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摩根大通：电子元件行业：FC-BGA（ABF）基板技术研讨会纪要

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摘要

报告认为，随着先进封装的光罩尺寸扩大，CoWoS与CoPoS的平坦度和焊接可靠性问题将加剧，高刚性基板与玻璃芯基板的重要性随之上升。 TSMC计划到2029年将CoWoS-L光罩尺寸从3.3x扩大至5.5x、再至9.5x，但研讨会专家认为5.5x Rubin Ultra的实施评估并不顺利，9.5x将很难实现。 EMIB-T因不使用大型中介层而具有更好的抗翘曲、连接可靠性和后段良率潜力，Intel称其可支持最高12x光罩尺寸，但基板及组装环节尚未建立量产能力。 CoPoS以310mm方形面板替代300mm晶圆，有望提高面积利用率和生产率，不过导入时间可能较TSMC计划推迟约两年。 材料端，有机芯仍是先进封装主流，Nittobo在高端T-glass领域实际上是唯一供应商，Union Tool则领先于高刚性材料的稳定微孔钻削工具。 玻璃芯兼具低热膨胀系数、高刚性和平坦度，但量产基础设施不足，专家判断到2030年前仍难实现大规模生产。 摩根大通据此判断，大尺寸封装将在中期增强Ibiden的相对竞争优势，日本企业也可能成为EMIB-T的关键供应商。

主要观点

  • CoWoS与CoPoS在光罩尺寸扩大后面临更严重的翘曲及焊接可靠性问题，可能需要高刚性、高平坦度基板和玻璃芯基板。
  • CoWoS-S因硅中介层增大而加剧翘曲并降低贴装可靠性，专家认为3.3x是其光罩尺寸上限。
  • TSMC计划到2029年把CoWoS-L光罩尺寸由3.3x扩大至5.5x、再至9.5x，对应基板尺寸分别增至85mm × 85mm、110mm × 110mm和130mm × 140mm。
  • Rubin Ultra的5.5x实施评估进展不佳；若9.5x CoWoS-L失败，封装技术限制可能妨碍2029年Nvidia Feynman世代的实现。
  • EMIB-T通过带TSV的硅桥从基板侧向HBM与LSI供电和传输信号，可抑制高频、低电压运行HBM的电源噪声，并改善抗翘曲能力与后段良率。
  • Intel称EMIB-T最高可支持12x光罩尺寸并替代CoWoS-L，但其面向外部客户的量产能力、基板能力和组装工艺均未成熟。
  • CoPoS把通常在300mm晶圆上进行的CoWoS工艺转移至310mm方形面板，以提高面积利用率和生产率，但导入最多可能推迟约两年。
  • 先进封装目前仍以有机芯ABF基板为主；封装大型化及硅器件占比提升，使低热膨胀系数和高刚性成为控制翘曲与焊接失效的关键。
  • Nittobo在高端T-glass领域实际上是唯一供应商，并应Nvidia、Broadcom等终端客户要求逐步扩产；Union Tool则领先于硬质材料稳定微孔加工工具。
  • 玻璃芯具有低热膨胀系数、高刚性和平坦度优势，但目前仅Absolics拥有量产设施并进入小规模生产阶段，整体大规模生产预计到2030年前仍较困难。
  • HDI芯可沿用现有PCB技术但会增加供应链复杂度，Ibiden和Shinko Electric Industries目前均无法生产；陶瓷芯虽有既有量产基础，仍受钻孔和与ABF粘合问题制约。

论述逻辑

  • AI芯片与HBM推动芯粒化和封装大型化 → 不同材料的热膨胀系数差异放大翘曲及焊接失效 → CoWoS-L、CoPoS需要更高刚性和平坦度，玻璃芯价值上升 → 但玻璃芯、EMIB-T和CoWoP均存在量产或组装瓶颈 → 中期仍由具备大型高刚性ABF基板能力的Ibiden等日本供应商受益，同时持续观察EMIB-T能否形成替代路线。

关键展望

  • 到2029年，TSMC计划把CoWoS-L光罩尺寸扩大至9.5x；能否解决焊接和平坦度问题将关系到Nvidia Feynman世代封装的可行性。
  • 截至2027年上半年，9.5x光罩尺寸的焊接已被识别为问题，5.5x Rubin Ultra仍在评估且进展不佳。
  • EMIB-T的关键验证点是Intel能否建立面向外部客户的可靠量产能力，以及Amkor承接授权组装技术后能否完善组装流程。
  • CoPoS的推出可能按TSMC计划进行，也可能推迟最多约两年，但延误可通过增加现有CoWoS产能缓冲。
  • Samsung Electro-Mechanics与Sumitomo Chemical计划自2028年开始玻璃芯量产试制，但工厂建成后客户认证仍需时间；专家预计行业大规模生产到2030年前较难实现。
  • 摩根大通预计，更大的光罩尺寸将在中期增强Ibiden的竞争优势。

推荐标的

  • Ibiden（4062.T）：报告未给出评级、价格或目标价，但明确认为封装光罩尺寸扩大将在中期增强其相对竞争优势，并可能使其成为EMIB-T关键供应商。
  • Nittobo：报告未给出评级、价格或目标价；其高端T-glass技术领先、实际上是唯一供应商，并正根据Nvidia和Broadcom等客户需求逐步扩产。
  • Union Tool：报告未给出评级、价格或目标价；其在适用于低热膨胀系数、高刚性硬质基板的稳定微孔钻削工具领域处于领先地位。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。

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