摩根大通亚洲科技：2026年台北电脑展要点（第二部分）

原标题：J.P. Morgan Asian Tech：2026 Computex Takeaways Part 2

摘要

摩根大通在2026年台北电脑展（Computex）后发布第二部分要点，聚焦AI基础设施与边缘AI。报告指出，AI服务器机架功率密度持续提升，液冷渗透加速，电源架构向48V演进。交换机芯片带宽翻倍至102.4T，光模块向800G/1.6T过渡。边缘AI设备（如AI PC、AI手机）仍处早期，但2026年下半年有望加速。主要受益标的包括台达电、光宝科、智邦、联亚、联钧等。

主要观点

• AI服务器机架功率密度从当前30-40kW向100kW+演进，液冷成为标配，2026年液冷渗透率预计达30%。
• 电源架构从12V向48V转换，以降低损耗，台达电、光宝科为关键供应商。
• 交换机芯片带宽从51.2T翻倍至102.4T，推动800G光模块需求，2027年有望升级至1.6T。
• 光模块供应链中，联亚（LandMark）受益于EML激光器需求，联钧（Browave）受益于WDM器件。
• 边缘AI设备（AI PC、AI手机）仍处早期，但2026年下半年新品推出有望加速渗透。
• AI服务器机架集成度提高，机架内铜连接（DAC/ACC）仍为主流，但更长距离需光纤。
• 液冷方案中，冷板式液冷占主导，浸没式液冷仍处试验阶段。
• 数据中心资本支出2026年预计增长20-30%，主要来自超大规模云厂商。
• 台达电在电源与液冷领域领先，光宝科在机架电源与液冷模块有布局。
• 智邦（Accton）受益于交换机升级周期，400G/800G交换机出货增长。

论述逻辑

2026 Computex展示AI服务器功率密度提升→液冷与48V电源需求增加→交换机带宽翻倍驱动光模块升级→边缘AI设备仍处早期但下半年有望加速→相关供应链公司受益。

关键展望

• 2026年下半年AI PC/手机新品推出，边缘AI渗透率有望提升。
• 2027年1.6T光模块有望开始部署。
• 液冷渗透率2026年达30%，2027年进一步提升。
• 数据中心资本支出2026年增长20-30%。

推荐标的

• 台达电（2308.TW）：电源与液冷关键供应商，受益于AI服务器功率密度提升。
• 光宝科（2301.TW）：机架电源与液冷模块供应商。
• 智邦（2345.TW）：交换机升级周期受益者，400G/800G交换机出货增长。
• 联亚（LandMark）：EML激光器供应商，受益于800G光模块需求。
• 联钧（Browave）：WDM器件供应商，受益于光模块升级。

关键图表

图1. 台达数据中心微电网解决方案要素

图2. 图表

图3. 英伟达Spectrum-X SN6810 CPO交换机