唐佳 詹小瑁 公司研究 公司深度 长电科技（600584）：封测龙头领跑先进封装，行业景气全面上行

摘要

财通证券首次覆盖长电科技并给予“买入”评级，认定其为全球第三、中国大陆第一的委外封测（OSAT）龙头，2025年营收388.71亿元、全球市占率约12.2%，海内外布局八大生产基地、两大研发中心，覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条。 行业层面，2025年全球半导体销售额7956亿美元、同比+26.2%创历史纪录，2026年Q1进一步达2985亿美元、同比+79%，封测厂产能利用率普遍超80%，公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道。 公司层面，运算电子2025年营收82.79亿元、同比+42.6%，XDFOI®平台实现4nm多芯片集成量产、CPO硅光引擎完成样品交付；汽车电子2025年营收37.32亿元、同比+31.7%，临港车规工厂已于2026年3月投产，构成第二成长曲线。 治理与产能方面，2024年11月中国华润成为实际控制人，2026年6月公司公告拟投资78亿元于临港“东方芯港”新建高端先进封测工厂，一期预计2028年下半年投产。 报告预计公司2026-2028年营业收入457.55/535.37/623.73亿元，归母净利润22.09/28.58/34.28亿元，对应PE为63.33/48.95/40.81倍，与可比公司PE中位数61.09/48.58/42.39基本相当。 风险提示包括行业周期与外部环境不确定性、技术研发及产能建设不及预期、先进封测需求增长不及预期。

主要观点

• 长电科技为全球第三、中国大陆第一的委外封测（OSAT）龙头，2025年营收388.71亿元，全球市占率约12.2%，深耕封测五十余年，提供一站式芯片制造服务。

• 全球半导体进入强复苏周期：2025年销售额7956亿美元、同比+26.2%为史上最高年度纪录，2026年Q1销售额达2985亿美元、同比+79%，封测厂产能利用率普遍超80%。

• 库存周期触底反转：2026年Q1全球半导体大厂库存周转天数降至121天、环比下降15天，创近三年最低；SK海力士称存储行业全面进入卖方市场，DRAM及NAND库存仅剩约4周。

• 高景气下全球封测厂商集体加码扩产：公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道；日月光2026年资本开支上调至85亿美元、年内6座新厂动工，通富微电拟募资42.2亿元升级产能。

• 先进封装市场加速扩容：2025年全球规模约531亿美元，预计2030年达794亿美元、年复合增长率约8.4%；2026年先进封装占全球封测市场比重将首次突破54%，其中2.5D/3D封装2026-2032年CAGR高达16.8%，为最强赛道。

• 运算电子为第一增长曲线：2025年营收82.79亿元、同比+42.6%，营收占比由16.2%提升至21.3%；XDFOI®平台实现4nm多芯片集成量产，2026年Q1运算电子及先进封装相关产能利用率突破80%。

• XDFOI®平台技术指标居行业第一梯队：支持3-4层高密度走线、最小线宽/线距2μm，微凸点中心距40μm，封装尺寸可达44mm×44mm、最大封装体面积约1500mm²，可集成多颗逻辑芯片、HBM及无源器件。

• CPO前瞻卡位算力互联新赛道：公司硅光引擎已完成客户样品交付并通过验证；CPO相较传统可插拔光模块可实现功耗降低50%-80%，Yole预测全球CPO市场规模将从2024年4600万美元增至2030年81亿美元、复合年增长率高达137%。

• 汽车电子为第二成长曲线：2025年营收37.32亿元、同比+31.7%；公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，临港汽车电子工厂已于2026年3月投产。

• 车规需求长期扩容：2025年全球电动车销量突破2000万辆、占新车销量25%，预计2026年提升至2300万辆；2026年4月国内乘用车新能源零售渗透率首次突破60%；Yole预测全球车载半导体市场2030年规模可达1320亿美元。

