摩根大通：亚太股票研究：科技-电子元器件：AI服务器与MLCC需求展望

原标题：Asia Pacific Equity Research: Technology – Electronic Components

摘要

摩根大通于2026年7月16日发布亚太电子元器件行业研报，聚焦MLCC（多层陶瓷电容）在AI服务器、智能手机、汽车及电脑中的应用。报告显示，AI服务器出货量预计从2025年的约500万台增至2028年的约2000万台，带动GPU/ASIC芯片出货量同步增长。MLCC四大厂商（村田、太阳诱电、TDK、三星电机）的产能利用率在2026年维持高位。报告还详细梳理了村田制作所的工厂扩产计划，并给出了多家日本电子元器件公司的销售与利润预测。关键图表涵盖MLCC营收、每台设备MLCC用量、AI服务器TDP及GPU/ASIC平均TDP等。

主要观点

• AI服务器出货量预测：2025年约500万台，2026E约1000万台，2027E约1500万台，2028E约2000万台。
• GPU/ASIC芯片出货量：2025年约2500万颗，2026E约3000万颗，2027E约3500万颗，2028E约4000万颗。
• AI服务器总TDP（热设计功耗）从2023年约10GW增至2027E约35GW，年增速约50%。
• GPU/ASIC平均TDP从2023年约700W升至2027E约1500W，年增速约20%。
• MLCC营收（四大厂商合计）按应用分：智能手机、电脑、汽车等，2026年季度数据呈增长趋势。
• 每部智能手机MLCC用量约1000颗，每辆汽车约5000颗，每台电脑约800颗。
• MLCC四大厂商产能利用率在2026年维持在85%-95%区间。
• 村田制作所自2014年以来持续扩产MLCC，最新项目包括2026年2月福井（越前）研发中心（投资350亿日元）和2026年5月八日市热敏电阻工厂（投资169亿日元）。
• 报告覆盖公司包括村田制作所（6981）、TDK（6762）、太阳诱电（6976）、罗姆（6963）、日本电产（6594）等。
• 各公司2026-2027年销售和营业利润预测：村田制作所2026E销售约1.8万亿日元，OP约4000亿日元；TDK 2026E销售约1.6万亿日元，OP约3000亿日元。

论述逻辑

AI算力需求增长 → AI服务器出货量及单机TDP提升 → GPU/ASIC芯片复杂度增加 → 对MLCC等被动元件的数量与性能要求提高 → 日本电子元器件厂商受益于MLCC用量增长及高端产品结构升级 → 产能扩张与利润率改善。

关键展望

• 报告明确给出2026E-2028E的AI服务器及GPU/ASIC出货量预测，以及2026E-2027E的TDP预测。
• 村田制作所2026年3月期MLCC工厂（出云）投资470亿日元，预计2026年3月完工。
• 报告未明确给出具体目标价或评级，但提供了各公司的财务预测。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的，但覆盖了以下公司并提供了财务预测：村田制作所（6981）、TDK（6762）、太阳诱电（6976）、罗姆（6963）、日本电产（6594）、日本航空电子（6807）、广濑电机（6806）、阿尔卑斯阿尔派（6770）、日本化学电容（6997）、尼吉康（6996）、日本特殊陶业（5334）、美蓓亚三美（6479）、NISSHA（7915）、Wacom（6727）、揖斐电（4062）、京瓷（6971）。

关键图表

图1. 股价表现

图2. TOK游戏 9.0572 Ss a7 Hs

图3. 四大厂商MLCC产能利用率

图4. 产品 100 200 8100 5200 8300 Rubin Rubin Ultra Feynman Feynman Ultra

图5. 什么是侧成型MLCC？

图6. 各产品基板尺寸（Xeon LGA4677=100）及各产品SAP尺寸（Xeon LGA4677=100）

图7. 广濑电机：按应用划分的销售额及销售构成

图8. 52%的销售额 30% 26% 48% 75H 05% 24% 27% 30% 96% 40% 52% SEN GON 63% GAN 70% 74% 78% 78%