摩根大通：—日本电子元件行业：2026年6月日本经济产业省（METI）生产统计（电子元件、半导体）：铝电解电容与ABF载板维持强势

摘要

摩根大通解读经济产业省8月17日发布的2026年6月生产统计：6月日本电子元件产值（美元计）超过季节性，半导体大体符合过去20年季节性（环比）。 分项看，被动元件同比-7%、环比+15%，机械元件同比+5%、环比+13%，电子电路板同比+27%、环比+8%，电子电路安装板同比+13%、环比+27%。 MLCC当月超季节性且产量温和复苏，但产值趋势线仍持平，且与财务省出口统计出现背离，报告更重视贸易数据，认为出口值渐升、现阶段无需过度担忧。 被动件中铝电解电容保持稳健，产值呈温和复苏趋势；刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行，剔除日元贬值影响仍在增长，对Ibiden构成积极信号，相关展望不变。 半导体方面除存储器外无明确趋势线，存储器产值自2025年10月以来首次环比下降但同比维持高增长，分立器件中Si-MOSFET 6月显著走强。

主要观点

• 6月电子元件产值（美元计）超过季节性，半导体大体符合过去20年季节性（环比口径）

• 6月电子元件分项产值（美元计）：被动元件同比-7%、环比+15%；机械元件同比+5%、环比+13%；电子电路板同比+27%、环比+8%；电子电路安装板同比+13%、环比+27%

• MLCC 6月超季节性、产量温和复苏，但产值趋势线仍持平；METI产值数据与财务省出口值出现背离，报告更重视贸易统计，且出口值渐升，现阶段无需过度担忧

• 铝电解电容在被动件中保持稳健：6月大体符合季节性，产值呈温和复苏趋势

• 刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行，剔除日元贬值影响后仍在增长，对Ibiden构成积极信号，相关展望维持不变

• 电感与电阻持平无显著变化，但电阻总体处于复苏趋势；连接器超季节性并显示一定韧性；电子基板延续温和上行

• 半导体中除存储器外无法识别明确趋势线；存储器产值自2025年10月以来首次环比下降，但同比仍维持高增长

• 分立器件中Si-MOSFET 6月显著走强

• 第14页三张评级与目标价历史表显示，三家覆盖公司最新评级均为OW，最新目标价分别为28,500、15,200、8,000日元（对应最近股价17,980、8,967、5,503日元）；PDF文本中未显示对应公司名称

论述逻辑

• 经济产业省8月17日发布6月生产统计→电子元件产值（美元计）超季节性、半导体大体符合季节性→判断电子元件行业景气仍偏正面

• MLCC产值趋势线疲平但量温和复苏，且与财务省出口统计背离→因贸易出口值渐升且报告更重视贸易数据→得出无需过度担忧的判断

• 刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行、剔除日元贬值影响仍增→对Ibiden构成积极信号→支撑其在首选组合中的地位

关键展望

• 刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）维持强势，报告未改变对该领域的展望，产值与ASP延续上行

• MLCC方面，财务省出口值呈渐升趋势，报告认为现阶段无需过度担忧

• 存储器产值虽出现2025年10月以来首次环比下降，但预计同比维持高增长水平

推荐标的

• Ibiden（揖斐电）：首选标的之一；理由是刚性模块基板（含ABF载板/FC-BGA）产值与ASP持续上行构成积极信号

• 村田制作所或太阳诱电：四家首选组合中的MLCC标的（二选一）

• 报告第14页列示三家覆盖公司的评级与目标价历史，最新评级均为OW，最新目标价分别为28,500、15,200、8,000日元；PDF文本未显示对应公司名称，无法与上述标的逐一对应