国元证券 半导体与半导体生产设备行业周报、月报:AI基础设施向能源与供应链延伸,关注国产算力及终端创新
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摘要
国元证券2026年9月15日半导体行业周报维持行业“推荐”评级。 本周(2026.9.7-2026.9.11)市场结构分化:海外AI芯片指数下跌1.7%(英伟达跌5.2%、AMD涨8.1%),国内AI芯片指数下跌3.0%,而英伟达映射指数上涨3.6%(兆龙互连涨23.2%)、国内存储芯片指数上涨3.1%。 行业数据端,甲骨文FY27Q1营收193亿美元(+30%),云基础设施收入74亿美元(+121%),单季新增逾300亿美元AI云合同、RPO增至6,640亿美元、交付超30万颗GPU;台积电8月营收同比增长53.3%创单月新高,Q3指引446亿-458亿美元。 事件端,苹果发布首款折叠屏iPhone Duo(起售价1,999美元);受HBM供给偏紧影响,华为昇腾950DT意向报价据称升至25万元以上,寒武纪下一代产品“690”意向报价据称上调约20%-30%;OpenAI排除2026年上市计划;英伟达计划到2027年在澳大利亚部署最高2GW AI基础设施容量。 报告认为AI基础设施竞争正由获取GPU延伸至电力、储能和数据中心综合交付能力,建议关注国产算力及苹果折叠屏等终端创新带来的零部件价值量提升。
主要观点
- 本周海外AI芯片指数下跌1.7%,AMD上涨8.1%、Marvell上涨5.6%、博通上涨1.1%、台积电上涨1%,英伟达下跌5.2%;国内AI芯片指数下跌3%,恒玄科技下跌10.8%。
- 英伟达映射指数本周上涨3.6%,兆龙互连上涨23.2%、神宇股份上涨20.6%、景旺电子上涨16%、沪电股份上涨15%,仅英维克下跌5.1%;服务器ODM指数本周下跌3.6%,Quanta上涨4.2%,Wiwynn下跌4.1%、Wistron下跌6.3%。
- 国内存储芯片指数本周上涨3.1%,太极实业上涨13.2%、普冉股份上涨5.6%、长鑫科技和聚辰股份上涨3.5%;国内功率半导体指数本周上涨0.4%,富乐德上涨16%、芯联集成上涨1.2%。
- 果链方面,国元A股苹果指数本周上涨1.8%,国元港股苹果指数本周下跌3%;覆盖标的中世运电路上涨15.4%、强达电路上涨14.2%、生益科技上涨8%,强瑞技术下跌8.8%、纳芯微下跌6.3%、安克创新下跌6.2%。
- 甲骨文FY27Q1营收193亿美元、同比增长30%,其中云基础设施业务营收74亿美元、同比增长121%,云业务总营收116亿美元、同比增长62%;单季新增逾300亿美元AI云合同,RPO增至6,640亿美元,新增850MW数据中心容量、交付超30万颗GPU。
- 甲骨文预计FY27Q2营收同比增长30%-34%、云相关营收增长65%-71%,上调全年营收目标至900亿美元;但当季资本开支285亿美元、自由现金流为负54亿美元,全年资本开支预计900亿-950亿美元。报告认为AI云市场竞争正延伸至电力、GPU、数据中心及网络资源的综合交付能力。
- 台积电2026年8月合并营收5,148.06亿元新台币,环比增长10.1%、同比增长53.3%创单月新高,前8月累计营收约3.38万亿元新台币、同比增长39.3%;NVIDIA、Google等AI芯片需求强劲叠加苹果新一代iPhone量产共同支撑增长。
- 台积电指引2026年第三季度美元营收446亿-458亿美元、环比增长约11%-14%,毛利率和营业利润率分别为65%-67%和56%-58%;考虑7-8月营收基数,9月营收达到4,800亿元新台币以上即可实现季度指引高端。
- 苹果9月10日发布iPhone 18 Pro/Pro Max、首款折叠屏iPhone Duo、Apple Watch Series 12/Ultra 4及AirPods 5,并计划9月14日随iOS 27推送Siri AI用户Beta;iPhone Duo起售价1,999美元,采用5.4英寸外屏与7.6英寸内屏、2nm A20 Pro芯片,Pro系列较上代提价100美元。报告认为折叠屏新品有望带动UTG、铰链、散热、精密结构件及相关零部件价值量提升。
