电子行业研究：“韬定律”与业绩斜率，AI PCB及半导体设备迎来布局良机

摘要

国金证券电子行业周报以华为半导体负责人何庭波9月4日在ChinaXiv发布的韬定律第二篇论文为核心线索：麒麟2026芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个（跃升55%），同等性能下NPU功耗下降66%、GPU功耗下降58%、CPU性能大核功耗下降41%。 报告认为韬定律芯片从平面集成走向立体集成将同步提升工艺步骤、互连数量与制造复杂度，前道刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备与后道ATE、分选机、探针台、SLT、老化设备需求全面增加，设备板块近期股价连续回撤但产业逻辑未变，当前位置建议积极抄底。 PCB方面，AI高端新品已于7月底出货、最晚料号有望8月中旬量产且至年底保持爆满，叠加涨价向客户传导改善，三季度业绩斜率有望启动加速、PCB有望成为最亮眼板块，建议优先选择PCB制造商。 景气指标上，PCB与被动元件加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、封测稳健向上，显示底部企稳；SEMI预测2026年全球半导体测试设备销售额同比增长31.0%至153亿美元、2028年达208亿美元，TrendForce将2025年第四季一般型DRAM合约价涨幅预估由8-13%上修至18-23%，3月32/43/55/65吋LCD面板价格分别变动1、1、2、3美金、电视与显示器面板涨幅明确。 重点公司中，长鑫科技2026H1营收1,503.10亿元、归母净利776.05亿元、净利率51.6%创历史新高、毛利率84.84%；英伟达FY27Q2营收962亿美元（同比+18%）、数据中心收入约890亿美元（同比+117%），预计FY28收入同比增长70%；台积电26Q2营收402.01亿美元（同比+36%），上调全年资本开支至600~640亿美元，预计AI需求有望延续至2029甚至2030年。 投资方向继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，A股相关标的覆盖北方华创、中微公司、沪电股份、生益科技等，美股建议关注台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

主要观点

• 华为韬定律第二篇论文实测数据亮眼：麒麟2026晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个（跃升55%），同等性能下对比前代麒麟9030 Pro，NPU功耗下降66%、GPU功耗下降58%、CPU性能大核功耗下降41%。

• 报告认为华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成对半导体设备是积极利好：前道刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备需求全面增加；后道测试是更直接的增量方向，芯片CoT倍数级提升带动ATE、分选机、探针台、SLT和老化设备需求增长；设备板块近期股价连续回撤但产业逻辑未变，当前位置建议积极抄底。

• 从三季度开始PCB业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼板块：一是AI高端新品已于7月底出货、最晚料号有望8月中旬量产且至年底保持爆满，PCB是AI敞口最大的环节；二是中上游涨价正向客户传导、下半年PCB盈利水平有望进一步提升；投资上建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率领先产业链其他环节。

• AI推动测试设备由传统周期修复转向结构成长：SEMI预测全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31.0%至153亿美元、2028年达208亿美元，2025—2028年复合增速约21%；SoC测试机受益GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机受益HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。

• 封测环节先进封装需求旺盛：寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛、先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺且国产HBM已取得突破；建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技，封测设备及耗材关注华峰测控、金海通、和林微纳。

• 被动元件淡季不淡：26Q1有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，综合行业稼动率处于较高水平；WoA笔电ARM架构下1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

• 存储进入明显的趋势向上阶段：TrendForce将2025年第四季一般型DRAM合约价涨幅预估从8-13%上修至18-23%且很有可能再度上修；供给端减产效应显现、大厂合约开启涨价，需求端云计算大厂capex启动叠加终端旺季备货，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储。

• 消费电子看好AI应用落地：苹果产业链方面折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代；AI眼镜重点关注Meta发布新机节奏及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊的布局。

• 长鑫科技2026H1营收1,503.10亿元、归母净利776.05亿元，净利润率51.6%创历史新高、毛利率84.84%，主因DRAM价格上行与销量双升叠加IDM模式成本优势；第四代工艺平台已量产、第五代平台进入客户认证。

• 英伟达FY27Q2营收962亿美元（同比+18%）、GAAP净利润597亿美元（同比+126%），数据中心收入约890亿美元（同比+117%）；预计FY27Q3收入1080亿美元（±2%）、FY28收入同比增长70%；前五大云厂商2026年CAPEX将接近8000亿美元、2027年有望达1.3万亿美元；Vera Rubin已于8月量产出货，FY27Q3有望贡献数据中心收入的20%。

• 台积电26Q2营收402.01亿美元（同比+36%）、净利润223.66亿美元（同比+77.8%），26Q3收入指引446~458亿美元；上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程；26Q2 7nm及更先进制程收入占晶圆收入77%、2nm占比3%；预计AI需求有望延续至2029甚至2030年，未来五年AI收入CAGR有望高于此前指引的55~60%。

论述逻辑

• PCB主线因果链：英伟达指引FY28收入+70%、谷歌/亚马逊/Meta上修2026年资本开支、台积电展望AI高景气至2029/2030→AI高端新品7月底出货、8月中旬量产且年底前爆满→PCB作为AI敞口最大环节显著受益→中上游涨价向客户传导改善→下半年PCB盈利水平进一步提升→三季度业绩斜率启动加速→PCB有望成为最亮眼板块、优先选择PCB制造商。

关键展望

• 三季度起PCB业绩斜率有望启动加速，AI高端新品至今年年底都有望保持爆满状态，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。

• 报告研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长；下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求有望开启，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发。

• 英伟达预计FY27Q3收入1080亿美元（±2%，未考虑中国数据中心收入），FY28收入同比增长70%；Vera Rubin已于8月量产出货，FY27Q3有望贡献数据中心收入的20%，单GW数据中心收入有望从Grace Blackwell的250亿美元提升至Vera Rubin平台的400亿美元。

• 台积电预计AI高景气度有望延续至2029甚至2030年，未来五年AI收入增速CAGR有望高于此前指引的55~60%，未来三年CAPEX将显著高于过去三年。

• 天弘科技预计2027年营收有望加速、超过2026年65%的营收同比增速，2027年Non-GAAP EPS增速将超过营收增速；OpenAI Jalapeno芯片整机柜27年有望量产、项目有望在27年产生数十亿美金收入，参与AMD Helios机柜scale up网络部署预计27年产生数十亿美元收入。

• 风险提示：需求恢复不及预期的风险、AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险。

推荐标的

• 行业主线：看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链；A股相关标的：长鑫科技、生益科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、微导纳米、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造；报告未给出个股评级与目标价。

• 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

• 半导体测试设备：建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力并向分选机、探针台、SLT及接口件延伸的平台型厂商；具体看长川科技（由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展）、华峰测控（模拟及功率测试领域积累较深）、联动科技（依托功率测试优势拓展产品边界）。

• 封测：先进封装产业链有望深度受益，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

• 存储：持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

• OLED上游国产化：8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线，国内供应商加速面板厂导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

• PCB投资上建议优先选择PCB制造商，AI算力相关产品7月逐步批量交付、Q3大批量出货，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

• 重点公司财报式覆盖（未给评级/目标价）：中微公司2026H1营收约66.91亿元（同比+34.89%）、研发投入占营收30.52%、已开发54种高端半导体设备；天孚通信2026H1营收28.28亿元（同比+15.15%）、无源光器件收入15.30亿元（同比+77.40%）成核心驱动；天弘科技26Q2营收47亿美元（同比+62%）、预计全年CCS业务增速85%。

关键图表

图1. 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关产品逐步实现批量交付

图2. 来源：Wind，国金证券研究所