太空视角下的半导体大厂资本开支

摘要

本报告通过结合公司公告、政府文件及吉林一号卫星遥感影像，系统梳理了美光与台积电在全球主要晶圆厂的建设进度。 美光2026财年资本开支预计大幅提升至约270亿美元，重点布局美国、新加坡及日本的先进DRAM、HBM及NAND产能。 遥感监测显示，美光Boise及台积电亚利桑那项目主体建设持续推进，纽约项目处于建设初期，新加坡及日本项目新增建设量明显。 随着项目由主体施工进入洁净室及机电安装阶段，相关工程需求有望持续释放，建议关注洁净室板块投资机会。

主要观点

• 美光2026财年资本开支预期上调至约270亿美元，2027财年增量中超一半来自厂房建设。

• 美光爱达荷州Boise项目持续处于主体施工阶段，ID1预计2027年中产出晶圆。

• 美光纽约州项目已进入主体施工阶段，计划2030年开始生产。

• 美光新加坡项目园区地面建造空间持续增加，多个建筑处于主体施工及封顶阶段。

• 美光日本广岛项目已由场地准备进入实质地上部分建设施工阶段。

• 台积电亚利桑那项目持续扩建，三号厂已动工，四号厂及首座先进封装厂启动初期建设。

论述逻辑

• AI算力需求驱动全球半导体资本开支进入“军备竞赛” -> 头部厂商加速扩产 -> 项目由规划转入厂房建设与洁净室施工 -> 遥感监测验证建设进度 -> 洁净室及机电工程需求释放 -> 洁净室板块投资机会。

关键展望

• 美光2027财年每季度资本开支预计均高于2026财年第四季度水平。

• 美光新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献产能。

• 台积电亚利桑那二号厂计划于2027年下半年实现3纳米制程量产。

推荐标的

• 亚翔集成：受益于新加坡项目推进及台系背景出海优势。

• 圣晖集成：聚焦光通信和半导体业务，盈利能力改善。

• 柏诚股份：在手订单充沛，积极探索海外业务。

关键图表

图1. 美光资本开支情况

图2. 美光 于 202603 业绩 电话 会 上 的 snicron. Me dl Fc 28 tain Cl Pep Rees ww we RAND 260g poi 2

图3. Boise当地媒体BoiseDev报导美光终止与易科德的合作

图4. 美光项目规划建设进度

图6. 日本经济产业省官方文件：美光广岛下一代DRAM生产计划

图7. 台积电项目建设规划图(2024年6P)