- 受HBM供应紧张及采购成本上升影响,华为昇腾950DT意向报价据称升至25万元以上、较两个月前上涨20%-50%,寒武纪下一代产品“690”意向报价据称上调约20%-30%(寒武纪回应未发布涨价相关消息);在售昇腾950PR由年初约6万元升至8万元以上,昇腾910C板卡由约9万元升至11万元以上。
- OpenAI CEO Sam Altman表示已排除2026年上市计划,认为需防范未来10%的技术灭绝风险,并正与Anthropic等竞争对手协调放慢开发节奏;尽管监管呼声升温,Anthropic仍拟于秋季推进巨额IPO。
- 英伟达9月9日宣布与澳大利亚多家数据中心及云服务商合作,计划到2027年部署最高2GW AI基础设施容量,超过澳目前约1.6GW的数据中心容量;谷歌、微软亦加快锁定数据中心及能源资源,天然气发电、核电采购及储能等“自带电源”模式有望成为大型AI基础设施的重要配套。
论述逻辑
- 本周AI板块指数结构性分化(英伟达映射指数+3.6%、存储芯片指数+3.1%上涨,海外/国内AI芯片与服务器ODM指数下跌)→ 行业数据验证AI需求加快向实际收入与基础设施交付转化:甲骨文云基础设施收入同比+121%、单季新增逾300亿美元AI云合同、RPO达6,640亿美元并交付超30万颗GPU,台积电8月营收同比+53.3%创单月新高 → 事件端进一步强化主线:苹果发布折叠屏iPhone Duo明确“端侧AI+高端化”路线、HBM供给偏紧推动华为/寒武纪等国产AI芯片报价上调、OpenAI排除2026年上市并协调放慢前沿模型研发节奏、英伟达联合澳大利亚规划到2027年部署最高2GW容量且谷歌/微软加快锁定能源资源 → 报告由此判断AI基础设施竞争正由获取GPU延伸至电力、储能和数据中心综合交付能力,维持行业“推荐”评级,建议关注国产算力迭代及苹果折叠屏等终端创新。
关键展望
- 甲骨文指引FY27Q2营收同比增长30%-34%、云相关营收增长65%-71%,并上调全年营收目标至900亿美元;全年资本开支预计900亿-950亿美元。
- 台积电指引2026年第三季度美元营收446亿-458亿美元、环比增长约11%-14%,毛利率65%-67%、营业利润率56%-58%;9月营收达4,800亿元新台币以上即可实现季度指引高端。
- 苹果计划于9月14日随iOS 27推送Siri AI用户Beta,折叠屏及端侧AI新品的销售与零部件价值量提升有待验证。
- 华为预计于2026年第四季度推出昇腾950DT,面向大模型训练及推理解码场景;路透社称天数智芯今年面向字节跳动的AI芯片供货规模或增至10万颗。
- OpenAI已排除2026年上市计划;Anthropic仍拟于秋季推进巨额IPO。
- 英伟达计划到2027年在澳大利亚部署最高2GW AI基础设施容量。
- 风险提示:上行风险包括AI云订单及数据中心、电力配套投入超预期带动GPU、HBM、先进封装、网络及散热需求上行,国产AI算力迭代提升,苹果新品销售超预期;下行风险包括AI安全监管趋严、模型开发节奏放缓、云厂商资本开支不及预期、芯片涨价抑制采购、终端销售不及预期及地缘政治风险。
推荐标的
- 行业评级为“推荐|维持”(评级标准为报告发布日后6个月内行业指数表现优于基准指数10%以上)。
- 报告未给出个股评级与目标价;本周覆盖标的上涨居前:世运电路上涨15.4%、强达电路上涨14.2%、生益科技上涨8%、领益智造上涨3.7%、澜起科技上涨2.3%、圣邦股份上涨1.0%。
- 本周覆盖标的下跌居前:强瑞技术下跌8.8%、纳芯微下跌6.3%、安克创新下跌6.2%、豪威集团下跌4.2%、斯达半导下跌3.4%。
- 报告建议关注方向为国产算力(华为、寒武纪等国产AI芯片涨价与迭代)及苹果折叠屏带动的UTG、铰链、散热、精密结构件等相关零部件价值量提升。
关键图表
图1. 海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动

图2. 英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动

图3. 国内存储芯片指数波动

图4. 国内功率半导体指数波动

图5. 港股果链指数

图6. 覆盖标的本周涨跌幅

图7. 1QFY26-1QFY27 甲骨文总营收表现(亿美元)

图8. 台积电 2026 年 1-8 月营收表现(新台币亿元)
