高盛全球科技半导体资本设备:半导体资本设备股还能继续上涨吗?将牛熊WFE情景映射至估值并上调WFE预测
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摘要
高盛认为半导体资本设备(Semi Cap)板块仍有上涨空间,但需关注WFE(晶圆厂设备)支出情景。报告将WFE预测上调,并构建牛熊情景映射至估值。核心结论是,在AI驱动下,WFE支出有望持续增长,但需警惕周期性风险。当前估值已部分反映乐观预期,但若WFE超预期,仍有上行空间。报告覆盖多家设备商,给出具体评级和目标价。
主要观点
- 高盛上调2026年WFE预测至1200亿美元(此前为1100亿美元),主要受AI相关投资拉动。
- 牛市情景下,WFE支出可达1400亿美元,对应Semi Cap板块估值有20%上行空间。
- 熊市情景下,WFE支出可能回落至900亿美元,板块估值或下跌15%。
- 当前Semi Cap板块估值处于历史中位数附近,但AI相关标的溢价明显。
- 逻辑芯片WFE支出占比提升,预计2026年达60%(2024年为55%)。
- 存储芯片WFE支出受HBM驱动,2026年预计增长10%至300亿美元。
- 中国WFE支出2026年预计为250亿美元,同比持平,但国产化率提升带来结构性机会。
- 高盛将ASML目标价从1000欧元上调至1100欧元,维持买入评级。
- 应用材料目标价从200美元上调至220美元,维持买入评级。
- 泛林半导体目标价从100美元上调至110美元,维持买入评级。
- 东京电子目标价从35000日元上调至38000日元,维持买入评级。
- 科磊目标价从600美元上调至650美元,维持买入评级。
论述逻辑
高盛首先基于AI资本开支加速,上调2026年WFE预测。然后构建牛熊情景:牛市假设AI需求超预期且非AI复苏,熊市假设AI泡沫破裂或宏观衰退。将各情景下的WFE预测映射至主要设备商的估值模型,得出当前股价隐含的WFE假设,并判断上行/下行空间。最后,结合估值水平和风险收益比,给出推荐。
关键展望
- 报告明确提及2026年WFE支出为1200亿美元(基准),牛市1400亿美元,熊市900亿美元。
- 未来验证点包括:AI芯片厂商资本开支指引、存储厂商HBM扩产计划、中国设备采购节奏。
- 风险包括:AI需求不及预期、出口管制升级、宏观衰退。
- 报告未明确给出具体时间窗口。
推荐标的
- ASML:买入,目标价1100欧元(原1000欧元)
- 应用材料:买入,目标价220美元(原200美元)
- 泛林半导体:买入,目标价110美元(原100美元)
- 东京电子:买入,目标价38000日元(原35000日元)
- 科磊:买入,目标价650美元(原600美元)
关键图表
图1. AMAT和东京电子提供最具吸引力的风险回报特征,而KLAC似乎已被定价

图2. 超大规模企业资本支出与WFE支出

图3. AMAT和Lam通常略高

图4. SPE供应商的收入紧随WFE

图5. 北方华创和中微公司均显示出吸引人的风险回报

图6. WFE支出对北方华创和中微公司的盈利影响

图7. 高盛WFE市场预测(新与旧)

图8. 2026-28年按应用划分的WFE
