摩根大通：JPM 硬件与网络：2026 年硬件及半导体管理层沟通会要点 Hardware & Networking 2026 Hardware & Semis Management Access Forum Takeaways

摘要

该纪要汇总了在 Palo Alto 举办的 2026 年硬件与半导体管理层沟通会内容，听取 Applied Optoelectronics、Avicena、Cadence、Lam Research、Lumentum、Qualcomm、Ranovus 七家公司及研究机构 650 Group 的表态。 Lumentum 预计 NPO 收入 C4Q26 达 5000 万-1 亿美元、C1Q27 突破 1 亿美元，merchant CW 激光器有望占数通激光业务 10%-20%，EML 出货量年底前增长 50%。 AOI 预计 2027 年年中毛利率回到中 30% 区间、叠加 CPO 后可支持至 40%。 Ranovus 预计 2026 年收入翻倍、2027 年过半收入来自 NPO、CPO 合约 2028 年放量；Avicena 已出货业界首个 1 Tbps microLED 套件，以 microLED 取代激光器切入短距互连。 650 Group 预计 scale-across 到下个十年初形成超 1000 亿美元 TAM，DCI 端口由目前不足 100 万个扩至本十年末约 2000 万-4000 万个。

主要观点

• FY27 收入绝大多数来自两大定制芯片项目，分别服务一家美国和一家中国超大规模客户，各贡献约 20 亿美元，毛利率约中 30% 区间

• HBC 差异化内存架构：以 3D TSV 将 LPDDR 堆叠在逻辑上方，带宽/瓦特约为当前 HBM 方案的 6 倍，专为 decode 打造，并将外溢至汽车平台与边缘设备

• 连接业务与 SerDes 路线：来自 Alphawave 的业务目前靠 800G DSP（覆盖铜/AEC、光、PAM4）创收，1.6T 正导入市场并预计 FY27 放量；1.6T 基于自研 200G SerDes 即将上量，400G SerDes（支撑 3.2T）已进入研发且接近流片，全部自研而非通过 Synopsys

• 与 Meta 的定制 CPU 合同含最低份额承诺、以达标为条件，且有望高于最低份额；该 CPU 采用基于 ARM 指令集的全定制核心

• 汽车业务由 Gen 4（2025 年开始出货、2026 年加速）支撑，Gen 5 预计未来 2-3 个月内开始出货、内容量约为 Gen 3 的 8 倍，与 NVIDIA Thor 平台及中国 Horizon 正面竞争，初期上量由中国车企带动

• 工业物联网是被低估的长期增长机会：工业 pipeline 超 70 亿美元、FY26 年初至今设计中标超 35 亿美元，覆盖零售、仓储、制造、油气；并通过收购 Arduino 拓展渠道

• Lumentum 将 NPO 视为 TAM 扩张器而非过渡桥梁：NPO 拥有约半打实质客户、以低 25% 的复杂度获得 85% 的收益，收入指引 C4Q26 为 5000 万-1 亿美元、C1Q27 突破 1 亿美元；scale-up 侧需求要到 2027 日历年下半年才开始贡献，嵌入式 NPO 配置 2028 年才上量

• Lumentum 商用 CW 激光器预计占数通激光业务的 10%-20%：1.6T 世代 CW 附着率升至 50%-60%（800G 为 20%-30%），EML 出货量在超预期晶圆厂效率带动下年底前增长 50%

• AOI 毛利率取决于产品结构：100G 是拖累、400G 略有拖累，800G 与 1.6T 增厚利润率；1.6T 预计 4Q 开始贡献并于 2027 年初更大放量，支撑 2027 年年中毛利率回到中 30% 区间，叠加 CPO 后可支持至 40%；高功率 NL 激光器稀缺叠加垂直整合与自动化产线构成护城河，历史上 20%-25% 激光器外购、现已转向四英寸晶圆扩充产能

• Ranovus 预计 2026 年收入翻倍，2027 年过半收入来自 NPO、CPO 合约 2028 年放量；其集成 3.2T 芯片捆绑 driver、TIA、photonics、photodetector 与控制，主打可现场更换的 CPO 可维护性；三年内与约 8 家 IP 提供商合作，客户横跨 AMD（商用硅）、MediaTek（定制硅）、Cerebras（晶圆级封装），并认同激光与光引擎价值约 50/50 的分配

