财通证券 电子行业：芯片近端散热瓶颈凸显，金刚石方案加速商业化

摘要

AI 芯片功耗与局部热流密度持续抬升，GPU 功耗由 A100 约 400W 攀升至 GB200 约 1200W，Rubin 进一步推升至 2000W 以上，热点热流密度超过 1000W/cm²，倒逼近端散热材料升级。 传统铜、铝散热材料已逼近物理极限，金刚石兼具 2000-2200W/(m·K) 高热导率与 1.0-1.5ppm/K 低热膨胀系数，成为核心破局材料。 产业呈现短期复合材料、中期纯金刚石、长期器件/晶圆级的分层渗透路径，其中热导率 550-900W/(m·K) 的金刚石-铜复合材料已在轻薄本及液冷整机柜落地。 2026 年迎来金刚石散热商业化导入元年，海外 Akash 与 Coherent 相继交付产品，国内四方达与黄河旋风分别在小批量供货与 8 英寸热沉片投产上取得突破。 目前行业仍处于工程验证走向规模交付的过渡期，大尺寸生长、超精密加工与低热阻键合仍制约规模放量。 财通证券维持电子行业“看好”评级，建议关注具备客户验证与产能落地能力的国内核心标的。

主要观点

• GPU 功耗与热流密度急剧攀升，传统散热材料面临物理极限

• 金刚石具备高导热与低热膨胀综合特性，是高热流密度芯片理想材料

• 短期路线以金刚石-铜复合材料为主，已实现多场景实际落地

• 中期 CVD 多晶金刚石热沉片更易大面积生长，适配 AI 服务器及光模块

• 长期单晶金刚石与晶圆级集成构成散热性能上限

• 海外厂商开启服务器级交付，商业化导入进入实施阶段

• 国内厂商在海外送样验证及大尺寸热沉片交付上取得阶段性突破

• 行业仍处向规模交付过渡期，工艺制程构筑短期放量壁垒

论述逻辑

• AI 芯片热流密度突破极限 -> 传统金属散热触碰瓶颈 -> 金刚石方案因超高热导率成为近端散热确定性方向 -> 产业遵循从复合材料到 CVD 多晶再到晶圆级的分层商业化路径 -> 2026年海内外进入小批量验证与交付元年 -> 率先实现客户导入与大尺寸制造的厂商优先受益。

关键展望

• 商业化进程展望：2026 年定为商业化导入元年，行业正处于从工程验证向规模交付演进的过渡阶段，厂商节奏存在分化。

• 产业化工艺制约：大尺寸生长、超精密加工和低热阻键合技术突破是实现规模放量的核心前提。

• 核心风险提示：关注下游需求不及预期、产业化进展不及预期以及行业竞争加剧风险。

推荐标的

• 沃尔德 (688028)：财通证券建议关注标的，2026年9月21日收盘价 124.30 元，总市值 187.63 亿元，iFinD 一致预期 2025A-2027E EPS 为 0.63、0.94、1.17 元，对应 PE 为 201.78、132.70、106.54 倍，报告未单独给予投资评级。

• 四方达 (300179)：已进入海外客户小批量供货，2026年9月21日收盘价 45.06 元，总市值 218.87 亿元，iFinD 一致预期 2025A-2027E EPS 为 0.19、0.35、0.60 元，对应 PE 为 238.63、128.74、75.10 倍，报告未单独给予投资评级。

• 黄河旋风 (600172)：8 英寸热沉片投产并陆续交付，2026年9月21日收盘价 16.42 元，总市值 236.81 亿元，报告未单独给予投资评级与盈利预测。

• 国机精工 (002046)：财通证券建议关注标的，2026年9月21日收盘价 64.62 元，总市值 346.49 亿元，iFinD 一致预期 2025A-2027E EPS 为 0.49、0.58、0.75 元，对应 PE 为 131.88、111.41、86.62 倍，报告未单独给予投资评级。

• 力量钻石 (301071)：财通证券建议关注标的，2026年9月21日收盘价 70.07 元，总市值 178.29 亿元，iFinD 一致预期 2025A-2027E EPS 为 0.43、0.92、1.65 元，对应 PE 为 165.35、76.16、42.47 倍，报告未单独给予投资评级。

关键图表

图1. 表 1: 重点公司投资评级