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高盛：GS SEMICON Taiwan 纪要：董事长、C Level高管及展台调研核心要点

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摘要

高盛于9月3日在SEMICON Taiwan展会接待8家公司并拜访展台，覆盖四大环节：PIC（光电集成电路）测试与耦合设备供应商Robotechnik、ASMPT、GMT、Enlitech、Fittech，NPO/CPO用FAU供应商FOCI，CW激光器与EML用InP外延片供应商VPEC，以及受益AI趋势的CMP抛光液龙头安集科技。 报告核心结论是AI驱动数据传输速度与带宽需求提升，PIC需在1至2年内补齐EIC已发展数十年的自动化生产与测试生态，为耦合与测试工具供应商带来机遇，Robotechnik/FiconTEC目标未来1年出货的工具数量超过过去25年累计出货的50%以上。 由于最终模组昂贵、越早发现失效成本越低，测试设备供应商被视为CPO商业化路径中最早的受益者，Insertion 2双面晶圆级测试被认定为必要环节，Robotechnik/FiconTEC已于3Q26推出完全符合全球领先代工厂通信基础设施要求的新一代设备。 测试提效方面，Robotechnik/FiconTEC目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、芯片级测试提速4倍，Enlitech的NightJar高光谱成像系统可在Insertion 1/0阶段实现KGD以节省失效成本。 规格升级方面，FOCI的FAU预计2026E以3.2T用40通道为主（3Q26起）、年内跟进6.4T用80通道、100通道在研，8月营收环比增速加快至+20%（7月为+9%），预计CPO FAU收入占比2027/28E升至58%/73%（2026E为21%），毛利率2028E扩张至37.9%（2025A为18.8%）；VPEC的CW激光器InP外延片从70mW/100mW向100mW以上（NPO）与300mW/400mW（CPO）迁移，并扩展至100G/200G EML。 安集科技受益于海内外AI资本开支与AI服务器机架放量带来的单系统CMP抛光液耗用量提升，高盛看好其以合格可靠的半导体材料产品渗透全球客户。 评级与目标价：Robotechnik（Buy，Rmb796）、VPEC（Buy，NT$793）、FOCI（Buy，NT$833）、安集科技（Buy，Rmb509）、ASMPT（Neutral，HK$177），GMT、Enlitech、Fittech为未评级公司。

主要观点

  • 高盛于9月3日在SEMICON Taiwan接待8家公司，覆盖PIC测试与耦合设备、NPO/CPO用FAU、InP外延片、CMP抛光液四大环节
  • AI驱动数据传输速度与带宽要求，PIC需在1至2年内追上EIC的自动化生产与测试生态，为耦合和测试工具商带来机遇；Robotechnik/FiconTEC目标未来1年出货量超过过去25年累计的50%
  • 测试设备是CPO最早受益环节：最终模组昂贵、早期发现失效可降低成本，Insertion 2（双面晶圆级测试）被视为必要，Robotechnik/FiconTEC已于3Q26推出完全符合全球领先代工厂通信基础设施的新一代设备
  • KGD（已知合格裸片）缩短测试时间：Robotechnik/FiconTEC目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、芯片级测试提速4倍；Enlitech的NightJar高光谱成像系统可显示AWG光损耗路径，支持在Insertion 1或Insertion 0实现KGD
  • 高速高密度连接推动耦合自动化：GMT为1.6T光模块推出双FA主动对准设备、可同时对Tx和Rx耦合、较传统设备节省50%耦合时间；FitTech展示可应用于高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh及光学chiplet的光学引擎组装系统；ASMPT展示集高精度贴装、点胶、UV固定与3D检测于一体的MEGA多芯片键合平台
  • 光网络从scale out扩展至scale up带动FAU与激光器规格迁移：FOCI的FAU预计2026E以3.2T用40通道为主（3Q26起）、年内跟进6.4T用80通道、100通道在研，8月营收环比增速加快至+20%（7月为+9%）
  • VPEC光电业务受CW激光器强劲需求与InP基板供应改善推动：InP外延片从70mW/100mW（scale out）向100mW以上（scale up, NPO）和300mW/400mW（scale up, CPO）迁移，并从CW激光器扩展至100G/200G EML
  • AI带动CMP抛光液需求：安集科技客户基础全面，受益海内外AI资本开支，AI基础设施迁移与AI服务器机架放量提升单系统抛光液耗用量、扩大总可及市场；管理层对存储与先进逻辑客户资本开支上升及向高端产品规格升级持积极态度
  • FOCI财务展望：CPO FAU收入增长预计2H27进一步加速，CPO FAU收入占比2027/28E升至58%/73%（2026E为21%），推动毛利率2028E扩张至37.9%（2025A为18.8%）
  • 公司亮点：Robotechnik 2Q26业绩超预期重申积极观点，被视为PIC扩产趋势主要受益者；ASMPT展示AI/HPC/硅光子/CPO先进封装方案（TCB、HB技术与MEGA平台）；GMT展示晶圆级光学检测测试及1.6T光引擎主动对准四套系统；Fittech预计受益AIDC光网络器件需求与1.6T、3.2T、CPO、NPO规格升级