• Avicena 以 microLED 取代激光器、已出货业界首个 1 Tbps microLED 套件，以每通道几 Gbps 的'宽而慢'原生速率架构消除 SerDes、DSP 重定时与复杂调制，覆盖几毫米至 10-20 米线缆；通过芯片底面全 2D 出光突破边缘 I/O 密度限制，挤压塑料光纤在不到 1 平方毫米内容纳 1500-2000 芯

• 互连是算力、HBM、SSD 之后的下一个瓶颈：谷歌与微软因产业推进太慢已自建互连开发；当 HBM 走线由 2048 条增至 4096 条铜线时，铜方案不可行、光学化不可避免

• 650 Group：scale-across 到下个十年初形成超 1000 亿美元 TAM，其中 30% 与 100 公里以上场景相关；DCI 端口由目前不足 100 万个扩至本十年末约 2000 万-4000 万个，超 40 公里需相干光、超 100 公里需路由器或 Jericho 类三层交换机；scale-up 网络本十年末将由嵌入式方案（NVLink）转向解耦交换机

论述逻辑

• 沟通会结构：在 Palo Alto 听取七家公司高管/IR 及 650 Group 的最新表态 → 分别提炼公司层面要点，形成从 AI 定制芯片到光互连的行业线索

• 光模块链条：Lumentum 的 NPO 客户数与 C4Q26/C1Q27 收入节点 + AOI 的 100G/400G 拖累与 800G/1.6T 增厚的毛利率结构 → 推出向 1.6T/CPO 升级过程中价值量与利润率同步改善的结论（2027 年年中中 30% 区间、CPO 叠加可至 40%）

• 互连链条：算力、HBM、SSD 供给约束逐步缓解 → 互连成为下一瓶颈且横跨算力与 HBM（两者合计超过半导体行业一半）→ 谷歌/微软自研与 HBM 铜走线上限证明光学化不可避免 → 650 Group 以端口数与 TAM 量化 scale-across 长期空间，收束为 AI 网络升级+定制芯片+光互连的行业主线

关键展望

• 高通：数据中心自 Dec-Q 起产生实质性收入、FY27 指引约 50 亿美元；Gen 5 车载芯片未来 2-3 个月内开始出货；1.6T 连接产品预计 FY27 全年放量

• Lumentum：NPO 收入 C4Q26 达 5000 万-1 亿美元、C1Q27 突破 1 亿美元；scale-up 侧需求到 2027 日历年下半年才开始贡献；嵌入式 NPO 配置 2028 年才 ramp；EML 出货量年底前增长 50%

• AOI：1.6T 预计 4Q 开始贡献并于 2027 年初更大放量，800G 到约 2027 年年中仍是更大占比；毛利率 2027 年年中回到中 30% 区间、叠加 CPO 后可支持至 40%

• Ranovus：2026 年收入有望翻倍；2027 年过半收入来自 NPO、CPO 合约 2028 年放量；merchant 激光器外售目前未发生，未来可能选择性个案推进

• 650 Group：本十年末 DCI 端口扩至约 2000 万-4000 万个，scale-across 于下个十年初形成超 1000 亿美元 TAM；scale-up 网络本十年末由嵌入式方案转向解耦交换机

推荐标的

• 本篇为管理层沟通会纪要，报告正文未给出个股评级、目标价或推荐结论

• Qualcomm（QCOM）：纪要核心标的，与 IR 高管举行投资者群体会议；属分析师 Joseph Cardoso 覆盖范围

• Lumentum（LITE）：CEO Michael Hurlston 出席炉边谈话；属分析师 Joseph Cardoso 覆盖范围

• Cadence 与 Lam Research：由摩根大通分析师 Harlan Sur 覆盖，相关要点见其单独报告

• Applied Optoelectronics、Ranovus、Avicena（后两家为私营公司）及 650 Group 为沟通会参与方，报告未对其给出评级或目标价