电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪，阿里云栖大会发布全栈AI路线图，算力链景气延续

摘要

东吴证券电子团队对行业维持“增持”评级，本期周报围绕阿里云栖大会、PCB 景气传导、ECOC 2026 光互联与 MLCC 供应链切换四条主线展开。 阿里以 AI 芯片、AI 云、AI 模型三大基石打造“超级电网”：真武 V900 训推一体芯片将于 2027Q1 量产、算力提升至真武 M890 的 3 倍、单集群可扩展至 50 万卡；阿里目标到 2032 年全球数据中心规模超 20GW，报告认为该长期量化指引既为云业务打开千亿美元级收入空间，也将沿 AIDC 交付链对芯片、光互联、存储、电力及工程集成形成系统性拉动。 模型端，M890 超节点已支撑 Qwen3.8 Max、Kimi K3 等超 2 万亿参数大模型，Qwen4 采用全新架构训练中，Qwen4.5/Qwen5 将扩展至 5-10 万亿参数。 PCB 方面，价格传导已从上游玻纤布、铜箔、覆铜板向下游制造环节全面扩散，国内二线板厂 2026Q3 利润弹性有望释放，Q4 中低层 PCB 景气具备延续基础。 ECOC 2026 核心主线为 AI 驱动光互联代际切换，速率、封装、生态、介质四线并进：3.2T 已走向具体方案展示、CPO/NPO 进入产品化阶段、OIF 39 家成员企业联合演示 448G 电气接口、空芯光纤从学术研究走向部署讨论，约 120 家中国展商携全产业链成果亮相。 MLCC 方面，TrendForce 指出 AI 产能挤占下日韩大厂转向“减供消费、加码 AI”，村田 9 月 10 日通知停产低毛利消费型 GRM 及部分车规标准料并于 2028 年截止下单、2029 年最后出货，戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂已着手验证微容、三环等大陆产品，大陆原厂导入国际供应链趋势逐步明朗。 报告建议关注 PCB、光互连、MLCC 三大环节相关标的，并提示全球云厂商资本开支波动等五项风险。

主要观点

• 阿里云栖大会展示全栈 AI 协同布局，以 AI 芯片、AI 云、AI 模型为三大基石打造“超级电网”，竞争逻辑从单一模型参数比拼转向全栈自研、长周期重资产运营与生态协同。

• 芯片端：真武 V900 训推一体芯片将于 2027Q1 量产，算力提升至真武 M890 的 3 倍，单集群可扩展至 50 万卡，支撑前沿模型训练与推理。

• 云端：阿里给出 2032 年全球数据中心规模超 20GW 的长期量化指引，既为云业务打开千亿美元级收入空间，也将沿 AIDC 交付链对芯片、光互联、存储、电力及工程集成形成系统性拉动。

• 模型端：M890 超节点已支撑 Qwen3.8 Max、Kimi K3 等超 2 万亿参数大模型，Qwen4 采用全新架构训练中，Qwen4.5/Qwen5 将扩展至 5-10 万亿参数。

• PCB：上游玻纤布、铜箔、覆铜板涨价已向下游制造环节全面扩散，国内二线板厂在低价库存、成本传导及稼动率回升支撑下 2026Q3 利润弹性有望释放，Q4 中低层 PCB 景气具备延续基础。

• ECOC 2026 核心主线为 AI 驱动光互联代际切换：速率端 3.2T 已从路线图走向具体方案展示，封装端 CPO/NPO 进入产品化阶段，Coherent、Lumentum、Ciena、NewPhotonics 等均有量产或送样计划。

• 生态端与介质端：448G 电气接口与互操作性成为 OIF 39 家成员企业联合演示重点，Open CPX MSA 与 XPO MSA 相继发布规范、标准之争初现，空芯光纤从学术研究走向部署讨论；约 120 家中国展商携全产业链成果亮相。

