银河证券 通信行业点评报告：光互连系统性扩张，赋能AI算力跃迁

摘要

报告以 ECOC 2026（欧洲光通信会议）在西班牙马拉加成功召开为事件起点，判断 CPO/NPO/OCS 部署提速、技术迭代走向共识，光产业景气度持续上行。 AI 算力集群的光互连需求正从单一 Scale-out 场景向 Scale-up、Scale-in 两个高带宽密度场景纵深扩展，互连层数叠加带来光学用量系统性扩张。 会前华为发布全球首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至 4096 卡规模，实现 8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4，用 5500 个 Hi-ONE 使功耗降低超 550 千瓦，系统可用度达 99.8%；Marvell 发布基于 2nm 工艺的单通道 400G 光 PAM4 DSP 技术，支持 3.2T 链路速率；华工正源展出 6.4T NPO 硅光光引擎并首次登陆欧洲市场；Avicena Tech 展示 1Tbps 的 microLED 短距互连技术。 报告进一步指出，高端 EML 光芯片、高功率 CW 光源、高精度透镜及 InP 衬底材料产能存在较大缺口，光芯片在光器件中成本占比约五成且随速率提升用量增加，国产替代持续推进，光通信产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。 通信行业评级为推荐（维持），建议重点关注中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技、光迅科技、剑桥科技、华工科技，以及上游源杰科技、德科立、长光华芯、仕佳光子、炬光科技等。 风险包括海外产业与贸易政策波动、AI 应用发展不及预期、主要 CSP 厂商 CAPEX 下行及光通信技术路径变更。

主要观点

• 报告事件为 ECOC 2026（欧洲光通信会议）近日在西班牙马拉加成功召开，多家厂商在会期发布新一代光互连技术与产品。

• CPO/NPO/OCS 部署提速、技术迭代走向共识：光产业向 CPO 与 NPO 持续演进，以最小电光损耗实现光引擎与交换 ASIC 高密度互连，提升传输速率并压降功耗。

• AI 算力集群光互连需求从单一 Scale-out 向 Scale-up、Scale-in 两个高带宽密度场景纵深扩展，互连层数叠加带来光学用量系统性扩张，掌握核心技术及供应链整合能力的公司持续受益。

• 华为在 ECOC 前夕发布全球首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至 4096 卡规模，实现 8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。

• 昇腾 960 超节点用 5500 个 Hi-ONE，功耗降低超 550 千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达 99.8%，加速前沿模型训练与推理创新。

• Marvell 发布基于 2nm 工艺的单通道 400G 光 PAM4 DSP 技术，支持 3.2T 链路速率；华工正源展出 6.4T NPO 硅光光引擎与基于单波 400G 的 3.2T 超高速光互连解决方案，为新一代高速光互联方案首次登陆欧洲市场。

• Avicena Tech 展示基于 microLED 的连接器化光互连技术，1Tbps 速率定位偏向板级/芯片级短距互连 Scale-in 场景，印证光互连速率单点持续突破。

• 光芯片供应缺口或将延续：高端 EML 光芯片、高功率 CW 光源、高精度透镜及更上游的 InP 衬底材料产能存在较大缺口，光芯片是产业链技术壁垒最高、国产替代的核心环节。

• 光芯片成本占光器件约五成且随光模块速率提升用量增加，正从 EML 向 CW+硅光、CPO+外置光源（ELS）演进，发光端 InP 基底为核心材料，上游物料紧缺抬升研发门槛。

• 投资逻辑：光通信产业链为 AI 军备竞赛最具弹性赛道，高技术壁垒构筑护城河、部分上游物料紧缺放大国产替代收益，产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。

• 风险提示涵盖四类：海外产业与贸易政策波动、AI 应用发展不及预期、主要 CSP 厂商 CAPEX 下行、光通信技术路径变更。

论述逻辑

• ECOC 2026 在西班牙马拉加召开 → 会前及会期密集发布新技术（华为全球首个 NPO 昇腾 960 超节点：4096 卡、8EFLOPS FP8/16EFLOPS FP4、功耗降低超 550 千瓦、可用度 99.8%；Marvell 2nm 单通道 400G PAM4 DSP 支持 3.2T 链路；华工正源 6.4T NPO 硅光光引擎首次登陆欧洲；Avicena 1Tbps microLED 短距互连）→ CPO/NPO/OCS 部署提速、技术迭代走向共识 → 光互连需求由 Scale-out 向 Scale-up、Scale-in 纵深扩展，互连层数叠加 → 光学用量系统性扩张 → 高端 EML、高功率 CW 光源、透镜及 InP 衬底产能存在较大缺口，光芯片成本占比约五成且技术壁垒最高 → 国产替代打开新空间 → 光通信产业链有望开启量价齐升景气周期 → 维持通信行业推荐评级，建议重点关注光产业链及上游相关标的。

关键展望

• 随着带宽扩展需求不断提升，互连层数叠加将带来光学用量系统性扩张，掌握核心技术及供应链整合能力的公司持续受益。

• 光芯片供应缺口或将延续，国产替代打开新空间，伴随高端光芯片技术持续突破，产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。

• 行业评级为推荐（维持评级），按报告评级标准，行业评级为报告发布日后 6 到 12 个月行业指数相对市场表现，推荐对应相对基准指数涨幅 10% 以上（A股市场以沪深 300 指数为基准）。

• 报告明确提示的风险验证点：海外产业与贸易政策波动、AI 应用发展不及预期、主要 CSP 厂商 CAPEX 下行、光通信技术路径变更。

推荐标的

• 通信行业评级：推荐（维持评级），理由为光产业景气度持续上行、CPO/NPO/OCS 部署提速。

• 建议重点关注光产业链相关标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技、光迅科技、剑桥科技、华工科技等（报告未给出个股评级与目标价）。

• 上游建议关注：源杰科技、德科立、长光华芯、仕佳光子、炬光科技等，对应光芯片国产替代与上游物料紧缺逻辑（报告未给出个股评级与目标价）。