具体个股推荐以招商各行业研究组推荐为准。

• 报告方向性观点：短期更看好具备海外交付和客户认证能力的高速光模块龙头，长期重点观察国内产业链能否从传统模块制造向CPO关键前置环节延伸、逐步掌握CPO生态体系关键话语权；正文提及的产业链公司包括中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、华工正源等，海外重点跟踪公司包括甲骨文、慧与（HPE）、诺华、博通、英伟达、Marvell等。

关键图表

图1. 本周重要事件前瞻

图2. 剑桥科技 1.6T 光模块

图3. 2025 年光通信关键供应商收入份额中，国内厂商份额接近 50%

图4. 2025 年磷化铟光芯片市占率约 58%

图5. CPO 下游应用当前呈现明显的高端算力场景优先导入特征

图6. 甲骨文当前收入结构已明显转向云业务主导

图7. 全球 AI Agents 市场规模预计 2030 年达到 526.2 亿美元

图8. 表 4: 全球重点科技公司跟踪