瑞银：—SpaceX Terafab芯片工厂：产业视角剖析

摘要

马斯克计划建设垂直整合的半导体综合体Terafab，以实现太瓦级AI算力生产，类似于特斯拉当年的超级工厂策略。 瑞银分析师指出，德州格莱姆斯县的公开听证会通知、近期高管招聘以及大量相关职位招聘，加上设备供应商反馈，证实了该项目已初具规模，并已下达约50亿美元的C2027试产线订单。 据瑞银预测，SpaceX仅AI业务未来五年的资本支出将高达约1.1万亿美元，其中约2250亿美元（约20%）将投入Terafab。 按通常60%的晶圆厂设备（WFE）资本支出占比计算，Terafab在未来五年将带来约1350亿美元的WFE支出。 这意味其WFE支出将在C2030/2031年达到每年500亿美元以上，规模堪比台积电。 提交的文件显示，其初始半导体工厂投资为550亿美元，若所有计划阶段完成，最高可达1190亿美元。 瑞银认为这将使C2029年全球WFE规模有望冲击3000亿美元。 此外，英特尔(INTC)可能作为“技术授权方”或知识所有者参与该项目，帮助SpaceX在设备制造商处争取产能排期。

主要观点

• 马斯克计划打造类似于特斯拉超级工厂的垂直整合半导体综合体Terafab，涵盖光罩厂、晶圆代工/逻辑与存储制程、封装测试等，以实现太瓦级AI算力生产。

• 项目已取得实质性进展，德州格莱姆斯县的公开听证通知、高管招聘及工程岗位招聘进一步证实了该项目，且设备供应商确认已收到约50亿美元的C2027试产线订单。

• SpaceX AI业务未来五年的总资本支出预计约为1.1万亿美元，其中约20%（约2250亿美元）将专门用于Terafab。

• 假设60%的资本支出用于晶圆厂设备（WFE），Terafab在未来五年将带来约1350亿美元的WFE支出，大约相当于目前全球WFE总市场规模。

• 根据测算，Terafab的WFE支出将在C2027和C2028年分别达到约50亿和100亿美元，并在C2030/2031年期间增长至每年500亿美元以上。

• SpaceX提交的规划文件显示，其初始半导体工厂投资为550亿美元，若所有计划阶段完成，总投资可能高达1190亿美元。

• 基于投资规模和已知文件，瑞银推测Terafab初期的庞大晶圆厂集群可能包括约8万片/月的存储产能和两座约2万片/月的晶圆代工/逻辑晶圆厂。

• 英特尔(INTC)可能作为Terafab的“知识所有者”参与其中，采用类似于IBM-AMD历史上的技术授权模式，并协助其在设备商处锁定产能。

• Terafab的巨额WFE支出将在未来4-5年内达到台积电的规模水平，这将彻底改变未来几年WFE的上升空间，使C2029年的WFE规模有望达到3000亿美元。

论述逻辑

• 马斯克提出建设生产太瓦级算力的Terafab计划 -> 格莱姆斯县的听证文件、招聘动态及设备供应商反馈证实项目落地 -> 设备商确认已收到约50亿美元的C2027试产线订单 -> 结合瑞银对SpaceX AI资本支出1.1万亿美元的预测（其中约20%即2250亿美元投入Terafab） -> 按60%的WFE支出比例测算，五年内WFE支出将达1350亿美元 -> 推算出C2030/2031年的年度WFE支出将突破500亿美元 -> 巨额投资规模将推动全球WFE在C2029年触及3000亿美元 -> 英特尔可能通过技术授权形式介入。

关键展望

• Terafab的试产线预计在C2027年达到约50亿美元的WFE投入，C2028年将增至约100亿美元。

• 随着项目逐渐成型及设备订单的下达，预计这将成为未来几个财报季的核心主题。

• 即便Terafab部分潜在的WFE支出得以实现，也将强化瑞银长期持有的观点，即全球WFE到C2029年有望接近3000亿美元。

推荐标的

• Intel Corp. (INTC.O)：评级为Neutral（中性），最新价格为US$122.20。报告指出其可能作为Terafab的技术授权方或知识所有者参与项目。

• Space Exploration Technologies Corp (SPCX.O)：暂无评级，最新价格为US$160.42。

• 报告提及存储供应商美光(MU)、SK海力士(SK Hynix)和三星将受益于该项目初期对存储产能的侧重，但未提供明确的评级或目标价。