全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

摘要

国盛证券发布公司深度报告，维持芯碁微装（688630.SH）“买入”评级（8月14日收盘价419.00元，总市值61,385.64百万元）。 公司是全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大应用领域的直写光刻设备厂商，按2025年PCB直接成像设备收入计全球市占率18.8%排名第一、领先第二名约3pct，客户覆盖全球十大PCB厂商及全球百强PCB制造商的七成。 2025年公司实现营收14亿元（同增48%，PCB/泛半导体业务占比77%/17%），归母净利润2.9亿元（同增80%），综合毛利率同比提升3.2pct至40.2%。 报告认为AI服务器推动单机柜PCB价值量大幅提升（VR200 NVL72较GB300提升约233%），头部PCB厂商2026Q1扩产进一步加快（A股六家样本合计资本开支117.71亿元、同增192%），带动高精度LDI设备需求放量。 先进封装向大尺寸RDL演进，公司WLP/PLP设备已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，打开第二增长曲线；叠加合肥二期投产（LDI产能有望提至1500台以上）与海外高毛利业务（2025年大陆以外毛利率45.8%）扩张，量价齐升。 预计2026-2028年归母净利润5.16/8.74/11.47亿元，同增78%/69%/31%，对应PE分别为119/70/54倍。

主要观点

• 公司是全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大应用领域的直写光刻设备厂商，PCB直写光刻设备覆盖全球十大PCB厂商及全球百强PCB制造商的七成，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部企业。

• 2025年业绩高增：全年营收14亿元（同增48%，PCB/泛半导体业务占比77%/17%），归母净利润2.9亿元（同增80%），高端产品放量带动综合毛利率同比提升3.2pct至40.2%。

• 全球PCB市场加速扩容且结构升级：2025年全球市场规模852亿美元（同增13.6%），中国市场485亿美元（同增17.6%）；HDI板158亿美元（+23.4%）、18层以上高多层板45亿美元（+85.5%）、封装基板149亿美元（+15.5%）。

• 头部PCB厂商资本开支持续上行、2026Q1扩产提速：A股六家样本2026Q1合计117.71亿元（同增192%），其中胜宏科技35.74亿元（同增390%）；台股三家合计188.38亿台币（同增154%）。

• 设备价值量向曝光与钻孔集中：2024年PCB钻孔/光刻/测试/电镀设备市场规模分别为14.7/12.0/10.6/5.1亿美元（占比21%/17%/15%/7%），单条PCB产线钻孔和曝光设备合计资本开支占比超过30%；直写光刻设备市场预计由2025年140亿元增至2030年246亿元（CAGR 11.9%）。

• 竞争格局领先：按2025年PCB直接成像设备收入计，公司收入10.80亿元、市占率18.8%全球第一，领先第二名（源卓微纳15.7%）约3pct；日本ORC市占率11.1%、ADTEC 7.8%、大族数控5.6%。

• 公司是国内极少数可满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商并实现国产化替代，MAS/NEX/RTR系列覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造，另布局MUD/MCD激光钻孔设备，层间对位精度达微米级（±5μm以内）。

• 先进封装打开第二增长曲线：Yole预计先进封装市场由2025年550亿美元增至2031年1200亿美元（CAGR 14%），其中2.5D/3D封装CAGR达21%；公司WLP2000套刻精度±0.6μm，可逐颗测量晶粒实际位置并动态调整数字图形，已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链。

• 泛半导体业务快速放量：2021-2025年收入CAGR达43%，占比由2020年的4%提升至2025年的17%，2025年泛半导体收入2.33亿元（同增113%）。

• 全球化布局与产能扩张驱动量价齐升：2024年完成泰国子公司设立、推动东南亚收入占比提升至近20%，2025年大陆以外地区毛利率45.8%（较大陆高7.2pct）；合肥二期投产后LDI产能有望提至1500台以上，6月港股上市募资用于扩产及全球销售服务网络。

