高盛:台湾科技:Coxoc 董事长拜访:CPO 连接器和边缘 AI 支撑长期增长
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摘要
高盛近期与 Coxoc(未覆盖)管理层(包括董事长)会面。管理层对 2026 年增长保持乐观,驱动力来自高速连接器,受益于 AI 基础设施扩张和技术迁移(如可插拔光模块向 800G/1.6T 演进、PCIe 连接器、共封装光学连接器、共封装铜连接器等);边缘 AI 将在基础设施之后成为后续驱动力,推动高速连接器需求,例如智能驾驶/汽车、机器人、智能设备。这一积极基调呼应了高盛对网络板块的正面看法,受益于 AI 服务器上量、规格升级和技术迁移(板载光学、CPO)。高盛给出买入评级:CW 激光器:LandMark、VPEC;光模块:Innolight、Eoptolink、TFC Optical。更多内容请阅读《全球光模块 TAM》。
主要观点
- 管理层强调生成式 AI 推动连接技术从 800G 向 1.6T/3.2T 演进,并朝向硅光子和 2028 年潜在的全光网络。
- Coxoc 拥有超过 40 年经验,服务全球领先客户,生产连接器/笼子,在模具、压铸等方面实力雄厚,受益于高速连接趋势,如近芯片连接器、PCIe 连接器、外部激光 SFP、CPC 连接器、服务器机架内高速连接等。
- 管理层指出其连接器业务从消费电子升级到汽车、电信,现在又升级到 AI 数据中心的高速网络,受益于强劲市场需求、规格升级和更健康的竞争。
- 2026 年,管理层预计 AI 服务器连接器将继续依托可插拔光模块解决方案,公司为全球级芯片组供应商提供 Nidcard 连接器模块,并预计 CPO 连接器将在 2027 年产生有意义的收入贡献。
- 管理层强调他们不仅为客户提供制造产能,还提供产品工程、内部模具和自动化生产。
- 管理层指出其自动化生产水平高达 80-90%,提升了生产良率、效率和利用率。
- 公司概况:Coxoc 提供电缆/连接器,覆盖工业、汽车、电信/网络、医疗等领域。2025 年,51% 收入来自 IPC(工业),其次是汽车(24%)、电信(17%)和其他。
- 随着 AI 基础设施崛起,公司连接器正扩展到 CPO 连接器,服务美国领先客户。其同行包括 Nextron、Amphenol、TE Connectivity 等。公司成立于 1986 年。
论述逻辑
高盛与 Coxoc 管理层会面 → 管理层对 2026 年增长乐观,源于 AI 基础设施驱动的连接器升级(800G/1.6T、CPO 等)→ 边缘 AI 将成为后续驱动力 → 高盛认为这印证了其对网络板块的正面看法 → 因此高盛维持对相关标的的买入评级。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口,但提及 CPO 连接器预计在 2027 年产生有意义的收入贡献,以及连接技术朝向 2028 年潜在的全光网络演进。
推荐标的
- LandMark(买入,NT$1,555.00):CW 激光器
- VPEC(买入,NT$221.50):CW 激光器
- Innolight(买入,Rmb554.68):光模块
- Eoptolink(买入,Rmb393.23):光模块
- TFC Optical(买入,Rmb331.00):光模块
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。