• 治理与产能底座夯实：2024年11月中国华润正式成为实际控制人，国家集成电路产业投资基金等产业资本为核心股东；2026年6月公告拟投资78亿元于临港“东方芯港”万祥工业园新建高端先进封测工厂，一期预计2028年下半年建成投产。

• 盈利预测与评级：预计2026-2028年营业收入457.55/535.37/623.73亿元、归母净利润22.09/28.58/34.28亿元，对应PE为63.33/48.95/40.81倍，首次覆盖给予“买入”评级；2026Q1归母净利润2.90亿元、同比+42.74%，盈利弹性已显现。

论述逻辑

• 行业β：全球半导体强复苏确立（2025年销售额7956亿美元、同比+26.2%，2026Q1同比+79%），叠加库存周转天数降至121天的近三年低位，封测作为产业链后端环节与产业复苏高度同频，龙头产能利用率超80%。

• 结构升级：AI与汽车电子双轮驱动下，先进封装由芯片配套环节升级为产业链价值高地，2025年531亿美元、2030年794亿美元，2026年占全球封测市场比重首次突破54%，其中2.5D/3D封装CAGR 16.8%领跑行业。

• 公司α：公司凭借全球第三OSAT规模优势＋XDFOI®全栈2.5D/3D量产能力＋CPO硅光引擎样品交付＋车规认证/产能/技术三位一体壁垒，卡位存力、算力、电力三重需求，运算电子+42.6%、汽车电子+31.7%双引擎放量。

• 产能与治理：华润入主与晟碟半导体80%股权收购夯实底座，2026年固投预算100亿元、临港车规工厂投产、78亿元新建高端先进封测工厂，承接AI算力与车规需求，支撑2026-2028年收入457.55/535.37/623.73亿元。

• 估值结论：预测归母净利润22.09/28.58/34.28亿元，对应PE 63.33/48.95/40.81倍，与可比公司PE中位数61.09/48.58/42.39基本相当，公司作为大陆封测龙头有望获得成长性溢价，首次覆盖给予“买入”评级。

关键展望

• 临港汽车电子工厂2026年3月已投产、正处产能爬坡阶段，预计经历短期爬坡期后，从下半年三、四季度开始产出规模将逐步提升。

• 临港“东方芯港”万祥工业园78亿元高端先进封测工厂分两期建设，一期预计2028年下半年建成投产，落地后有望大幅扩充先进封装产能规模。

• 行业空间展望：WSTS预计2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元大关；台积电资深副总经理张晓强预测2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，AI与高性能计算占比将达55%。

• 存储价格展望：SK海力士在高盛电话会指出存储行业已全面进入卖方市场，受AI真实需求爆发与洁净室产能刚性约束驱动，年内存储价格有望持续上行。

• 电动车展望：IEA预计2026年全球电动车销量将进一步提升至2300万辆；Canalys预计2025年中国市场L2级以上自动驾驶渗透率约62%。

• 评级时间窗口：按财通证券评级标准，评级以报告发布日后6个月内证券相对市场基准指数（A股为沪深300）涨跌幅为标准，买入为相对涨幅大于10%。

• 风险提示：行业周期与外部环境不确定风险；技术研发及产能建设不及预期风险；先进封测行业需求增长不及预期风险。

推荐标的

• 长电科技（600584.SH）：买入（首次覆盖）——2026-08-12收盘价78.18元、总市值1398.96亿元；预计2026-2028年归母净利润22.09/28.58/34.28亿元，对应PE 63.33/48.95/40.81倍，深度受益AI算力封装需求爆发与汽车电子国产替代趋势。

• 估值参照的可比公司（报告未给出评级，预测为iFinD一致预期）：通富微电（002156.SZ，总市值953.96亿元）、华天科技（002185.SZ，总市值608.19亿元）、甬矽电子（688362.SH，总市值311.18亿元），2026-2028年PE中位数分别为61.09/48.58/42.39。