高盛：美国科技：硬件：专家网络系列：DRAM波动对AI基础设施的影响

原标题：Goldman Sachs Americas Technology: Hardware: Expert Network Series: Implications of DRAM volatility on AI infrastructure

摘要

高盛于2026年2月6日举办了一场专家网络研讨会，邀请Micro Data Center首席技术官Alex Veytsman讨论AI基础设施市场趋势。报告核心结论包括：AI驱动的强劲需求与供应商自律行为将使DRAM供应在未来约两年内保持紧张、价格维持高位；AI基础设施买家可能吸收更高的内存成本以优先保障GPU按时交付；除DRAM外，数据中心物理基础设施的多个关键组件也面临数月到数年的积压订单。报告指出，内存行业正进入结构性稀缺阶段，HBM因封装复杂性和良率学习曲线而尤其受限。买家倾向于签订长期协议而非现货定价，重点关注数量承诺、优先获取和分配保障。企业级OEM如戴尔可能通过提高部署服务或融资利率来转嫁更高的组件成本。此外，部分供应商正在考虑认证中国供应商如CXMT和YMTC以拓宽低端和亚太市场，但缺乏有竞争力的HBM产品意味着高端AI生态系统仍将依赖当前供应受限的领导者。

主要观点

• AI驱动的强劲需求与供应商自律行为将使DRAM供应在未来约两年内保持紧张、价格维持高位。
• DRAM和NAND正经历类似COVID-19时期的数月交货周期，HBM因封装复杂性和良率学习曲线尤其受限。
• 主要供应商（SK海力士、三星、美光）的供应自律对低端消费电子和非AI领域产生过大影响，这些领域正面临分配困难。
• 内存买家倾向于签订长期协议而非现货定价，重点关注数量承诺、优先获取和分配保障。
• AI基础设施买家可能吸收更高的内存成本，因为成本增加虽大，但相对于GPU部署延迟的风险仍是次要考虑。
• 存在通过“降规格”AI基础设施来部分抵消内存价格上涨的机会，包括重新设计电源输送、更精准的冷却基础设施和优化网络架构。
• 企业级OEM如戴尔可能通过提高部署服务或融资利率来管理更高的组件成本，将成本分摊到3-5年的合同中。
• 除内存外，数据中心物理基础设施的多个关键组件也面临数月到数年的积压订单，包括涡轮机、变压器、先进封装、电源、液冷组件、风扇、光交换机和光纤、网卡和机箱。
• 部分供应商正在考虑认证中国供应商如CXMT和YMTC以拓宽低端和亚太市场。
• 缺乏有竞争力的HBM产品意味着高端AI生态系统仍将依赖当前供应受限的领导者。

论述逻辑

报告通过专家网络研讨会的形式，从AI基础设施需求出发，分析DRAM市场的供需失衡。首先，AI驱动的强劲需求与供应商自律导致DRAM供应紧张和价格上涨。其次，AI基础设施买家为保障GPU交付愿意吸收更高的内存成本，并通过降规格或转嫁成本来应对。最后，指出DRAM并非唯一瓶颈，其他关键组件也面临积压，而中国供应商在低端市场可能获得机会，但高端HBM仍由现有领导者主导。

关键展望

报告明确提到，DRAM供应紧张和价格高位预计将持续未来约两年。此外，数据中心物理基础设施的多个组件面临数月到数年的积压订单。报告未给出具体的价格目标或评级变化。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。