花旗：台湾半导体与电子元器件设备：OCP APAC峰会——聚焦扩展与AI集群基础设施
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摘要
花旗参加了在台北举办的OCP APAC峰会，重点关注互连、AI数据中心扩展、先进芯片设计与小芯片、热管理系统及下一代AI基础设施的开放生态系统。Broadcom、Astera Lab、AMD等公司展示了其战略与技术路径。花旗认为AI发展仍处于早期阶段，基础设施格局持续演变。TSMC在AI加速器及网络芯片制造领域的技术领先地位明确，其CoWoS技术路线图延伸至2027年，支持9.5倍光罩尺寸和超过12个HBM4e堆叠。ASEH展示了将光学引擎直接嵌入交换IC或ASIC的CPO架构。Scale-up Ethernet (SUE) 和 UALink 作为Nvidia NVLink的开放替代方案，分别支持最多1024个加速器，SUE带宽达9.6 Tbps/对，端到端延迟250ns。Mediatek展示了其在云端AI和边缘AI的双重能力，提供支持Nvidia和非Nvidia架构的服务器方案。
主要观点
- TSMC的CoWoS技术路线图延伸至2027年，支持9.5倍光罩尺寸和超过12个HBM4e堆叠，计算芯片与I/O芯片采用小芯片设计集成。
- TSMC的共封装HPC平台支持电学和光学I/O，利用SoIC技术，其CoWoS、SoIC和COUPE共同构成垂直集成先进封装路线图。
- ASEH展示了CPO架构，将光学引擎直接嵌入交换IC或ASIC，推动从可插拔光学向共封装架构的行业转变。
- Broadcom的Scale-up Ethernet (SUE) 是开放标准方法，支持最多1024个加速器，每对带宽9.6 Tbps，端到端延迟250ns，采用Tomahawk Ultra交换芯片。
- SUE的优势在于可用性、以太网合规性以及统一扩展网络的能力，倡导更高效的两层网络架构，减少光学器件、降低功耗、提高可靠性。
- AMD的UALink专注于GPU间通信的内存语义结构，支持最多1024个端点，双向数据速率200Gb/s，使用Infinity Fabric协议，但硬件仍在开发中。
- Mediatek在数据中心提供支持Nvidia和非Nvidia堆栈的服务器架构选项，集成NVLink融合、PCIe、CXL、UAL和自定义结构，具备双重兼容性。
- 边缘AI方面，Mediatek利用其移动处理器优势，将AI加速器与5G调制解调器、传感器、多媒体和连接性集成，优化功耗和热效率。
- 异构集成通过模块化、可扩展的小芯片架构实现2.5D/3D堆叠，使用AIB、BoW和UCIe等标准互连，提升带宽和系统灵活性，但面临热管理、良率和设计复杂性挑战。
- 制造复杂性是小芯片系统的主要障碍，包括CPO和硅光子学，需要精确的芯片放置、翘曲和热控制、细间距互连和混合键合。
论述逻辑
花旗通过参加OCP APAC峰会，观察到AI基础设施正从专有方案向开放生态系统演进。TSMC和ASEH的先进封装与CPO技术是AI计算扩展的关键推动力，而SUE和UALink等开放互连标准旨在挑战Nvidia的专有NVLink。Mediatek则通过同时支持两种生态，在数据中心和边缘AI领域占据灵活位置。整体上，AI发展仍早期，基础设施持续演变，TSMC的技术领先地位将受益于芯片尺寸增大、I/O小芯片和CPO带来的先进制程与封装需求。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出AI基础设施格局仍在演变，TSMC的CoWoS路线图延伸至2027年，UALink硬件仍在开发中。
推荐标的
- Advanced Micro Devices (AMD.O)：价格US$174.31，评级2（中性），日期2025-08-05。
- ASE Technology Holding (3711.TW)：价格NT$145.0，评级1（买入），日期2025-08-06。
- Astera Labs, Inc (ALAB.O)：价格US$135.54，评级1（买入），日期2025-08-05。
- Broadcom Inc (AVGO.OQ)：价格US$292.93，评级Not Rated，日期2025-08-05。
- Mediatek (2454.TW)：价格NT$1320.0，评级1（买入），日期2025-08-06。
- NVIDIA Corp (NVDA.O)：价格US$178.26，评级1（买入），日期2025-08-05。
- TSMC (2330.TW)：价格NT$1125.0，评级1（买入），日期2025-08-06。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。