东北证券 电子行业光博会点评：NPO共识再强化，有源技术迭代携手无源量价齐升

摘要

东北证券电子团队点评9月9日-11日在深圳举办的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026），维持电子行业“优于大势”评级。 本届光博会三天累计到场观众近19万人，同比增长32%，展会面积达26万平方米，参展企业超过4000家，热度再创新高，产业维持高景气。 展品端800G、1.6T已成为各厂商集中展示的核心产品，部分厂商单波200G方案趋于成熟；中际旭创旗下智禾光通、华工正源、剑桥科技、联特科技、索尔思、光迅科技、海思光电、海光芯正等均有3.2T/6.4T/7.2T NPO模块方案展出，锐捷网络、新华三分别展示102.4T NPO交换机，烽火通信推出国产Fengine 51.2T NPO交换机，专设NPO Summit上腾讯、阿里、华为、博通展开讨论，NPO作为超节点Scale-Up重要光互联架构的产业共识进一步强化。 供给端对缺货及产能紧张的反馈仍集中，有源端由100G向200G EML演进、CW光源向更高功率升级（400mW产品已展出）、112G/224G Driver/TIA及高速DSP持续迭代，无源端在NPO/CPO升级背景下量价均有大幅提升。 报告按光引擎、高密度光连接、FAU及半导体光学、光源及上游材料、先进封装、PCB及电连接、国产算力与交换芯片七个方向列示相关标的（注明不代表投资建议）。 风险提示为光互联发展、AI发展、CSP大厂CAPEX投入不及预期，以及美国FCC禁令可能导致的海外业务风险。

主要观点

• 光博会热度再创新高，高速光互联景气度持续向上：三天累计到场观众近19万人，同比增长32%，展会面积26万平方米，参展企业超过4000家。

• 展品结构上800G、1.6T已成为各厂商集中展示的核心产品，部分厂商单波200G方案趋于成熟；光芯片侧100G/200G EML、高功率CW光源、硅光及薄膜铌酸锂等方案集中展示，电芯片侧112G/224G Driver、TIA及高速DSP持续升级。

• NPO成为本届展会高频展示产品：中际旭创旗下智禾光通、华工正源、剑桥科技、联特科技、索尔思、光迅科技、海思光电、海光芯正等核心光模块厂商均有3.2T/6.4T/7.2T NPO模块方案展出，技术路线以外置光源为主，海思光电进一步展出6.4T、7.2T内置光源方案。

• 整机侧NPO交换机密集亮相：锐捷网络展示102.4T四芯片NPO交换机，新华三展示单芯片102.4T NPO硅光智算交换机，烽火通信推出国产Fengine 51.2T NPO交换机。

• 本届光博会专设NPO Summit会议，腾讯、阿里、华为、博通等产业链核心参与者围绕NPO及应用展开讨论，产业关注度进一步提升。

• 随着SerDes由224G向448G演进，高速电信号在PCB上的损耗、功耗及信号完整性压力快速提升，传统前面板可插拔方案面临电通道距离及带宽密度约束；CPO在先进封装、热管理、系统良率、可靠性及可维护性上仍对规模化部署要求较高；NPO在显著缩短高速电通道的同时保留光引擎模块化及可拆卸特性，报告认为其有望成为超节点Scale-Up的重要光互联架构。

• 供给端仍偏紧，产业链对缺货及产能紧张的反馈较为集中；有源端向更高速率、更高功率及更低功耗升级，光芯片由100G向200G EML演进，硅光渗透率提升带动CW光源向更高功率升级且400mW产品已有展出，国产高速光电芯片产品矩阵和技术能力进一步完善。

• 无源端呈现更高集成度和精度特征，在NPO/CPO升级背景下量价均有大幅提升，高通道V型槽、MPO/MT插芯、保偏光纤、微光学器件等产品明显增多。

• 系统层面，曦智科技再次展示与盛科通信联合推出的51.2T CPO交换机原型，国产光互联逐渐走向新阶段。

• 风险提示：光互联发展不及预期；AI发展不及预期；CSP大厂CAPEX投入不及预期；美国FCC禁令可能导致的海外业务风险。

论述逻辑

• CIOE 2026三天观众近19万人（同比+32%）、面积26万平方米、参展企业超4000家 → 展会热度创新高、高速光互联景气持续向上 → 展品端800G/1.6T成核心产品、单波200G趋于成熟 → 八大光模块厂商展出3.2T/6.4T/7.2T NPO模块，锐捷/新华三/烽火推出102.4T及51.2T NPO交换机，NPO Summit汇聚腾讯/阿里/华为/博通 → NPO共识进一步强化 → SerDes由224G向448G演进令传统可插拔面临电通道距离及带宽密度约束、CPO仍受先进封装/热管理/良率等制约 → NPO兼顾性能、可维护性与产业链成熟度，成为超节点Scale-Up最具现实落地性的解决方案之一 → 产业链缺货与产能紧张反馈集中，有源端100G→200G EML、400mW CW光源、112G/224G电芯片持续迭代，无源端量价齐升 → 维持电子行业“优于大势”评级，并按七大环节列示相关标的。

关键展望

• 技术演进验证点：SerDes将由224G进一步向448G演进，高速电信号在PCB上的损耗、功耗及信号完整性压力快速提升，传统前面板可插拔方案逐步面临电通道距离及带宽密度约束。

• NPO有望成为超节点Scale-Up的重要光互联架构，产业共识有望进一步强化；海外产业链同步加速NPO研发及标准化。

• 报告未给出盈利预测或目标价；风险点为光互联发展不及预期、AI发展不及预期、CSP大厂CAPEX投入不及预期，以及美国FCC禁令可能导致的海外业务风险。

推荐标的

• 行业评级：电子行业“优于大势”，上次评级同为优于大势（评级含义为未来6个月内行业指数收益超越市场基准，A股以沪深300为基准）。

• 相关标的（报告注明不代表投资建议）——光引擎：中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、曦智科技。

• 高密度光连接：太辰光、蘅东光、长芯博创、仕佳光子、致尚科技。

• FAU、半导体光学：天孚通信、炬光科技、光库科技、杰普特。

• 光源及上游材料：源杰科技、东山精密、长光华芯、云南锗业、光智科技。

• 先进封装：晶方科技、长电科技、盛合晶微、通富微电。

• PCB及电连接：鹏鼎控股、深南电路、华丰科技。

• 国产算力与交换芯片：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、盛科通信、中兴通讯、紫光股份。

• 特别说明：蘅东光、光智科技、晶方科技、盛合晶微尚未有研报覆盖，仅为有限列示相关公司，不作为投资推荐。