关键展望

  • PIC自动化生产与测试生态需在1至2年内追上EIC/半导体的既有生态，为工具供应商带来持续需求
  • Robotechnik/FiconTEC目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%、芯片级测试提速4倍，新一代设备已于3Q26推出
  • FOCI FAU升级路径：2026E以40通道为主（3Q26起）、年内80通道、100通道在研；CPO FAU收入增长预计2H27进一步加速
  • FOCI的CPO FAU收入占比预计2027/28E达58%/73%（2026E为21%），毛利率2028E扩张至37.9%（2025A为18.8%）
  • VPEC的InP外延片向NPO（100mW以上）与CPO（300mW/400mW）迁移，并从CW激光器扩展至100G/200G EML
  • Fittech预计受益AIDC光网络器件终端需求上升及向1.6T、3.2T、CPO、NPO的规格升级
  • 主要风险：市场竞争加剧、光网络技术迁移、产能爬坡放缓（FOCI）；SiPh业务爬坡放缓、智能手机微电子需求疲弱、IDM自产外延片（VPEC）；供应链风险、半导体客户需求走弱、产品扩张不及预期（安集）；市场竞争、光连接终端需求疲弱、光伏市场下行（Robotechnik）；先进封装工具客户采用、汽车客户需求、传统IC封装与SMT设备需求（ASMPT）

推荐标的

  • Robotechnik（300757.SZ）：买入（Buy），12个月目标价Rmb796元；PIC扩产趋势主要受益者，工具覆盖全面、软硬件自动化能力强，2Q26业绩超预期重申积极观点
  • VPEC（2455.TW）：买入（Buy），12个月目标价NT$793；光电业务受益AI基础设施周期、规格升级、客户渗透与产品扩张，7、8月营收强劲印证AI数据中心光网络需求与InP基板供应改善
  • FOCI（3363.TWO）：买入（Buy），12个月目标价NT$833；CPO FAU业务预期盈利强劲增长，受益AI服务器机架放量与FAU规格升级（40通道升至100通道）
  • 安集科技 Anji Micro（688019.SS）：买入（Buy），12个月目标价Rmb509元；CMP抛光液本土龙头，受益海内外AI资本开支与存储/先进逻辑客户资本开支上升，看好其以合格可靠产品渗透全球客户
  • ASMPT（0522.HK）：中性（Neutral），12个月目标价HK$177；展示AI、HPC、硅光子及CPO应用的先进封装方案（TCB、HB技术及MEGA高精度多芯片组装平台）
  • GMT（4573.TWO）、Enlitech（7728.TWO）、Fittech（6706.TW）均为未评级覆盖公司，分别在1.6T耦合设备、NightJar高光谱成像系统、光学引擎组装与检测方案上有展示

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