瑞银：合作：中国宣布成立WAICO（世界人工智能合作组织）

摘要

瑞银在 WAIC 2026 期间与 12 家大模型、GPU、网络、模拟芯片、封测、ODM及半导体设备公司举行管理层或投资者关系会议，并据此认为中国 AI 生态与科技供应链能力正在增强。 大会吸引逾 1,100 家参展商和超过 40 万名参会者，瑞银调研团亦有逾 40 名机构投资者参加。 中国宣布成立涉及 29 个国家的世界人工智能合作组织（WAICO），并与海外企业签署约 30 亿美元新合同。 技术端的进展包括 Kimi K3、Qwen 3.8-Max 等大模型，以及超算、SuperPod 和光互连等本土基础设施方案；华为 Atlas 950 SuperPod 配备 1,024 颗芯片，曙光 Sugon 8000 支持 10 万颗芯片互连。 供应链公司普遍反馈 AI 基础设施终端需求向好，其中国产加速卡受供应紧张及国内云服务商采用意愿推动，华勤也报告 2026 年数据中心需求增强。 长电科技计划投资 78 亿元人民币在上海建设先进封装工厂，并预计 AI 电源相关封装的总体潜在市场在 2025—2027 年扩大数倍。 此次调研增强了瑞银对中国主要 AI 科技供应链企业在 2026 年及以后快速增长的信心和可见度，选股上首选智谱、北方华创、长电科技、汉斯激光，以及苹果产业链的立讯精密、蓝思科技和瑞声科技，并给予 MiniMax 买入评级。

主要观点

• WAIC 2026 的产业与资本参与度较高：大会据报有逾 1,100 家参展商、超过 40 万名参会者，瑞银调研团有逾 40 名机构投资者参加。

• 中国在大会期间宣布成立世界人工智能合作组织 WAICO，涉及 29 个国家，并与海外企业签署约 30 亿美元新合同。

• 中国大模型仍在快速迭代，报告点名 Kimi K3 和 Qwen 3.8-Max；瑞银同时观察到超算、SuperPod 与网络方案持续演进。

• 本土 AI 算力集群规模继续扩大：华为 Atlas 950 SuperPod 配备 1,024 颗芯片，曙光 Sugon 8000 可实现 10 万颗芯片互连。

• 光互连方面，曦智科技发布了 51.2T CPO 交换机原型及全栈光互连方案；应用端已覆盖 AI 手机、AI 工作站、自动驾驶与机器人。

• 中国 AI 加速器厂商反馈国内客户需求增强，主要原因是中国市场供应偏紧，以及国内云服务商更愿意采用国产计算卡。

• 澜起科技预计 DDR5 Gen3/4 内存接口芯片贡献在 2026 年继续上升，Gen5 芯片可能于 2026 年下半年出货，同时终端客户对 CXL/MRDIMM 的需求增加。

• 长电科技近期宣布在上海建设先进封装工厂，总投资额为 78 亿元人民币，并预计 AI 电源相关封装总体潜在市场在 2025—2027 年扩大数倍。

• MiniMax 的 ARR 从 2025 年末约 1 亿美元升至一季度业绩会公布的约 1.5 亿美元，管理层仍有信心在 2026 年末实现 10 亿美元 ARR 目标。

• MiniMax 的 API 与 Token Plan 业务增长较快，两者收入占比在 5 月已接近总收入的一半，高于 2025 年约 30%的水平。

• 曦智科技收入结构以光互连为主，占总收入的 80%，光计算占 20%；管理层预计光互连受 NPO 采用加速及云服务商需求增长支持。

• 东芯股份认为 SLC NAND 上行周期仍未结束，原因是全球领先厂商退出市场，且 2027 年下半年以前没有显著新增产能。

论述逻辑

• 大会参与度与跨国合作增强 → 大模型快速迭代 → 国产算力、SuperPod、网络与先进封装方案扩充 → 国内云服务商提高国产计算卡采用意愿、供应链反馈终端需求向好 → 瑞银提高对中国主要 AI 科技供应链企业在 2026 年及以后快速增长的信心与可见度。

关键展望

• MiniMax 管理层仍有信心在 2026 年末实现 10 亿美元 ARR 目标，并计划继续扩大模型参数及加强后训练，尤其提升编码能力。

• 澜起科技的 DDR5 Gen5 内存接口芯片可能在 2026 年下半年出货。

• 华勤预计 2026 年数据中心应用需求增强，主要由交换机、AI 服务器和 SuperPod 部署推动。

• 南芯科技预计近期消费需求疲弱仍将持续，同时供应紧张可能推高晶圆成本。

• 东芯股份的 GPU 已完成首次流片，目标是在 2026 年实现商业化。

• 华峰测控预计高端 SoC 测试机自 2027 年起显著放量，并因供应链变化及国产 GPU 本地化为最终测试创造更多机会。

推荐标的

• 智谱：瑞银在中国 AI 大模型领域的首选，理由是基本面积极且估值具有吸引力；所给文本未列示评级、价格或目标价。

• MiniMax（0100.HK）：买入；API 与 Token Plan 需求推动 ARR 快速增长，管理层对 2026 年末实现 10 亿美元 ARR 目标保持信心。

• Phancy（6288.HK）：未评级；定位为异构算力优化的企业 AI 基础设施层，核心能力包括算力池化、编排与调度。

• Xunce（3317.HK）：未评级；业务由金融实时数据基础设施扩展至跨行业数据代币化。

• 北方华创：买入，并被列为瑞银亚太重点推荐，核心理由是晶圆厂设备本地化。

• 长电科技：瑞银偏好的中国 AI 相关半导体供应链公司之一，理由是先进封装；所给文本未列示评级、价格或目标价。

• 汉斯激光：瑞银偏好的中国 AI 相关半导体供应链公司之一，理由是 PCB 设备；所给文本未列示评级、价格或目标价。

• 立讯精密、蓝思科技及瑞声科技：瑞银在中国硬件供应链中偏好的苹果相关公司；所给文本未列示评级、价格或目标价。

• 曦智科技（1879.HK）：未评级；光互连占总收入 80%，管理层预计 NPO 采用加速将支持强劲增长。

• 东芯股份（688110.SS）：未评级；管理层认为 SLC NAND 供应短缺周期仍在持续，并以相关现金流投入 GPU、连接芯片等新增长方向。

• 华峰测控（301369.SZ）：未评级；功率分立器件测试机需求稳健，SiC 测试机表现继续优于传统分立器件测试机。

关键图表

图1. 我们在WAIC会前参观中拜访的公司及其在AI价值链中的位置

图2. 华为SuperPod路线图