建筑材料行业AI材料系列：PTFE有望成为新一代低损耗材料，树脂和球硅打开成长空间

摘要

广发证券建材新材料团队发布AI材料系列报告，核心观点是PTFE（聚四氟乙烯）凭借极低Dk（约2.1-2.2）/Df（约0.0002-0.0009）以及低吸水率、化学稳定性、耐高温特性，有望从传统射频、微波及毫米波电路渗透成为新一代AI高速互连低损耗树脂，但纯树脂CTE高（约109 ppm/K）、与铜箔结合困难，需以玻纤、陶瓷或二氧化硅复合改性。 需求催化来自AI服务器向224/448Gbps高速SerDes演进及NVIDIA Rubin无缆化架构：高速信号改经Switch Tray、Midplane及CX9/CPX等多层PCB传输，推动CCL从传统低损耗材料向M8/M9乃至PTFE升级；Rogers 2017年推出的XtremeSpeed RO1200层压板以熔融石英填充PTFE，在保持低Df同时将CTE控制至约30 ppm/K，已用于50Gbps以上高速极低损耗场景。 报告强调PTFE产业逻辑正向AI高速数字互连延伸，但目前仍处于高端场景导入和技术验证阶段。 标的层面，上游关注东岳集团（内部R22生产TFE并加工PTFE的一体化参与者）与昊华科技（高端氟材料平台型标的），中游关注沃特股份（据2026/8/28公告，PTFE薄膜切入高频高速PCB）。 球硅具有低CTE（约0.5ppm/K）、低Dk/Df与良好流动性，享受PTFE渗透率提升与单位CCL填料率提升的双重量增逻辑，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技。 估值表显示国瓷材料（300285.SZ）最新收盘价62.70元，增持评级，合理价值79.48元/股，2026E/2027E EPS为0.87/1.14元。 风险提示为行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。

主要观点

• PTFE因极低介电性能成为高频高速互连领域重要低损耗树脂：Dk约2.1-2.2、Df约0.0002-0.0009，兼具低吸水率和优异的化学稳定性、耐高温性能，长期以来主要应用于射频、微波及毫米波电路。

• 纯PTFE存在短板：热膨胀系数高（CTE约109 ppm/K）、机械强度和尺寸稳定性相对不足、与铜箔结合困难及加工难度较高，因此产业化产品通常并非简单使用纯PTFE，而是通过玻纤、陶瓷或二氧化硅等无机材料复合改性。

• AI服务器向224/448Gbps高速SerDes演进，超低损耗材料开始向高速数字PCB渗透，PTFE应用正从雷达、天线、卫星通信等传统高频场景向高速互联材料切换。

• NVIDIA Rubin采用无缆化架构，高速信号不再依赖GPU与Switch间线缆，而是直接通过Switch Tray、Midplane及CX9/CPX等多层PCB传输，使PCB承担更大比例高速互连功能，插损、串扰、阻抗控制成为关键指标，推动CCL向M8/M9乃至PTFE等更低Dk/Df材料升级。

• Rogers早在2017年即推出XtremeSpeed RO1200层压板，用熔融石英填充PTFE树脂涂覆于玻纤布上，保持低Df的同时将CTE控制至约30 ppm/K并提升机械稳定性，用于HPC服务器、交换机、存储设备及背板等50Gbps以上高速极低损耗层压板。

• 报告对PTFE当前阶段的定性是：产业逻辑正逐步向AI高速数字互连材料延伸，但仍处于高端场景导入和技术验证阶段，并非已确定的放量。

• 上游标的：据东岳集团2025年业绩公告，其依内部R22生产TFE并加工PTFE等含氟高分子，属上游树脂与含氟高分子一体化参与者；据昊华科技2025年年报，公司将高端氟材料列为核心业务、具备完整氟化工产业链与氟树脂等产品布局，是高端氟材料平台型标的。

• 中游标的：据公司2026/8/28公告，沃特股份更多体现为中游PTFE薄膜切入高频高速PCB方向的新产品落地观察标的。

• 无机填料具必要性：PTFE和大尺寸背板间CTE差异可能导致基板变形，必须加入低CTE填料改性；球硅一方面具有低CTE（约0.5ppm/K）、低Dk/Df，另一方面流动性好，可改善填料在树脂中的分散和堆积、提升介电均一性。

• 球硅拥有双重量增逻辑，具体为PTFE渗透率提升、单位PTFE CCL填料率提升、高速互联对高纯/高球形度产品要求提升的三重驱动。

• 填料端建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技；其中估值表对国瓷材料给出增持评级、合理价值79.48元/股。

• 风险提示：行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期。

论述逻辑

• 起点是材料属性框架：PTFE因极低Dk/Df天然适配高频高速互连，但纯树脂CTE高达约109 ppm/K且与铜箔结合困难，产业化必须以玻纤、陶瓷或二氧化硅等无机填料复合改性，由此确立低损耗树脂+低膨胀填料的组合体系。

• 需求端催化链条：AI服务器SerDes向224/448Gbps演进叠加NVIDIA Rubin无缆化设计，高速信号改经多层PCB传输，使插损、串扰、阻抗控制成为关键指标，倒逼CCL从传统低损耗材料向M8/M9乃至PTFE升级；Rogers RO1200（熔融石英填充PTFE、CTE约30 ppm/K、面向50Gbps以上）提供产业化可行性验证。

• 投资映射分三层：上游树脂一体化（东岳集团R22-TFE-PTFE、昊华科技氟化工平台）、中游PTFE薄膜新产品落地（沃特股份），以及填料端球硅的三重量增（PTFE渗透率提升、单位CCL填充率提升、高纯/高球形度要求提升），对应建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技。

关键展望

• 报告以条件句展望填料空间：若后续PTFE混压方案落地，球硅有望成为PTFE CCL体系中增量较为明显的材料品种（报告未给出落地时间表）。

• PTFE在AI高速数字互连领域的应用目前仍处于高端场景导入和技术验证阶段，导入与验证进度是后续核心跟踪变量。

• 沃特股份据其2026/8/28公告成为中游PTFE薄膜切入高频高速PCB方向的新产品落地观察标的，公告进展为跟踪点。

• 风险维度报告明确提示行业周期性波动、市场竞争加剧、技术创新不及预期；除国瓷材料估值表外，报告未给出其他标的的评级、目标价或明确时间窗口。

推荐标的

• 联瑞新材：建议关注，球硅填料标的，受益PTFE渗透率提升、单位CCL填料率提升及高纯/高球形度要求提升的三重驱动。

• 凌玮科技：建议关注，与联瑞新材、国瓷材料同列球硅受益标的。

• 东岳集团：上游标的，依内部R22生产TFE并加工PTFE等含氟高分子，属上游树脂与含氟高分子一体化参与者（据其2025年业绩公告）。

• 昊华科技：上游平台型标的，将高端氟材料列为核心业务，具备完整氟化工产业链与氟树脂等产品布局（据其2025年年报）。

• 沃特股份：中游观察标的，PTFE薄膜切入高频高速PCB方向的新产品落地观察标的（据公司2026/8/28公告），报告未给出评级。