摩根士丹利：大中华区半导体：为未来AI基础设施而建——CPU、GPU、ASIC、光学及中国芯片
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摘要
摩根士丹利在2026年6月22日发布报告，维持大中华区半导体行业“具吸引力”评级。报告强调AI半导体需求强劲，但面临芯片通胀和AI替代非AI需求的挑战。长期驱动力包括芯片通胀、AI替代效应以及中国AI（如DeepSeek）带来的推理需求。报告覆盖了多家公司，给出超配（OW）、标配（EW）和低配（UW）评级，并列出首选股。估值表显示，2026-2028年各细分领域市盈率、盈利增长和净资产收益率存在差异。
主要观点
- AI半导体前景强劲：报告认为AI半导体需求将持续增长，但需关注价格弹性对科技产品需求的影响。
- 芯片通胀：2026年晶圆、封测和存储成本上升，给芯片设计公司带来利润率压力。
- AI替代效应：AI不仅替代部分人类工作，还导致供应链优先生产AI半导体，挤压非AI半导体（如T-Glass和存储）的供应。
- 中国AI推理需求：DeepSeek展示了更低的推理成本，触发中国AI推理需求，同时本地代工供应链在AI GPU生产方面能力提升。
- 首选股：超配标的包括MediaTek（首选）、台积电、中芯国际、Aspeed、Alchip、京元电子、日月光、FOCI、ASMPT、AllRing；存储方面超配Macronix（首选）、AP Memory、南亚科技、华邦电子、兆易创新；中国AI/半导体/设备方面超配Iluvatar、寒武纪、北方华创、中微公司、环旭电子；测试设备和耗材方面超配Winway、MPI、Hon Precision、Gudeng；成熟制程超配联电。
- 标配标的：GUC、OmniVision、Phison、MetaX、Realtek、GlobalWafers。
- 低配标的：WIN Semi、Silergy、ASMedia。
- 估值对比：报告提供了2026-2028年各公司的市盈率、盈利增长、净资产收益率和市净率预测，显示不同细分领域估值差异。
论述逻辑
报告从AI半导体需求强劲出发，指出芯片通胀和AI替代效应是短期挑战，但长期来看，中国AI推理需求（如DeepSeek）和本地供应链能力提升将推动增长。通过估值对比，报告筛选出超配、标配和低配标的，强调首选股在AI和存储领域的优势。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出芯片通胀和AI替代效应是2026年的关键风险，中国AI推理需求是长期驱动力。
推荐标的
- 超配（OW）：MediaTek（首选，目标价5,088 TWD，评级OW）、台积电（目标价2,588 TWD，评级OW）、中芯国际（目标价85 HKD，评级OW）、Aspeed（目标价23,456 TWD，评级OW）、Alchip（目标价5,088 TWD，评级OW）、京元电子（目标价338 TWD，评级OW）、日月光（目标价558 TWD，评级OW）、FOCI（目标价708 TWD，评级OW）、ASMPT（目标价188 HKD，评级OW）、AllRing（目标价1,580 TWD，评级OW）、Macronix（首选，目标价202 TWD，评级OW）、AP Memory（目标价1,555 TWD，评级OW）、南亚科技（目标价380 TWD，评级OW）、华邦电子（目标价222 TWD，评级OW）、兆易创新（目标价585 CNY，评级OW）、Iluvatar（目标价688 HKD，评级OW）、寒武纪（目标价1,528 RMB，评级OW）、北方华创（目标价818 CNY，评级OW）、中微公司（目标价550 CNY，评级OW）、环旭电子（目标价45.4 CNY，评级OW）、Winway（目标价15,000 TWD，评级OW）、MPI（目标价7,500 TWD，评级OW）、Hon Precision（目标价10,008 TWD，评级OW）、Gudeng（目标价648 TWD，评级OW）、联电（目标价138 TWD，评级OW）。
- 标配（EW）：GUC（目标价4,888 TWD，评级EW）、OmniVision（目标价111 CNY，评级EW）、Phison（目标价2,248 TWD，评级EW）、MetaX（目标价758 RMB，评级EW）、Realtek（目标价570 TWD，评级EW）、GlobalWafers（目标价750 TWD，评级EW）。
- 低配（UW）：WIN Semi（目标价300 TWD，评级UW）、Silergy（目标价388 TWD，评级UW）、ASMedia（目标价1,482 TWD，评级UW）。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。