摩根士丹利 - 科技 - 欧洲半导体 | 欧洲

原标题：Technology - European Semiconductors | Europe

摘要

摩根士丹利于2026年6月23日举办全球科技网络研讨会，聚焦AI半导体与硬件供应链的最新发展及投资影响。报告指出，MLCC（多层陶瓷电容）作为关键被动元件，在AI服务器中需求激增，预计到2027年AI服务器MLCC市场将接近10亿美元。AI正成为MLCC行业的关键增长驱动力，行业高度集中，前五大供应商占据约87%的全球市场份额（2025年），其中Murata和SEMCO被给予超配评级。同时，中国AI GPU需求强劲，NVIDIA 5090价格持续上涨，字节跳动等公司的token量激增。ASIC项目增多，谷歌TPU路线图显示未来几年出货量将大幅增长。报告还讨论了AI芯片价值链的中美脱钩趋势。

主要观点

• MLCC是用于电源稳定、噪声滤波和信号完整性的关键被动元件。
• AI服务器需要更多MLCC，新服务器设计需要更高电容、更低ESL的嵌入式MLCC解决方案，且更靠近CPU和GPU。
• 前五大MLCC供应商占全球市场约87%（2025年），包括Murata（超配）和SEMCO（超配）。
• AI服务器MLCC需求预计到2027年接近10亿美元，受内容增长和规格升级驱动。
• 台湾主要MLCC供应商的月度销售增长近期转正，盈利修正广度自去年末以来显著改善。
• 生成式AI需求驱动因素包括杀手级应用、竞争和主权需求；增长限制因素包括预算、能源（美国）、芯片产能（中国）和监管。
• 半导体解决方案包括摩尔定律、CoWoS/SoIC、HBM、CPO、定制芯片和GaN HVDC 800V。
• 即使NVIDIA（超配）提供强大的AI GPU，云服务商仍需要定制芯片，如AWS Trainium系列。
• 更多ASIC项目正在推进，谷歌TPU路线图显示v7（Ironwood，博通）到v10（Icefish，联发科）等型号的出货量预测。
• 中国AI GPU需求跟踪显示NVIDIA 5090价格持续上涨，字节跳动（火山引擎/豆包）token量激增，表明AI需求旺盛。
• AI芯片价值链呈现中美脱钩趋势。

论述逻辑

报告从MLCC作为AI服务器关键瓶颈的论点出发，首先介绍MLCC的基本功能，然后论证AI服务器对MLCC的需求增长（更高电容、更低ESL、嵌入式方案），接着展示行业高度集中且龙头受益（Murata、SEMCO超配），再通过数据预测AI服务器MLCC市场到2027年达10亿美元。随后转向AI半导体整体，讨论生成式AI的驱动因素和限制，强调定制ASIC（如AWS Trainium、谷歌TPU）的重要性，即使NVIDIA GPU存在。最后通过中国AI GPU需求跟踪和芯片价值链脱钩分析，给出投资含义。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但提及MLCC基本面正在转折（月度销售增长转正、盈利修正广度改善），以及AI服务器MLCC需求到2027年接近10亿美元的预测。

推荐标的

• Murata（超配）：前五大MLCC供应商之一。
• SEMCO（超配）：前五大MLCC供应商之一。
• NVIDIA（超配）：提供强大的AI GPU。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。