中泰证券 京东方A 000725 深度报告：先进封装玻璃基板趋势明确，重视全流程工艺的行业龙头

摘要

中泰证券于 2026 年 8 月 27 日发布京东方深度报告，将评级上调至“买入”（股价基准 5.94 元）。 核心判断是 AI 芯片封装面积与互连密度持续提升，玻璃引入先进封装已成确定性趋势，报告测算 2028/2030 年全球玻璃芯载板市场空间将达 655/2678 亿元。 产业验证密集：英特尔 2026 年 1 月宣布玻璃芯载板量产并展示 78mm*77mm 玻璃芯 EMIB 原型；台积电 CoPoS 将采用 310*310mm 玻璃临时载板，计划 26H2-27 年小批量产出、28 年底前后在嘉义 AP7 大规模量产；三星与 SKC 分别规划 2028/2027 年大规模量产。 报告认为玻璃原片、TGV 通孔、沉铜、RDL 布线各环节壁垒高筑，京东方覆盖通孔到布线全流程、26H1 已实现全流程工艺自动化通线，计划年末达成 1000 片/月设计产能、预计 27 年中达成量产线投决条件，并与康宁合作开发玻璃桥、签署 MicroLED 光互联备忘录打开远期空间。 主业层面，26 年世界杯拉动 TV 需求、AIPC 渗透提振 OLED、折旧下降、合肥京东方显示母公司持股提升至 50.14%。

主要观点

• 评级由前次上调至“买入”：基于 LCD 盈利修复、OLED 格局改善、MLED 放量及玻璃基板布局，现价基准为 2026 年 8 月 27 日收盘价 5.94 元，总市值约 2200 亿元。

• 先进封装引入玻璃是确定性趋势，市场空间广阔：报告预测 2028/2030 年全球玻璃芯载板市场空间达 655/2678 亿元，英特尔、台积电、三星、京东方等国内外龙头均积极布局，玻璃有望在 EMIB/CoWoS/CoPoS 等场景持续渗透。

• 封装面积与线宽持续演进：NVIDIA Blackwell 单封装达 3.3 倍光罩尺寸，Rubin 预计 4 倍（3320mm2），Rubin Ultra 预计 9 倍（7470mm2）；台积电 CoWoS-L 计划 27 年达 9.5 倍、28 年达 14 倍光罩尺寸，40 倍光罩的 CoW-SoW 预计 27 年具备量产能力。

• 玻璃基板性能优势明确：低膨胀玻璃 CTE 可达 4ppm/K 以下（ABF 为 12-16ppm/K、硅为 2.6ppm/K），表面平整度达 0.1μm（有机基板一般 1-3μm），布线密度可达 2/2μm，310*310mm 方形面板可显著提升切割利用率。

• 英特尔进度领先：2023 年 9 月推出业界首款先进封装玻璃芯载板，2026 年 1 月宣布量产，并在 NEPCON Japan 2026 展示 78mm*77mm、厚 800 微米、10-2-10 堆叠结构的玻璃芯 EMIB 原型，Bump 间距 45μm。

• 英特尔产能加码：2024 年 1 月投入 35 亿美元升级里奥兰乔工厂，2026 年 5 月合作 3DGS 投资 33 亿美元在印度建玻璃基板产线，预计年产 7 万片；EMIB-T 当前已实现超 8 倍光罩尺寸，计划 28 年升级至超 12 倍，谷歌计划 2027 年量产的 TPU v9 试用 EMIB。

• 台积电路径清晰：CoPoS 已在采钰龙潭厂建设试产线，26 年 6 月设备进场，计划 26H2-27 年小批量产出、28 年制程验证、28 年底前后嘉义 AP7 大规模量产，需将 12 寸承载晶圆升级为 310*310mm 玻璃临时载板；与 Ibiden、群创合作的玻璃芯载板测试中翘曲改善 16%、热膨胀系数降低 19%、弹性模量提升 31%、电阻值降低 27%、电感值降低 42%。

• 韩系厂商积极跟进：三星电机已向 AMD、博通等海外客户送样，计划 2028 年大规模量产；SKC 旗下 Absolics 2022 年投资 3000 亿韩元在美国建厂，2025H1 小批量供货，2026 年 5 月 SK 完成 1.2 万亿韩元融资（其中 5900 亿韩元增资 Absolics），计划 2027 年大规模量产。

• 工艺壁垒高筑：玻璃原片由康宁、肖特、旭硝子等海外龙头垄断；激光诱导刻蚀可制造深宽比超 50:1、孔壁粗糙度低于 25nm 的高垂直度通孔；SAP 布线 L/S 极限可达 5/5μm，报告认为原片/通孔/沉铜/RDL 各工序技术壁垒较高。

