高盛 SK海力士（000660.KS）虚拟会议主要纪要：基本面前景持续稳健；重申买入评级

摘要

高盛于2026年9月22日主持了SK海力士与投资者的线上交流会，并重申对该股的买入评级。 公司对短期价格增长及2027年HBM价格走势持积极看法，预计2026年剩余时间内环比价格将持续上涨，且下半年受HBM4营收占比提升推动，HBM的平均售价与利润率有望走高。 在产能受限背景下，现有晶圆厂产能几近满载，M15X主要用于HBM，龙仁新厂预计2027年2月启用但产出需待2027年底；公司战略重心聚焦于向1c nm DRAM及321L NAND等先进制程迁移。 此外，鉴于以HBM为代表的服务器内存占DRAM营收约60%，公司坚持长协覆盖率至少达50%的积极态度，同时规划更新股东回报方案，尽管汇率波动可能对短期盈利带来一定扰动。

主要观点

• SK海力士预计2026年剩余时间内环比价格将持续上涨，得益于供应持续趋紧、高端HBM占比提升以及二季度价格低于预期带来的基数效应，不过增速可能合理放缓。

• 随着HBM4临近年底在营收中占比提高，公司预计下半年HBM平均售价和利润率较上半年进一步提升；2027年受传统DRAM和HBM供应偏紧及高端产品占比提高驱动，HBM平均售价将继续上涨。

• 现有晶圆厂产能几近满产，M15X的增量产能将主要分配给HBM，龙仁厂重申2027年2月启用但预计产出要到2027年底才开始。

• NAND产能规划方面，公司计划调配M17晶圆厂以及Solidigm晶圆厂的剩余空间进行承接。

• 在制程迁移路线上，韩国本土DRAM生产将重点从1a nm节点过渡至1c nm节点；本土176L NAND生产将大幅转向321L NAND，并预计在2026年年底实现位元交叉（bit crossover）。

• 服务器内存（包括HBM）已占公司DRAM营收约60%，公司虽未设定具体覆盖目标，但认为维持至少50%的长协（LTA）覆盖率是合理的，重申对长协模式的看好。

• 外汇波动可能对短期盈利造成一定影响，同时公司正在规划进一步的股东回报方案更新，高盛重申对其买入评级。

论述逻辑

• DRAM与HBM供需持续偏紧且高端产品（HBM4）结构占比提升 → 支撑2026年下半年及2027年产品均价（ASP）与利润率走高；洁净室空间不足限制晶圆产能大幅扩张 → 驱动公司战略转向制程迭代（DRAM转入1c nm、NAND转入321L）；服务器内存占DRAM达~60% → 支撑锁定至少50%的长协覆盖率以稳定盈利预期 → 高盛重申买入评级。

关键展望

• 价格趋势展望：预计2026年剩余季度环比价格维持正增长，但涨幅可能合理收窄；下半年HBM ASP与利润率预计优于上半年；2027年HBM ASP将持续上行。

• 产能与技术节点时间表：龙仁晶圆厂计划于2027年2月开放，产出预计延至2027年底；本土176L向321L NAND制程转换预计将在2026年年底实现位元交叉。

• 短期风险与资本政策：短期内面临外汇波动的潜在盈利影响，后续计划推出新一轮股东回报更新方案。

推荐标的

• SK海力士（000660.KS）：重申买入评级。历史目标价记录显示最近一次（2026年5月31日）设定为W3,500,000，监管披露中参考价为W1,868,000。理由是短期及2027年价格稳健、高端HBM产品结构优化、制程迁移推进及长协保护。

• 覆盖股票池公司包括：Hansol Chemical、LG Display、LG Electronics、LG Innotek Co.、SK Hynix Inc.、SKC、Samsung Electro-Mechanics、Samsung Electronics、Samsung Electronics (Pref)。