西部证券 计算机行业点评：关注半导体产业链的高能见度增长

摘要

西部证券计算机团队（郑宏达、李想）认为，全球存储供需持续紧张、AI服务器带动高端存储需求快速增长，国产半导体产业链正逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期。 据界面新闻数据，长江存储在2026年建成一座新厂的基础上再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达到10万片。 华为全联接大会2026上发布的昇腾960超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4，同时推出的NPO光引擎Hi-ONE通信容量达7.2T，昇腾960超节点用5500个Hi-ONE替代原本需要的4万8千颗800G光模块。 报告指出，国产半导体设备正从“导入验证”进入“规模复制”，瓶颈已从整机转向量检测与零部件：据集微网数据，2026年上半年头部半导体设备公司在手订单排至2027年，去胶设备国产化率已超80%，刻蚀、清洗国产化率达五成到六成，但量检测国产化率不足10%、上游零部件渗透率不足8%。 随着生成式AI模型进入商业化落地阶段、推理需求快速超越训练需求，国产算力芯片有望配合超节点架构在推理场景持续放量。 报告认为国产半导体设备和芯片有望在国内市场持续提高市占率，行业远期空间不断扩大或将带动估值端持续修复，量检测、上游零部件及下游算力芯片有望出现确定性较高、弹性较大的增长，建议关注量检测设备、电检测设备、键合设备、半导体零部件、国产芯片五大方向的公司组合。

主要观点

• 全球存储供需持续紧张、AI服务器带动高端存储需求快速增长；据界面新闻数据，长江存储正推进扩产计划，在2026年建成一座新厂的基础上再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达到10万片。

• 华为全联接大会2026发布昇腾960超节点，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。

• 华为同时推出NPO光引擎Hi-ONE，通信容量达到7.2T，昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块。

• 国产半导体产业链逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期：AI算力需求有望重构半导体技术演进路线，大模型对高带宽存储的强劲需求推动HBM堆叠、Chiplet封装快速走向产业落地，晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺或延伸应用到先进封装环节，为国产头部半导体设备企业带来新的增量空间。

• 国产半导体设备正从“导入验证”进入“规模复制”，瓶颈已从整机转向量检测与零部件；据集微网数据，2026年上半年头部半导体设备公司在手订单排至2027年。

• 国产化率结构性差距显著：去胶设备国产化率已超80%，刻蚀、清洗国产化率已达五成到六成，但量检测环节仍存在系统性短板、国产化率不足10%，上游零部件渗透率也不足8%，量检测与零部件领域弹性空间大。

• 国产算力芯片有望加速落地和商业化：随着生成式AI模型逐步进入商业化落地阶段，推理需求正快速超越训练需求，国产算力芯片有望配合超节点架构，实现在推理场景的持续放量。

• 报告核心判断：国产半导体设备和芯片有望在国内市场持续提高市占率，在生成式AI等增量需求带动下行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。

• 板块相对表现数据：计算机行业近1个月相对表现1.37、3个月-4.68、12个月-18.77，同期沪深300分别为-1.61、-7.62、0.55。

论述逻辑

• 需求与事件驱动：全球存储供需持续紧张、AI服务器带动高端存储需求快速增长 → 长江存储推进扩产（全部投产后总产能翻倍以上、单厂月产能有望达10万片），华为发布昇腾960超节点（可扩展至4096卡、8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4、5500个Hi-ONE替代4万8千颗800G光模块）→ 国产半导体产业链逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期。

• 瓶颈转移：大模型对高带宽存储的强劲需求推动HBM堆叠、Chiplet封装落地，刻蚀、薄膜沉积工艺或延伸至先进封装 → 国产设备从“导入验证”进入“规模复制”，瓶颈已从整机转向量检测与零部件 → 头部设备公司在手订单排至2027年、去胶国产化率超80%、刻蚀清洗达五成到六成，但量检测国产化率不足10%、上游零部件渗透率不足8% → 量检测与零部件成为弹性最大的环节。

• 结论落地：推理需求快速超越训练需求 → 国产算力芯片配合超节点架构在推理场景持续放量 → 国产半导体设备和芯片在国内市场持续提高市占率、远期空间不断扩大带动估值修复 → 量检测、上游零部件以及下游算力芯片等领域有望出现确定性较高、弹性较大的增长，由此对应五大方向的建议关注组合。

关键展望

• 随着国产半导体产业链扩产、放量的能见度增加，量检测、上游零部件以及下游算力芯片等领域有望出现确定性较高、弹性较大的增长。

• 订单能见度：据集微网数据，2026年上半年头部半导体设备公司在手订单已排至2027年。

• 估值展望：在生成式AI等增量需求带动下行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复（报告未明确量化幅度）。

• 风险提示：下游需求不及预期；新技术落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。报告未给出行业评级变动及个股目标价。

推荐标的

• 量检测设备：中科飞测（已覆盖）、精测电子——量检测国产化率不足10%、存在系统性短板，弹性空间大（报告未给出个股评级与目标价）。

• 电检测设备：精智达、金海通（报告未给出个股评级与目标价）。

• 键合设备：华海清科、快克智能、芯源微（报告未给出个股评级与目标价）。

• 半导体零部件：富创精密、正帆科技、新莱应材——对应上游零部件渗透率不足8%的增量空间（报告未给出个股评级与目标价）。

• 国产芯片：盛科通信（已覆盖）、寒武纪（已覆盖）、海光信息（已覆盖）——推理需求快速超越训练需求，国产算力芯片配合超节点架构放量（报告未给出个股评级与目标价）。