摩根大通：半导体：OFC大会：强劲的2026-2027年光网络布局，高创新，铜缆与光缆均可行；AVGO/MRVL定位最佳

原标题：J P M O R G A N: Semiconductors & Semiconductor

摘要

摩根大通在参加OFC大会后发布报告，认为AI驱动的工作负载正推动光网络强劲增长至2026-2027年。多家光模块厂商称2025年800G/1.6T模块出货量达4000-4500万只，预计2026年翻倍至8000-9000万只，2027年再翻倍至1.5-1.6亿只。800G在2025-2026年仍是主导规格，1.6T将在2027年显著上量（接近50%占比）。Marvell的PAM4 DSP订单积压进一步增加，Broadcom的交换/路由芯片积压超过150亿美元。行业正通过铜缆、光缆和共封装光学（CPO）等多种方案应对带宽/功耗/成本挑战。摩根大通的首选股为Overweight评级的AVGO和MRVL。

主要观点

• AI加速计算工作负载推动光网络强劲增长，展望覆盖2026-2027年。
• 2025年800G/1.6T模块出货量4000-4500万只，2026年预计8000-9000万只，2027年1.5-1.6亿只。
• 800G在2025-2026年占主导，1.6T在2027年接近50%混合占比。
• Marvell的PAM4 DSP订单积压（800G和1.6T）在CY26进一步增加，反映强劲需求。
• Marvell预计在1.6T维持60-65%市场份额，XPO方案将可插拔路线延长至本十年末。
• Marvell的TRO方案可节省30-35%功耗，CXL和光子架构支持16台服务器和32TB池化内存。
• Broadcom交换/路由芯片积压超过150亿美元，Tomahawk 6（102Tbps）开始上量。
• Broadcom展示400G/lane PAM4 DSP技术用于1.6T收发器，为3.2T模块奠定基础。
• Broadcom的Davison CPO方案在Tomahawk 6上展示，AEC方案支持5米，优化至6米。
• MACOM在800G/1.6T部署中持续增长，相干TIA和驱动器需求加速。
• MACOM的LPO方案已向中国和美国超大规模客户出货，有源铜缆方案可能在FY27成为增量收入。
• 数据中心互连和跨规模网络接近拐点，ZR+和相干-lite技术支撑。

论述逻辑

OFC大会观察到AI工作负载推动带宽需求激增 → 光模块出货量连续翻倍（2025→2026→2027）→ 800G/1.6T成为核心规格 → Marvell和Broadcom凭借DSP、交换芯片和CPO等方案受益 → 铜缆（ACC/AEC）和光缆（可插拔/CPO）并行发展 → 数据中心互连和跨规模网络迎来拐点 → 结论：AI驱动的网络/光需求强劲，AVGO和MRVL为首选。

关键展望

• 2026年800G/1.6T模块出货量预计8000-9000万只，2027年1.5-1.6亿只。
• 1.6T在2027年接近50%混合占比。
• Marvell的1.6T市场份额预计60-65%。
• Broadcom的Tomahawk 6（102Tbps）开始上量，升级周期强劲。
• MACOM的有源铜缆方案可能在FY27成为增量收入。
• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

• Broadcom Inc (AVGO)：评级Overweight，价格$315.93（2026年3月18日收盘），理由：交换/路由芯片积压超$15B，Tomahawk 6上量，CPO方案进展。
• Marvell Technology Inc (MRVL)：评级Overweight，价格$87.62，理由：PAM4 DSP订单积压增加，1.6T市场份额60-65%，TAM扩大至$10B。
• MACOM (MTSI)：评级Neutral，价格$218.89，理由：800G/1.6T增长，相干TIA和驱动器需求加速，LPO出货。

关键图表

• 报告未提供可裁切的关键图表。