华鑫证券 德福科技(301511)公司事件点评报告：公司业绩表现亮眼，AI算力高景气度推动AI铜箔需求旺盛

摘要

华鑫证券对德福科技（301511.SZ）发布首次覆盖点评，给予买入评级。 2026年上半年公司实现营业收入91.97亿元、同比增长73.54%，归母净利润2.63亿元、同比增长580.66%，扣非归母净利润2.36亿元、同比增长1,916.90%；毛利率同比提升2.61个百分点至9.12%。 盈利弹性核心来自出货量同比增长、高附加值产品出货占比提升带动平均加工费上行，以及产能利用率提升的规模化降本。 分产品看，锂电铜箔收入76.61亿元、同比增长86.45%，电子电路铜箔收入13.08亿元、同比增长66.68%，AI算力需求正沿PCB产业链向上游电子电路铜箔传导，RTF、HVLP等高端产品进入放量期。 截至2026年6月末公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业前列，并于2026年上半年开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。 报告预测2026-2028年收入217.52、268.93、317.54亿元，EPS分别为1.22、2.57、4.18元，当前股价对应PE 87.0、41.4、25.5倍。

主要观点

• 2026年上半年营业收入91.97亿元、同比增长73.54%，归母净利润2.63亿元、同比增长580.66%，扣非归母净利润2.36亿元、同比增长1,916.90%，业绩表现亮眼

• 上半年营业成本83.58亿元、同比增长68.69%，增速慢于收入4.85个百分点，推动毛利率同比提升2.61个百分点至9.12%

• 锂电铜箔收入76.61亿元、同比增长86.45%，毛利率9.47%、同比提升1.85个百分点；电子电路铜箔收入13.08亿元、同比增长66.68%，毛利率4.85%、同比提升3.38pcts，量利同步抬升

• 利润增速显著快于收入的支撑在于：出货量随下游需求回暖同比增长，高附加值产品出货占比提升带动平均加工费上行，叠加产能利用率提升的规模化降本

• 二季度收入48.59亿元、同比增长73.60%、环比增长12.01%，归母净利润1.16亿元、环比下降21.05%，回落来自三类非经营性因素：所得税费用6020.96万元（同比+371.42%）、向56名激励对象授予176.8万股限制性股票（授予价56.56元/股）的股份支付摊销、营业外支出1477.41万元（同比+1463.22%）

• 上半年非经常性损益合计2745.31万元，剔除政府补助后扣非归母净利润仍同比增长1916.90%，验证主业盈利实质性修复；公司完成对安徽慧儒51.17%股权的收购与增资，投资金额1.86亿元

• AI算力需求沿PCB产业链向上游电子电路铜箔环节传导，HVLP（超低轮廓铜箔）与RTF（反转处理铜箔）成为AI服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材关键材料，高端产品需求进入放量期

• 高端产品矩阵成型：RTF-3、RTF-4通过多家头部覆铜板厂商认证并批量供货，HVLP1-4系列批量供货，HVLP5代完成样品认证，载体铜箔C-IC2在1.6T光模块项目量产，9-12微米超薄铜箔满足40/40微米线宽线距高精度制程

• 客户覆盖生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等覆铜板与PCB厂商，锂电端覆盖CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等头部厂商

• 截至2026年6月末已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列、内资第一梯队；2026年上半年开启5万吨AI铜箔项目，同期琥珀新材料5万吨高档铜箔项目进度96.40%，江西德思化学电子化学品项目进度82.00%

• 锂电铜箔构成规模底盘与技术纵深：具备3μm至10μm全系列双面光锂电铜箔量产能力，4.5μm及超高强产品批量稳定交付，抗拉强度＞700MPa超高强度铜箔适配硅负极电池，上半年研发3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔并实现送测与批量供应

• 首次覆盖给予买入评级：预测2026-2028年收入217.52、268.93、317.54亿元，EPS 1.22、2.57、4.18元，当前股价对应PE 87.0、41.4、25.5倍

论述逻辑

• 德福科技发布2026年半年报，收入91.97亿元（+73.54%）、扣非归母净利润2.36亿元（+1,916.90%）验证业绩高弹性 → 拆解盈利驱动：出货量随下游需求回暖增长、高附加值产品占比提升带动平均加工费上行、产能利用率提升带来规模化降本，毛利率提升2.61个百分点至9.12% → 需求侧，AI算力沿覆铜板与PCB产业链向上游传导，RTF/HVLP成为AI服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材关键材料 → 供给侧，RTF-3/4与HVLP1-4已批量供货、HVLP5完成样品认证、载体铜箔量产，叠加19.5万吨/年已建成产能与5万吨AI铜箔新项目构成放量物理基础 → 锂电铜箔供需改善与高端新品提供规模底盘与技术纵深 → 由此预测2026-2028年归母净利润771、1,621、2,635百万元，首次覆盖给予买入评级。

关键展望

• 盈利预测：2026-2028年主营收入217.52、268.93、317.54亿元，增速74.9%、23.6%、18.1%；归母净利润771、1,621、2,635百万元，增速584.8%、110.4%、62.5%；EPS 1.22、2.57、4.18元；ROE 12.4%、20.1%、23.8%

• 5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目于2026年上半年开启，完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔5万吨，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等

• HVLP5代产品已完成样品认证，正稳步推进客户导入，为后续高端出货验证点

• 风险提示：高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期；下游AI服务器与动力电池需求不及预期；铜价波动及行业竞争加剧导致加工费下行

推荐标的

• 德福科技（301511.SZ）：买入（首次覆盖），当前股价106.4元（2026-09-11），报告未给出目标价；评级理由为AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电子铜箔产能规模位于前列

• 报告为单一公司事件点评，生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、胜宏科技、CATL、LGES、BYD等均为产业链客户合作关系，报告未对这些公司给予评级

关键图表

图2. 证 研 究 报告 图