• 康宁玻璃桥方案打开 CPO 远期空间：2025 年 9 月康宁与 GF 联合发布玻璃桥替代传统 FAU，界面插损可控制在 1.5dB 以下、无需主动对准、可拆卸替换；波导最小曲率半径 10μm，最新改进成分玻璃面板传输损耗 0.034dB/cm，MPO 界面损耗 0.5dB 以下；CPO 玻璃基板 2025 年已测试 255mm*420mm 大尺寸，为远期确定性趋势。

• 京东方全流程卡位稀缺：布局通孔到布线全流程、整合度业内少有，26H1 已实现全流程工艺自动化通线，持续送样国内外客户、部分已进入技术测试阶段；计划年末达成 1000 片/月设计产能，预计 27 年中达成量产线投决条件；并与康宁合作开发玻璃桥、2026 年 5 月签署备忘录推进 MicroLED 光互联，华灿光电已建成全球首条 6 寸 Micro LED 芯片量产线、通讯应用芯片 25H2 交付客户验证。

论述逻辑

• AI 算力芯片性能需求提升→单 Die 面积受光罩尺寸限制→chiplet 数量增多、封装面积持续增长（Blackwell 3.3 倍光罩→Rubin Ultra 9 倍）且近存计算要求更低线宽→传统 12 寸晶圆与有机 ABF 载板面临切割利用率低、CTE 失配翘曲、平整度不足三大瓶颈。

• 玻璃凭借大尺寸方形面板、低 CTE、高平整度适配大尺寸&低线宽封装→沿玻璃临时载板（CoPoS 用 310*310mm）与玻璃芯 ABF 载板（替代 EMIB/CoWoS 有机芯层）两条路径渗透→测算 2028/2030 年全球玻璃芯载板市场空间 655/2678 亿元。

• 产业龙头验证趋势：英特尔 2026 年 1 月宣布玻璃芯载板量产并展示玻璃芯 EMIB 原型、台积电联合 Ibiden/群创测试数据全面改善、三星与 SKC 给出 2028/2027 年量产时间表→玻璃基板产业进展有望持续加速。

• 玻璃原片/通孔/沉铜/RDL 各环节工艺壁垒高→京东方为业内少有的通孔到布线全流程整合厂商→26H1 实现全流程工艺自动化通线、送样客户部分进入技术测试→后续新客户导入+量产线投产有望贡献可观利润增量。

• 康宁玻璃桥以低插损、被动对准、可拆卸解决 CPO 耦合痛点→京东方与康宁合作开发玻璃桥并于 2026 年 5 月签署 MicroLED 光互联备忘录→玻璃桥/CPO 玻璃基板/MicroLED 光互联有望业务共振打开远期空间。

关键展望

• 产能节奏：公司计划年末达成 1000 片/月设计产能，预计 27 年中达成量产线投决条件、有望大幅扩充产能，叠加玻璃基板渗透有望贡献可观业绩增量。

• 客户导入验证点：产品已送样国内外终端芯片厂，部分客户已进入技术测试阶段，公司有望携手康宁凭稀缺产业链卡位加速导入。

• 台积电 CoPoS 时间表：26H2-27 年小批量产出，28 年进行制程验证，预计 28 年底前后在嘉义 AP7 实现大规模量产。

• 英特尔规划：计划在 2026~2030 年前将玻璃芯载板引入先进封装，EMIB-T 计划 28 年升级至超 12 倍光罩尺寸；谷歌计划 2027 年量产的 TPU v9 上试用 EMIB，Meta 亦在评估 MTIA 应用。

• 韩系量产节点：三星计划 2028 年实现玻璃基板大规模量产，SKC Absolics 计划 2027 年实现玻璃基板大规模量产。

• 主业催化窗口：Q4 存储涨价压力有望边际缓解，27 年手机/PC 出货量修复有望带动市场空间向上；高世代 LCD 线分批折旧到期有望加速折旧下降；后续有望持续少数股权收购提高归母净利润比例。

• 风险提示：下游需求不及预期、技术路径变动、新业务进展不及预期、研报信息更新不及时、行业空间测算偏差与产业链调研样本偏差风险。

推荐标的

• 可比公司（仅估值对照、未评级）：惠科股份、TCL 科技、深天马 A，26-28 年平均 PE 分别为 37.6/21.0/13.5 倍，预测来自 Wind 一致预期，总市值与 PE 以 2026 年 8 月 27 日收盘价计算。