2026-09-17 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利大中华区科技硬件：华为发布面向龙湖集团超级PoD人工智能基础设施的全新NPO解决方案

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摘要

摩根士丹利大中华区科技硬件团队点评9月17日华为在Huawei Connect 2026上海发布的面向Ascend 960 SuperPoD AI基础设施的第三代光互连架构——近封装光学（NPO）。该7.2 Tbps NPO光引擎以36通道、单通道200 Gbps运行，超过OIF等组织开发中的6.4 Tbps、32通道接口，同时将通信时延降至10 ns并降低功耗。系统层面，Ascend 960 SuperPoD经UnifiedBus可扩展至4,096张NPU卡，提供最高8 Exaflops的FP8算力与1PB统一HBM。生态层面，华为发起「OPEN NPO」倡议，并与中国移动研究院、京东云等20余家国内伙伴签署MSA。分析师认为，从Atlas 910C分立光学、Atlas 950 LPO到Atlas 960 NPO的快速迭代，印证其对中国有望在NPO这一新品类建立竞争优势的判断，上周CIOE展会上其他中国厂商的NPO布局亦与该观点呼应。亚太科技硬件行业观点维持In-Line。

主要观点

9月17日华为在上海Huawei Connect 2026上发布第三代光互连架构，为Ascend 960 SuperPoD AI基础设施采用近封装光学（NPO）。

NPO光引擎达7.2 Tbps，36通道、单通道200 Gbps，超过OIF等组织开发中的6.4 Tbps、32通道接口，同时将通信时延降至10 ns并降低功耗。

Ascend 960 SuperPoD经UnifiedBus可扩展至4,096张NPU卡，提供最高8 Exaflops FP8算力和1PB统一HBM。

华为同步发起「OPEN NPO」倡议，并与中国移动研究院、京东云等超过20家国内伙伴签署MSA，构建生态。

摩根士丹利认为，华为采用NPO技术支持其对中国有望在这一新品类建立竞争优势的判断。

从Atlas 910C的分立光学、Atlas 950的LPO到Atlas 960的NPO，体现华为光互连技术的快速演进路径。

团队上周在CIOE展会上还观察到其他中国厂商的NPO布局，可参照其2026年9月13日发布的CIOE要点报告。

大中华区科技硬件所处的亚太科技硬件行业观点为In-Line（与相关基准表现一致）。

论述逻辑

华为在上海Huawei Connect 2026发布面向Ascend 960 SuperPoD的第三代NPO光互连架构 → 关键指标（7.2 Tbps、36通道×200 Gbps、时延10 ns、更低功耗）超过OIF等组织开发中的6.4 Tbps/32通道方案 → 系统层面经UnifiedBus扩展至4,096张NPU卡、8 Exaflops FP8、1PB统一HBM → 生态层面联合中国移动研究院、京东云等20余家国内伙伴发起OPEN NPO并签署MSA → 由此印证从Atlas 910C分立光学到Atlas 950 LPO再到Atlas 960 NPO的快速演进 → 支撑团队「中国有望在NPO新品类建立竞争优势」的观点，并与CIOE 2026观察到的国内厂商NPO进展相互印证；行业观点维持亚太科技硬件In-Line。

关键展望

前瞻判断为中国「有望在NPO这一新品类建立竞争优势」；报告未提供量化预测、目标价或具体时间表。

后续跟踪点：其他中国厂商NPO进展详见团队2026年9月13日发布的《Key Takeaways from 2026 CIOE》报告。

行业观点维持In-Line，即未来12-18个月亚太科技硬件覆盖组合表现预计与相关大盘基准一致。

摩根士丹利 大中华区科技硬件：华为发布面向龙湖集团超级PoD人工智能基础设施的全新NPO解决方案

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论述逻辑

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