广发证券 建筑材料行业AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻，聚焦载板及上游ABF膜、T布、载体箔的国产突破

摘要

广发证券建材团队指出，载板是芯片封装与PCB之间承上启下的关键部件，其中ABF载板主要服务CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片，是AI算力升级的核心受益方向。 据兴森科技公告引用的Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。 Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化、精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗快于名义产能增长。 上游材料供给高度集中：味之素ABF膜1999年商业化以来全球份额超95%，三井金属载体箔MicroThin全球份额超95%，T布仍主要由海外厂商供应，且ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出。 报告沿T布、ABF膜、载体箔、载板本体四条主线梳理国产突破：T布关注宏和科技、中材科技（已量产放量并进入台光电子体系）及国际复材、中国巨石；ABF膜关注华正新材、莲花控股、宏昌电子；载体箔关注方邦股份；载板本体关注深南电路、兴森科技。 报告同时提示AI需求不及预期、海外龙头加速扩产、国产替代进度不及预期及技术路线迭代四类风险。

主要观点

• 载板是封装环节承上启下的关键部件，按介质材料分为BT载板和ABF载板，其中ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片，是AI算力升级的核心受益方向。

• 载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据兴森科技公告引用的Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。

• 规格升级放大单颗芯片产能消耗：Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端FC-BGA产能形成缓慢，大陆厂商整体仍处突破阶段。

• 图8清晰展示载板规格演进路径：1999年PC用3+3层，约2023年HPC约70×70mm、9+9层，2026年AI先进封装（2.5D）约100×100mm、11+11层，2031E AI先进封装（3D）预计约120×120mm、13+13层，面积与层数同步跃升。

• 图5对比T布与E布性能：T-glass热膨胀系数2.8×10⁻⁶/℃约为E-glass（5.6）的一半，拉伸弹性模量86GPa高于E-glass的75GPa，软化点>1000℃亦高于E-glass的844℃，是高端载板重要基础材料。

• T布随大尺寸载板渗透，目前仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段；宏和科技、中材科技已具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量并进入台光电子等供应体系，另关注国际复材、中国巨石。

• ABF膜是味之素开发的高端FC-BGA载板核心绝缘介质，1999年实现商业化后二十余年保持全球市场领先，目前全球份额超过95%；其需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能并需早期参与客户规格验证，替代壁垒高。

• AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装后载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加；目前ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出，国内厂商由研发出样向客户验证、小批量交付推进，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子。

• 载体箔迎来0-1机会：高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，mSAP成为精细线路重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求；三井金属MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中。

• 方邦股份是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，可剥铜主要应用于IC载板，相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证并持续取得小批量订单，正由技术验证向商业化放量过渡。

• 载板本体方面，全球产能仍集中于日本、韩国及中国台湾地区（图9给出2024年区域分布），大陆供应份额较低；深南电路BT载板产能已兑现、FC-BGA 22层及以下实现量产、24层及以上推进研发；兴森科技CSP载板收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，尚未大批量生产。

• 海外龙头经营数据印证产业链景气：日东纺电子材料收入与营业利润在FY2023A—FY2025A快速增长（图4）；三井金属MicroThin销量持续提升且已公布FY2025—FY2028月产能规划，扩产涉及上尾工厂与马来西亚工厂（图6、图7）。

论述逻辑

• AI算力升级→载板需求扩张：ABF载板承载CPU、GPU、ASIC等高性能芯片封装，需求由单一GPU扩散至GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台，2025—2030年全球封装基板产值CAGR预计14.7%。

• 先进封装→规格与单耗升级：Chiplet及2.5D/3D封装推动载板大尺寸、多层化、精细线路，载板面积与ABF build-up层数增加，单块载板ABF使用量增加，高端有效产能消耗快于名义产能增长。

• 规格升级→上游材料机会：大尺寸载板需要低CTE的T布（热膨胀系数约为E布一半），精细线路推动mSAP工艺与≤3μm超薄载体箔需求，ABF膜、T布、载体箔的用量与技术门槛同步抬升。

• 供给高度集中+对华收紧→国产替代必然性：味之素ABF份额超95%、三井金属MicroThin超95%、T布由海外主导，叠加ABF膜对华供应收紧预期升温，供应链自主可控诉求有望加速国产材料导入。

• 国产突破兑现→四条主线落点：大陆正从成熟BT载板向FC-BGA突破，T布、ABF膜、载体箔国产厂商由研发出样走向客户验证与小批量交付，最终落到T布、ABF膜、载体箔、载板本体四条国产替代主线及对应关注标的。

关键展望

• ABF用量随先进封装升级持续提升，图8明确预测2031E AI先进封装（3D）载板尺寸约120×120mm、13+13层，较2026年2.5D封装的约100×100mm、11+11层继续放大。

• 海外龙头扩产是后续竞争变量：三井金属已公布MicroThin月产能规划，规划期覆盖FY2025—FY2028并涉及上尾工厂与马来西亚工厂。

• 国产材料进入验证与放量关键窗口：兴森科技FC-BGA客户导入及样品交付按序推进，方邦股份可剥铜正由技术验证向商业化放量过渡。

• 报告明确提示四类风险：AI需求不及预期风险、海外龙头加速扩产风险、国产材料替代进度不及预期风险、技术路线迭代导致现有材料方案需求变化风险。

• 本篇为行业专题研究报告，未提供个股评级与目标价。

推荐标的

• T布主线：关注宏和科技、中材科技——两家已具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量并进入台光电子等供应体系，有望承接海外主导的T布国产替代需求；同时关注国际复材、中国巨石。

• ABF膜主线：关注华正新材、莲花控股、宏昌电子——国内厂商正由研发出样向客户验证、小批量交付逐步推进，供应链自主可控诉求有望加速国产材料导入。

• 载体箔主线：方邦股份——国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，可剥铜主要应用于IC载板，相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证并持续取得小批量订单。

• 载板本体主线：深南电路——BT载板产能已兑现，FC-BGA 22层及以下实现量产、24层及以上继续推进技术研发；兴森科技——CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善。

• 上述公司均为报告列示的“关注”标的，报告为行业专题研究，未提供个股评级与目标价。