• MLCC：TrendForce 指出 AI 产能挤占效应下日韩大厂转向“减供消费、加码 AI”，村田 9 月 10 日通知停产低毛利消费型 GRM 及部分车规标准料，2028 年截止下单、2029 年最后出货，转向 AI 服务器、数据中心与车用高端产品。

• 戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂经由华勤、联宝、立讯等 ODM 厂商引荐，已着手验证微容、三环等 MLCC 产品，广达与和硕等厂商也已造访三环并展开验证，国际 OEM/ODM 扩大导入大陆替代资源的趋势逐步明朗。

• 投资建议聚焦三条线索：PCB 关注威尔高、华正新材、四会富仕、博敏电子、世运电路、超声电子等；光互连关注长光华芯、源杰科技、光迅科技、天孚通信等；MLCC 关注三环集团、风华高科、昀冢科技等。

• 风险提示包括全球云厂商资本开支波动、原材料价格波动及成本传导、光通信技术路线迭代、MLCC 大陆厂商验证导入不及预期、日韩 MLCC 厂商策略调整五项。

论述逻辑

• 起点：阿里云栖大会给出芯片（V900 量产时间表）、云（2032 年 20GW 目标）、模型（5-10 万亿参数路线）三层量化信息 → 印证全栈 AI 布局下算力链景气延续。

• 传导：20GW 长期指引为云业务打开千亿美元级收入空间 → 沿 AIDC 交付链对芯片、光互联、存储、电力及工程集成形成系统性拉动；同时上游材料涨价向 PCB 板厂传导 → 二线板厂 2026Q3 利润弹性有望释放、Q4 景气具备延续基础。

• 侧面验证：ECOC 2026 展示光互联沿速率、封装、生态、介质四线代际切换，且约 120 家中国展商亮相 → AI 算力需求成为光通信代际升级核心驱动力。

• 结论：日韩 MLCC 大厂“减供消费、加码 AI”造成供给缺口 → 国际 OEM/ODM 扩大验证导入大陆原厂 → 维持行业“增持”评级，建议关注 PCB、光互连、MLCC 三大环节。

关键展望

• 真武 V900 训推一体芯片将于 2027Q1 量产，为芯片端明确时间节点。

• 阿里目标到 2032 年全球数据中心规模超 20GW，为云与 AIDC 交付链的长期量化指引。

• Qwen4 采用全新架构训练中，Qwen4.5/Qwen5 将扩展至 5-10 万亿参数，为模型端演进路线。

• 国内二线板厂 2026Q3 利润弹性有望释放，Q4 中低层 PCB 景气具备延续基础，为 PCB 环节验证窗口。

• 村田停产执行节点：2028 年截止下单、2029 年最后出货，影响 MLCC 供给格局。

• 光互联端 CPO/NPO 进入产品化阶段，Coherent、Lumentum、Ciena、NewPhotonics 等均有量产或送样计划，为后续产业化跟踪点。

• 风险提示：全球云厂商资本开支波动风险，原材料价格波动及成本传导风险，光通信技术路线迭代风险，MLCC 大陆厂商验证导入不及预期风险，日韩 MLCC 厂商策略调整风险。

推荐标的

• 行业评级：增持（维持），为东吴证券对电子行业的投资评级。

• PCB 环节建议关注：威尔高、华正新材、四会富仕、博敏电子、世运电路、超声电子等；理由为上游涨价向板厂传导、二线厂商有望迎来景气拐点（报告未给出个股评级与目标价）。

• 光互连环节建议关注：长光华芯、源杰科技、光迅科技、天孚通信等；理由为 AI 驱动光互联代际切换、建议关注高速光模块、CPO、硅光及空芯光纤等核心环节的产业化进展与投资机会（报告未给出个股评级与目标价）。

• MLCC 环节建议关注：三环集团、风华高科、昀冢科技等；理由为 AI 产能挤占效应下国内 MLCC 原厂有望加速导入国际供应链（报告未给出个股评级与目标价）。