• 盈利预测与估值：预计2026-2028年归母净利润5.16/8.74/11.47亿元（同增78%/69%/31%），EPS分别为3.52/5.96/7.83元/股，当前股价对应PE分别为119/70/54倍，维持“买入”评级。

论述逻辑

• AI需求传导链：AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件、单机柜PCB价值量大幅提升（VR200 NVL72较GB300约+233%）→头部PCB厂商资本开支持续上行且2026Q1扩产提速→投向以mSAP/高速高密高多层等先进制程为主，制程难度延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控→高端LDI与激光钻孔设备需求快速放量。

• 公司卡位链：公司为国内极少数满足服务器及数据中心标准的高端LDI供应商并实现该类设备国产化替代、产品矩阵完善、深度绑定头部客户→2025年全球市占率18.8%第一→PCB设备收入高增带动2025年营收同增48%、归母净利润同增80%。

• 第二曲线链：CoWoS-L、2.5D/3D及面板级封装加速发展，RDL中介层大尺寸化、细线路化→传统掩膜曝光存在多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束→公司WLP/PLP设备可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光并逐颗补偿晶粒偏移、显著改善互连良率→已进入华天科技、绍兴长电供应链→随类CoWoS-L新扩产线设备陆续下单进入规模放量阶段。

• 财务推演链：PCB高端制程及先进封装设备占比上行推动ASP稳步增长→海外高毛利业务（2025年大陆以外毛利率45.8%）规模扩张→毛利率持续提升叠加规模效应摊薄费用→量价齐升→上调盈利预测（2026-2028年归母净利润5.16/8.74/11.47亿元）→维持“买入”评级。

关键展望

• 盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74/11.47亿元，同增78%/69%/31%，EPS分别为3.52/5.96/7.83元/股，当前股价对应PE分别为119/70/54倍。

• 下游需求预测：Prismark预计2029年AI服务器、数据中心对PCB的需求将达到257亿美元、占PCB整体市场的22%，其中HDI板需求有望达47亿美元，2024-2029年复合增速达30%。

• 行业规模预测：直写光刻设备市场规模预计由2025年的人民币140亿元增长至2030年的人民币246亿元，复合年增长率11.9%（公司港股招股说明书口径）。

• 先进封装市场预测：Yole预计2025年先进封装市场规模550亿美元、2031年增长至1200亿美元（CAGR 14%），其中2.5D/3D封装2025-2031年CAGR达21%，显著快于行业整体。

• 国内封测扩产时间表：长电科技上海临港高端先进封测工厂一期计划2028年下半年投产；华天科技南京先进封测基地二期二阶段建设期为2026年6月-2028年5月；盛合晶微多个三维多芯片集成封装项目于2025-2026年陆续开工或投产。

• 订单先行指标：2026Q1末合同负债1.18亿元，环比2025年末增长109%，显示在手订单大幅增长，后续存货周转及现金流质量有望稳步改善。

• 产能与募资投向：合肥二期投产后LDI产能有望实现显著提升（可提至1500台以上）；6月港股上市募集资金将用于进一步扩大产能及拓展全球销售服务网络。

• 风险提示：PCB及半导体资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧及海外拓展不及预期等。

推荐标的

• 芯碁微装（688630.SH）：买入（维持）。8月14日收盘价419.00元，总市值61,385.64百万元；预计2026-2028年归母净利润5.16/8.74/11.47亿元（同增78%/69%/31%），对应PE 119/70/54倍。理由：PCB直写光刻全球市占率第一（18.8%），AI PCB扩产带动LDI需求增长，先进封装WLP/PLP设备打开第二成长曲线。

• 同业可比公司（报告未给评级）：大族数控（PCB专用设备龙头，图表30中2025年PCB光刻业务规模3.22亿元、市占率5.6%）、长川科技（半导体测试设备龙头），报告以此说明公司2026年PE相对较高主要受先进封装等新兴业务放量初期利润基数较低影响。