招商证券鸿仕达(920125)AI时代自动化设备“小巨人”

摘要

鸿仕达作为果链自动化设备核心供应商，以消费电子和新能源为下游基本盘，正大力切入泛半导体及AI服务器自动化核心赛道。 2022至2025年公司营业收入由3.97亿元增至6.64亿元，归母净利润由3443万元增至6975万元；2026年上半年实现营收2.72亿元（同比增长38.7%），归母净利润2396万元（同比激增332%），合同负债较上年期末提升116.10%。 在AI服务器领域，随着英伟达Vera Rubin平台将液冷板前置至L6环节并要求高度自动化，公司落地的SOCAMM服务器内存封装设备及TIM2点胶设备已对中国台湾客户批量出货。 在先进封装领域，公司研发的全自动芯片植散热片机对标台湾竑腾科技，有望深度受益国内OSAT超过300亿元的扩产潮。 招商证券预计公司2026-2028年营业收入分别为9.74、17.04、22.04亿元，归母净利润分别为1.57、3.41、4.68亿元，首次覆盖给予“强烈推荐”投资评级。

主要观点

• 公司营收利润稳步提升，2026年上半年归母净利润同比激增332%，产能连续超负荷运转。

• 实际控制人胡海东持股集中，合计控制公司47.66%的表决权，技术与产业背景深厚。

• 装备销售单价从45.87万元持续攀升至59.95万元，改配升级业务2024与2025年同比激增157%和143%。

• 公司深度绑定果链核心客户，苹果产业链业务收入占比维持高位，基本盘稳固。

• 全球AI服务器市场迎来爆发式增长，预计到2034年规模将达2.8万亿美元，年复合增速34.73%。

• 英伟达Vera Rubin对L6工序进行重大变革，计算托架组装时间由2小时压缩至5分钟，富士康与纬创成关键供应商。

• SOCAMM与TIM2点胶设备卡位L6关键工艺，SOCAMM设备获中国台湾核心客户独家供应地位并已实现批量出货。

• 全球先进封装市场预计2029年达674.4亿美元，芯粒多芯片集成封装年复合增速将达25.8%。

• 国内封测大厂年内公布超300亿元先进封装扩产计划，公司全自动芯片植散热片机全面对标台湾竑腾科技。

论述逻辑

• 立足消费电子与新能源设备底座：绑定立讯精密、富士康等大客户，改配升级与外销占比提升保障了稳健现金流与高产能利用率（连续三年超120%）。

• 算力变革催生AI服务器L6制造工序升级：Vera Rubin架构将液冷冷板安装前置至L6环节并要求高精度无电缆自动化组装，推动SOCAMM及TIM2液态金属点胶需求爆发。

• 国产替代与先进封装红利释放：国内OSAT大举扩产超300亿元，公司植散热片机通过测试并对标台积电核心供应商竑腾科技，实现从消费电子跨入泛半导体高毛利领域。

• 驱动高成长与盈利跃升：新业务毛利率达45%，推动2026-2028年归母净利润以超高速复合增长，形成“强烈推荐”的估值支撑。

关键展望

• 业绩与盈利能力预测：预计2026-2028年营收分别为9.74亿元、17.04亿元、22.04亿元；归母净利润分别为1.57亿元、3.41亿元、4.68亿元；综合毛利率分别为34.65%、38.82%、40.22%。

• AI服务器自动化业务爆发预期：预计该板块收入在2026-2028年分别达2.50亿元、8.00亿元、10.00亿元，毛利率维持45.00%。

• 半导体先进封装设备放量预期：预计先进封装设备收入在2026-2028年分别达0.50亿元、2.00亿元、5.00亿元，2027和2028年同比增速达300%和150%。

• 核心风险提示：消费电子资本开支波动风险；国产先进封装扩产可能不及预期；海外AI服务器扩产可能不及预期；AI服务器组装自动化率可能不及预期。

推荐标的

• 鸿仕达 (920125.BJ) 评级强烈推荐（首次覆盖），目标估值NA，当前股价132.48元。