瑞银：英伟达Rubin Ultra维持2-die封装，及Feynman路线图

原标题：2-die package, and Feynman roadmap

摘要

瑞银供应链分析显示，英伟达计划于2027年下半年推出的Rubin Ultra AI GPU将沿用2-GPU die的CoWoS封装配置，与Blackwell和Rubin平台一致，而非此前预期的4-die设计。这一调整可能源于台积电CoWoS工艺在超大封装（超过9-10倍光罩尺寸）上的效率限制。对供应链的影响中性偏正面：在相同云端AI算力需求下，2-die结构对台积电N3和HBM的硅需求相似或更高；测试收入TAM也类似，因封装数量增加抵消了单颗测试时间缩短。技术升级幅度减小可能降低对良率和生产吞吐量的压力。展望未来，英伟达计划在2028年下半年推出的Feynman可能升级至4-die封装，取决于台积电CoPoS（面板级封装）的进展，后者目标2028年量产。此外，英伟达正评估chiplet架构，Rubin可能将I/O分离为chiplet，Feynman则可能采用更彻底的chiplet设计，并带动台积电SoIC产能从当前的8-10kwpm扩至2028年的60-70kwpm。推荐标的覆盖台积电、SK海力士、三星、美光、日月光、京元电子、欣兴电子等供应链厂商，以及Chroma、鸿劲精密、BESI、ASMPT等设备商。

主要观点

• 英伟达Rubin Ultra（H227推出）将保留2-GPU die CoWoS封装，而非4-die设计，与Blackwell和Rubin平台一致。
• 每颗Rubin Ultra封装预计包含2个GPU die和8个HBM堆栈，置于中介层上，再置于基板上。
• 放弃4-die设计可能源于台积电CoWoS工艺在超大封装（>9-10倍光罩尺寸）上的效率问题。
• 对供应链影响中性偏正面：2-die结构下，台积电N3和HBM的硅需求相似或更高。
• 测试收入TAM相似，因封装数量增加抵消单颗测试时间缩短。
• 技术升级幅度减小可能降低对良率和生产吞吐量的压力。
• 英伟达计划未来AI GPU迁移至4-die封装，Feynman（H228推出）可能采用4-die。
• 台积电加速CoPoS开发，目标2028年量产，以与英特尔EMIB-T竞争。
• 英伟达正评估chiplet架构，Rubin可能将I/O分离为chiplet，以突破光罩限制。
• Feynman可能采用更彻底的chiplet架构，并使用台积电SoIC进行堆叠集成。
• 若Feynman采用SoIC，加上CPO需求，SoIC产能可能从8-10kwpm扩至2028年的60-70kwpm。
• 推荐标的包括台积电、SK海力士、三星、美光、日月光、京元电子、欣兴电子、Chroma、鸿劲精密、BESI、ASMPT、GPTC、Teradyne、Ibiden、鸿海、广达、纬创、台达电。

论述逻辑

英伟达Rubin Ultra原计划采用4-die封装以提升性能，但台积电CoWoS工艺在超大封装（>9-10倍光罩尺寸）上存在效率限制，导致英伟达维持2-die设计。这一调整对供应链影响中性偏正面：2-die结构下，GPU封装数量增加，但单颗测试时间缩短，测试收入TAM基本持平；硅需求（N3和HBM）相似或更高；技术升级幅度减小有利于良率和生产吞吐量。展望未来，英伟达仍计划在Feynman上采用4-die封装，但需依赖台积电CoPoS面板级封装技术的成熟（目标2028年量产）。同时，英伟达正推进chiplet架构，以突破单die光罩限制，Rubin可能先分离I/O，Feynman则采用更彻底的chiplet设计，并带动SoIC产能大幅扩张。

关键展望

• Rubin Ultra预计2027年下半年推出，维持2-die CoWoS封装。
• Feynman预计2028年下半年推出，可能升级至4-die封装，取决于CoPoS进展。
• 台积电CoPoS目标2028年量产；英特尔EMIB-T目标2027年下半年或2028年量产。
• SoIC产能预计从当前8-10kwpm扩至2028年的60-70kwpm（若Feynman采用SoIC）。
• 报告未明确给出未来验证点或风险。

推荐标的

• 台积电 (2330.TW)：买入，目标价NT$2,500，2026/2027年PE 20.5/15.7倍。
• 日月光 (3711.TW)：买入，目标价NT$400，2026/2027年PE 22.1/15.0倍。
• 京元电子 (2449.TW)：买入，目标价NT$355，2026/2027年PE 24.4/16.6倍。
• ASMPT (0522.HK)：买入，目标价HK$141，2026/2027年PE 24.4/17.0倍。
• Chroma ATE (2360.TW)：买入，目标价NT$1,900，2026/2027年PE 43.7/31.6倍。
• GPTC (3131.TWO)：买入，目标价NT$3,000，2026/2027年PE 43.8/28.5倍。
• 鸿劲精密 (7769.TW)：买入，目标价NT$5,200，2026/2027年PE 39.3/23.2倍。
• Teradyne (TER.O)：买入，目标价$325，2026/2027年PE 50.2/32.1倍。
• BESI (BESI.AS)：买入，目标价€216，2026/2027年PE 57.8/34.0倍。
• SK海力士 (000660.KS)：买入，目标价W1,700,000，2026/2027年PE 3.2/2.1倍。
• 三星电子 (005930.KS)：买入，目标价W266,000，2026/2027年PE 4.9/3.2倍。
• 美光 (MU.O)：买入，目标价$535，2026/2027年PE 6.3/3.0倍。
• 欣兴电子 (3037.TW)：买入，目标价NT$620，2026/2027年PE 52.7/28.2倍。
• Ibiden (4062.T)：买入，目标价¥8,750，2026/2027年PE 39.7/28.0倍。
• 鸿海 (2317.TW)：买入，目标价NT$290，2026/2027年PE 11.3/9.8倍。
• 广达 (2382.TW)：买入，目标价NT$350，2026/2027年PE 13.4/11.6倍。
• 纬创 (3231.TW)：买入，目标价NT$200，2026/2027年PE 7.9/6.5倍。
• 台达电 (2308.TW)：买入，目标价NT$1,600，2026/2027年PE 39.3/28.4倍。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。