万联证券 电子行业跟踪报告:MLCC龙头停产部分料号,苹果发布首款折叠屏产品
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摘要
万联证券电子行业周报维持行业“强于大市”评级。 上周申万电子指数上涨1.30%,在31个申万一级行业中排第5,跑赢沪深300指数2.14个百分点;2026年初至9月13日累计上涨28.53%、排名第2,截至9月13日板块PE(TTM)为65.06倍,高于2019年以来均值56.84倍,报告认为板块估值仍有上行空间。 产业层面,MLCC龙头村田宣布2026会计年度停产部分消费级常规及车用规格料号,以腾出产能优先保障AI服务器用高附加价值产品,其高附加价值MLCC交货期已从8至10周拉长至20至26周以上,报告认为MLCC订单或外溢。 苹果发布A20 Pro芯片(两颗超级核心速度较上一代提升20%)并推出首款折叠手机iPhone Duo,TrendForce估计2026年iPhone Duo出货约500万支、助力Apple取得约24.8%折叠手机市占率,2026年全球折叠手机出货约2,020万支、较2025年微增0.5%。 华为发布Mate XT 2,首发麒麟9050 Pro,整机性能较上代提升42%,为首部完整采用逻辑折叠技术的手机。 存储方面,2026年二季度全球NAND Flash市场规模环比增长73.1%至767.76亿美元,长江存储以15.0%份额排名第三。 报告认为PCB、存储、MLCC等算力产业链细分赛道均处景气扩张周期,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装、AI芯片等投资机遇;三季度AI企业级需求仍将是原厂NAND Flash收入主要支柱,原厂产能将继续向服务器市场和北美客户倾斜。
主要观点
- 行业评级维持“强于大市”,上周申万电子指数上涨1.30%,在31个申万一级行业中排第5,跑赢沪深300指数2.14个百分点、跑赢创业板指数0.22个百分点
- 2026年初至9月13日申万电子行业上涨28.53%,在31个申万一级行业中排名第2位,跑赢沪深300指数31.12个百分点、跑赢创业板指数24.82个百分点
- 截至2026年9月13日SW电子板块PE(TTM)为65.06倍,高于2019年以来均值56.84倍;基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行,报告认为板块估值仍有上行空间
- MLCC龙头村田宣布2026会计年度停产部分消费级常规及车用规格料号(含部分GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列),以终止低毛利/成熟料号、腾出产能优先保障AI服务器用高附加价值产品
- 村田高附加价值MLCC交货期已从8至10周拉长至20至26周以上,报告认为这表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛,MLCC订单或外溢
- 苹果发布A20 Pro芯片(6核CPU,两颗超级核心速度比上一代提升20%),称其为“智能手机中最快的CPU”,将为折叠iPhone Duo及iPhone 18 Pro和Pro Max提供支持
- 苹果首款折叠手机iPhone Duo采用书本式内折设计(7.6英寸内屏、5.4英寸外屏),TrendForce估计2026年出货约500万支、助力Apple取得约24.8%市占率;2026年全球折叠手机出货约2,020万支、同比微增0.5%,三星约710万支(35.1%)、华为约500万支(24.8%)
- 华为9月7日发布Mate XT 2非凡大师,首发麒麟9050 Pro,整机性能较上代提升42%,为华为首部完整采用逻辑折叠技术的手机;马良GPU计算单元与缓存容量翻倍、支持5000万线硬件级实时光线追踪,并行业首次在端侧支持原生盘古30B-A2B MoE全模态大模型
- 2026年二季度全球NAND Flash市场规模环比增长73.1%至767.76亿美元;三星份额27.5%居首,SK海力士18.5%第二,长江存储受益国产替代、销售收入环比增长69.1%,以15.0%份额排名第三
- 报告认为算力产业链中PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道均处景气扩张周期,并有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装、AI芯片等产业链投资机遇
- 三季度存储展望:消费类需求疲软,AI对企业级产品的需求仍是原厂NAND Flash收入主要支柱;北美AI算力红利支撑旺盛采购,国内受CSP自研盘深化和服务器供应链齐套性扰动采购动能放缓,原厂产能将继续向服务器市场和北美客户倾斜
- 风险提示:中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧
论述逻辑
- 村田宣布2026会计年度停产低毛利/成熟料号、全力扩大先进高阶产品线,高附加价值MLCC交货期由8至10周拉长至20至26周以上 → 表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛、供给趋紧 → 叠加苹果发布A20 Pro与首款折叠屏iPhone Duo、华为发布搭载麒麟9050 Pro(逻辑折叠技术)的Mate XT 2 → 大厂AI端侧新品有望推动消费电子需求回暖 → 报告判断算力产业链中PCB、存储、MLCC均处景气扩张周期,并有望提振上游半导体设备、材料与先进封装需求,国产AI芯片生态闭环加速形成 → 结合年初以来电子板块上涨28.53%、PE(TTM)65.06倍虽高于56.84倍均值但景气上行支撑估值仍有上行空间 → 维持电子行业“强于大市”评级,建议沿PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装、AI芯片六大方向布局。
关键展望
- 村田停产时间表:客户于2027年底前完成书面回复、2028年3月底前完成最后下单,最终出货日期为2029年3月31日
- TrendForce预估2026年全球折叠手机出货约2,020万支(较2025年成长0.5%),其中iPhone Duo约500万支(约24.8%市占)、三星约710万支、华为约500万支
- 三季度AI对企业级产品的需求仍将是原厂NAND Flash销售收入的主要支柱,原厂产能将向服务器市场和北美客户倾斜
- 估值展望:基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好,报告认为电子板块估值仍有上行空间
- 风险因素:中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧
推荐标的
- 报告未明确给出个股评级或目标价,仅在行业层面维持电子行业“强于大市”评级
- PCB:AI PCB受益全球算力建设,建议关注HDI、多层板等高端PCB龙头厂商,以及覆铜板材料、钻孔及曝光设备领域的龙头厂商
- 存储:供应偏紧、合约价格走高,建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商,盈利能力提升有望带来投资机遇
- MLCC:AI算力、新能源车驱动高端MLCC需求快增、全球龙头已调涨AI及车规产品价格,建议关注前瞻布局高端MLCC的国产龙头厂商
- 先进封装:建议关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商
- AI芯片:国产AI芯片份额快速提升、完整AI生态闭环加速形成,建议关注技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商
- 半导体设备及材料:国内晶圆厂加速扩产叠加国产替代,建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商
关键图表
图1. 图表 1: 申万一级周涨跌幅(%)

图2. 图表 2: 申万一级年涨跌幅(%)

图3. 图表 3: 申万电子板块估值情况(2019 年至今)
