高盛：珂玛科技（301611.SZ）：2026年亚洲领袖峰会要点：中国半导体资本开支处于扩张阶段；国产化与产品结构升级驱动增长
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摘要
高盛于2026年8月31日至9月2日在香港举办的亚洲领袖峰会上接待珂玛科技管理层，核心议题为中国半导体资本开支前景、陶瓷结构件与加热器的国产化趋势，以及公司产品结构升级。 高盛在中国半导体自主化系列报告CHIPS IV框架下预计，2026-28E中国半导体资本开支同比增长13%/15%/15%，持续支撑中国半导体设备（SPE）供应链。 管理层指出关键先进陶瓷结构件国产化率仍低，尤其是陶瓷加热器等功能-结构件模组，构成珂玛科技的上行空间，公司已具备从材料配方到部件制造的全流程能力并持续扩产、优化生产布局。 产品端，陶瓷加热器已进入大规模量产，静电卡盘（ESC）与超高纯碳化硅部件在完成产品验证后开始小批量交付，公司同时强化CVD碳化硅涂层及部件能力。 估值上，高盛以2029E折现P/E（折回2026E）、目标市盈率46倍得出12个月目标价164元，对应现价98.45元（2026年8月28日收盘）上行空间66.6%，维持买入评级。 主要风险为中国半导体资本开支扩张、产品线向模组扩展及本土市场供应链多元化不及预期。
主要观点
- 高盛在香港亚洲领袖峰会（8月31日-9月2日）接待珂玛科技管理层，聚焦中国半导体资本开支、陶瓷部件国产化与产品结构升级三大议题，维持买入评级。
- 中国半导体资本开支处于扩张阶段，管理层态度积极，逻辑芯片与存储双轮驱动。
- 高盛预计2026-28E中国半导体资本开支同比增速分别为13%、15%、15%，支撑中国SPE供应链。
- 关键先进陶瓷结构件国产化率仍低，尤其是陶瓷加热器等功能-结构件模组，为珂玛科技带来上行空间；公司已建立从材料配方到部件制造的全流程能力，并在扩充产能、优化生产布局。
- 产品结构升级推进：陶瓷加热器已进入大规模量产。
- 静电卡盘与超高纯碳化硅部件在产品验证后开始小批量交付，公司并强化CVD碳化硅涂层及部件能力，管理层预计持续的产品开发与产能扩张将拓宽产品组合、支撑长期增长。
- 估值方法：12个月目标价164元基于2029E折现P/E（折回2026E）；目标市盈率46倍由同业P/E与EPS增速的相关性、并结合珂玛2029-30E EPS同比增速推导。
- 评级买入，12个月目标价164.00元，现价98.45元，上行空间66.6%；市值429亿元/64亿美元，企业价值425亿元/63亿美元，M&A Rank为3。
- 高盛预测：营收由2025年10.734亿元升至2026E 14.163亿元、2027E 21.277亿元、2028E 30.954亿元；EPS由0.66元升至2026E 1.07元、2027E 2.13元、2028E 3.23元；对应P/E由85.9倍降至2028E 30.5倍。
- 2026年分季度EPS预测：一季度0.11元、二季度E 0.29元、三季度E 0.33元、四季度E 0.35元。
- 目标价历史显示覆盖以来持续上调：2025年8月14日81.70元、2025年11月3日77.10元、2025年12月24日87.70元、2025年12月31日99.70元、2026年1月13日171.00元、2026年5月3日164.00元。
- 关键风险：中国半导体资本开支扩张慢于预期、产品线向模组扩展慢于预期、本土市场供应链多元化慢于预期。
论述逻辑
- 逻辑链条：香港峰会管理层交流→中国半导体资本开支扩张（逻辑+存储双驱动，2026-28E同比+13%/15%/15%）→支撑中国SPE供应链需求→先进陶瓷结构件国产化率仍低（尤其陶瓷加热器等功能-结构件模组）→珂玛科技凭材料配方到部件制造的全流程能力、扩产与生产布局优化承接国产替代→产品由结构陶瓷向功能-结构件升级（加热器大规模量产、ESC与超高纯SiC小批量交付、强化CVD SiC涂层）→长期成长空间扩大→以2029E折现P/E（折回2026E）46倍目标市盈率定价→12个月目标价164元、对应66.6%上行空间→维持买入。
关键展望
- 高盛预计2026-28E中国半导体资本开支同比增速为13%/15%/15%，为未来三年的核心行业验证点。
- 管理层预计持续的产品开发与产能扩张将拓宽产品组合并支撑长期增长。
- 12个月目标价164元（2029E折现P/E法），评级买入，现价98.45元对应66.6%上行空间。
- 后续跟踪风险点：中国半导体资本开支扩张、产品线向模组扩展、本土市场供应链多元化若慢于预期将构成下行风险。
- 报告关联高盛深度报告《CHIPS IV: China Semis self-sufficiency builds》作为延伸阅读框架。
推荐标的
- 珂玛科技（301611.SZ）：买入评级，12个月目标价164.00元，现价98.45元（2026年8月28日收盘），上行空间66.6%。理由：中国半导体资本开支扩张带动陶瓷结构件增长，叠加向陶瓷加热器与静电卡盘的产品结构升级；公司为高盛大中华区科技覆盖标的，M&A Rank为3。