电子行业周观点：AI基础设施需求强劲，模型迭代持续推进

摘要

国盛证券维持电子行业“增持”评级，核心判断是 AI 基础设施需求仍处于高景气阶段，服务器、定制芯片与大模型能力升级形成协同驱动。 戴尔 2027 财年第二财季营收 470 亿美元创历史新高（同比+58%），AI 优化服务器订单 609 亿美元、营收 164 亿美元（同比+100%）、季末积压 950 亿美元，公司将全年营收指引上调至 1920 亿美元，AI 服务器全年营收预期由 600 亿美元上调至 740 亿美元（同比+200%）。 博通 2026 财年第三财季营收 295.91 亿美元（同比+86%）超预期，AI 半导体收入 167 亿美元（同比+221%、环比+54%），并将 2026 财年 AI 半导体收入指引上调至 580 亿美元，预计 2027、2028 财年分别增至 1150 亿美元和 2300 亿美元。 OpenAI 于北京时间 2026 年 9 月 4 日发布 GPT-6 Astra，ARC-AGI-3 得分达 99.9%，越权操作发生率降至 0%，OSWorld 2.0 得分 72.6%，推理与智能体能力迎来代际飞跃。 报告建议关注 AI 服务器、定制 AI 芯片、先进封装、HBM、PCB 及光通信等产业链机会，重点标的表中大族激光、东山精密、胜宏科技、天承科技、聚辰股份、长鑫科技、红板科技 7 家公司均为“买入”评级。

主要观点

• 戴尔 FY27Q2 单季营收与 EPS 双创历史新高：营收 470 亿美元（同比+58%），摊薄 EPS 6.34 美元（+273%），Non-GAAP 摊薄 EPS 7.04 美元（+203%），运营现金流 22 亿美元；客户端业务同步稳健，CSG 营收 150 亿美元（+20%），商用客户营收 132 亿美元创历史新高（+22%），运营利润 11 亿美元（+42%）

• 戴尔 AI 服务器订单、营收与积压三创新高：订单额 609 亿美元、营收 164 亿美元（同比+100%）、季末积压 950 亿美元；ISG 营收 318 亿美元（+89%），运营利润 48 亿美元（+225%），其中服务器和网络业务营收 105 亿美元（+122%）、存储 49 亿美元（+26%）

• 戴尔上调 FY27 全年指引：营收由 1670 亿美元上调至 1920 亿美元（同比+69%），AI 优化服务器营收由 600 亿美元上调至 740 亿美元（+200%），GAAP EPS 由 17.31 美元上调至 24.37 美元（+181%），Non-GAAP EPS 由 17.90 美元上调至 25.50 美元（+148%）

• 博通 FY26Q3 业绩超预期并创单季新高：营收 295.91 亿美元（同比+86%，超市场预期的 293.62 亿美元），GAAP 净利润 130.88 亿美元（+216%），Non-GAAP EPS 3.32 美元（高于分析师预期的 3.23 美元），自由现金流 136.65 亿美元创纪录（+95%，占营收 46%），Non-GAAP 营业利润率约 67.9%

• 博通 AI 半导体为核心增量：收入 167 亿美元（同比+221%、环比+54%），占总营收约 56.4%、占半导体解决方案收入约 80%；XPU 定制 AI 芯片出货量同比增长超 3.5 倍、占 AI 半导体收入 73%；半导体解决方案收入 208.39 亿美元（+127%，占 70%），基础设施软件 87.52 亿美元（+29%，占 30%），非 AI 半导体收入仅 42 亿美元（+5%）

• 博通给出积极指引并上调全年 AI 半导体收入：Q4 营收约 348 亿美元（+93%），其中 AI 半导体约 217 亿美元；FY26 AI 半导体收入指引由 560 亿美元上调至 580 亿美元（+186%），并预计 FY27 增至 1150 亿美元（接近翻倍）、FY28 进一步翻倍至 2300 亿美元

• 供应链加速扩产应对瓶颈：博通计划自 2027 财年启用新加坡基板工厂；台积电 2026 年 CoWoS 先进封装月产能预计提升至 12.7 万片，博通 2026 年预计取得超过 24 万片产能；日月光投控已承接博通先进封装和测试订单，联电、Amkor 亦在加速扩产

• 大客户 TPU 部署支撑中长期需求：TPU 8i 已于 Q3 量产交付（配备 288GB HBM、带宽 8.6TB/秒），TPU 8T 计划 Q4 大幅扩量；Anthropic 有望成为博通最大 XPU 客户，今年已部署 1GW Ironwood，计划 2027 年扩至 5GW、2028 年达 10GW；OpenAI 预计 2026 年部署 1GW Ironwood、2027 年再部署 5GW TPU 8i、2028 年再增加 10GW

• GPT-6 Astra 推理能力代际跃升：FrontierMath Tier 4（v2）得分 97.6%（Sol 为 83.0%、Claude Fable 5.1 为 87.8%）；ARC-AGI-3 得分由 Sol 的 7.8% 跃升至 99.9%，接近满分；Terminal-Bench Science 0.1 得分 64.6%、Terminal-Bench 4.0 得分 57.9%，均显著领先同行竞争模型

• 对齐与安全护栏全面升级：在未加生产安全护栏的测试中，GPT-5.6 Sol 越权率高达 48%，GPT-6 Astra 降至 0%，对企业级应用中的授权隔离与敏感系统安全性具有重大现实意义

• 计算机操作与自动化效率大幅提升：OSWorld 2.0 得分 72.6%，平均任务完成时间由 75 分钟缩短至 40 分钟，效率提升近 47%；AutomationBench 得分 41.4%（Sol 为 18.1%），官方演示显示可独立完成电子原理图转 PCB 布局设计、金融建模、3D 场景建模及自动化生成 3D 小游戏等复杂工作流

• Astra 商业化定价与规格明确：API 价格为输入每百万 Token 10 美元、输出 50 美元，与 Claude Fable 5.1 持平，为 GPT-5.6 Sol 当前价格的 2.5 倍，提示缓存读取享 90% 折扣；上下文窗口 105 万 Token、最大输出 12.8 万 Token，支持五级推理强度（low 到 max）及最高 2.5 倍速度的快速模式，知识截止 2026 年 4 月 30 日

论述逻辑

• 数据起点：戴尔 FY27Q2 AI 服务器订单、营收、积压订单三项齐创新高（609 亿/164 亿/950 亿美元），直接验证 AI 基础设施需求持续高景气

• 向上游传导：AI 服务器放量带动博通 AI 半导体收入同比+221%、XPU 定制芯片出货同比增长超 3.5 倍，定制 AI 芯片需求持续释放

• 供给端响应：基板、先进封装及 HBM 等环节瓶颈推动博通自 2027 财年启用新加坡基板工厂，台积电 CoWoS 月产能扩至 12.7 万片，日月光、联电、Amkor 同步扩产

• 需求端接力：谷歌、Anthropic 及 OpenAI 后续 TPU 部署计划（2027 年 5GW、2028 年 10GW 等）为中长期需求提供支撑

• 应用端同步演进：GPT-6 Astra 在推理、对齐与计算机操作能力上实现代际飞跃，反映 AI 应用与底层基础设施仍在同步演进

• 投资结论：维持电子行业“增持”评级，建议关注 AI 服务器、定制 AI 芯片、先进封装、HBM、PCB 及光通信等产业链机会

关键展望

• 戴尔指引：预计 FY27Q3 营收 490 亿美元（同比+81%）；全年营收 1920 亿美元（+69%）、AI 优化服务器营收 740 亿美元（+200%）、GAAP EPS 24.37 美元（+181%）、Non-GAAP EPS 25.50 美元（+148%）

• 博通 Q4 指引：营收约 348 亿美元（同比+93%），其中 AI 半导体约 217 亿美元；Non-GAAP 营业利润率约 66%，综合毛利率由去年同期 78% 降至约 73%，资本支出增至约 14 亿美元

• 博通 AI 半导体中长期路径：FY26 收入 580 亿美元（+186%），FY27 增长至 1150 亿美元（相比 FY26 增长近 100%），FY28 进一步翻倍至 2300 亿美元

• 客户部署时间表：TPU 8T 计划第四季度大幅扩大出货量；Anthropic 计划 2027 年 TPU 8i 部署扩至 5GW、2028 年达 10GW；OpenAI 预计 2026 年部署 1GW Ironwood、2027 年再部署 5GW TPU 8i、2028 年再增加 10GW

• 先进封装产能扩张：台积电 2026 年 CoWoS 月产能预计提升至 12.7 万片，博通 2026 年预计取得超过 24 万片产能；博通并计划自 2027 财年启用新加坡基板工厂

• GPT-6 Astra 推送节奏：即日起向部分“可信访问”与 Daybreak 网络安全项目企业开放，未来数日内陆续覆盖 ChatGPT Plus、Pro、Business、Enterprise 订阅用户，并通过 OpenAI API 及亚马逊 AWS 对外提供服务

• 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险

推荐标的

• 行业评级：电子行业“增持”（维持）；按评级标准，为报告发布日后 6 个月内行业指数相对基准（A股为沪深 300 指数）的相对市场表现，增持对应涨幅 5%~15%

• 重点标的 7 家均为“买入”评级：大族激光（002008.SZ，2026E EPS 2.94 元、PE 29.77 倍）、东山精密（002384.SZ，2026E EPS 4.11 元、PE 43.50 倍）、胜宏科技（300476.SZ，2026E EPS 9.04 元、PE 24.27 倍）、天承科技（688603.SH，2026E EPS 1.33 元、PE 88.66 倍）、聚辰股份（688123.SH，2026E EPS 4.39 元、PE 28.52 倍）、长鑫科技（688825.SH，2026E EPS 2.25 元、PE 24.38 倍）、红板科技（603459.SH，2026E EPS 1.30 元、PE 65.60 倍）

• 建议关注方向：AI 服务器、定制 AI 芯片、先进封装、HBM、PCB 及光通信等相关产业链机会

• 相关标的覆盖多环节（未列评级）：光产业链（东山精密、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等）；半导体设备（中微公司、北方华创、拓荆科技等）；半导体材料（雅克科技、鼎龙股份、天承科技等）；代工（中芯国际、华虹半导体）；存储芯片（长鑫科技、兆易创新、澜起科技等）；存储模组（香农芯创、佰维存储、江波龙）；PCB 产业链（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、红板科技等）；国产算力芯片（寒武纪、海光信息、芯原股份等）；封测（盛合晶微、长电科技、通富微电等）

关键图表

图1. 图表 2: 戴尔客户端业务市场份额及行业竞争格局

图2. 图表 4: 博通第财季营收及盈利能力指引