非金属新材料行业深度研究ABF膜与ABF载板从增层绝缘到高密

摘要

天风证券维持非金属新材料行业“强于大市”评级（维持），深度梳理ABF膜与ABF载板两大高端封装关键材料。 报告指出，Chiplet及异构集成推动FCBGA封装本体由20多年稳定的约55mm×55mm快速大型化至单边80–100mm，预计未来5–10年HPC异构集成可能需要140mm×140mm，对应面积分别约为传统尺寸的2.1倍、3.3倍和6.5倍；服务器/网络用封装基板面积由相对值1提升至3.0–3.5、ABF膜层数由PC单侧3层提高至单侧9层，单颗基板ABF膜用量超过PC基板的10倍，并推动材料向更低介损、更低热膨胀迭代。 市场端，TPCA与IEK数据显示2025年全球IC载板产值147.5亿美元、同比增长18.5%，预计2026年达195.1亿美元、同比增长32.3%，其中ABF载板2025年产值约77.2亿美元、同比增长18.6%。 格局上，欣兴电子、揖斐电、奥特斯、南亚PCB及新光电气五家合计约占74%份额，ABF膜由日本味之素占据全球95%份额（截至2026年3月），味之素已于2026年8月通知中国大陆客户削减30%供货量，全球ABF载板供需缺口预计2026年下半年10%、2027年21%、2028年42%。 中国大陆2024年ABF载板国产化率仅4%、ABF膜本土自给率不足5%，但依托2024年410.7亿美元、占全球约56%的PCB产业基础（2025年高多层板产值同比增长119.2%），国产化正逐步推进。 报告建议沿AI芯片升级带来的ABF载板规格提升、ABF膜材料性能升级及供应格局变化、国产ABF材料体系突破三大方向布局。

主要观点

• ABF载板是高端算力芯片的核心封装载体，ABF膜是其关键上游绝缘材料，材料成本约占载板总成本30%。

• ABF载板性能显著优于BT载板：先进工艺可支持20μm以下甚至个位数微米线宽/间距，Dk可低至3.4附近，量产常见8~14层、先进应用可达20层以上，FC-BGA封装面积可达50×50mm甚至更大。

• Chiplet及异构集成推动FCBGA封装由长期稳定的约55mm×55mm快速大型化至单边80–100mm，预计未来5–10年HPC异构集成可能需要140mm×140mm封装本体。

• 封装大型化直接放大ABF膜用量：以55×55mm为基准，80×80mm、100×100mm及140×140mm对应面积分别约为传统尺寸的2.1倍、3.3倍和6.5倍。

• 高多层化叠加面积扩大提升单颗用量：服务器/网络用封装基板面积由相对值1提升至3.0–3.5、绝缘层数量由1提升至3；ABF膜层数由PC基板单侧3层提高至单侧9层，单颗基板ABF膜用量超过PC基板的10倍。

• 高速传输推动ABF膜向低介损、低热膨胀、低表面粗糙度迭代：味之素GX13、GX92和GX-T31依次推出，5.8GHz下介电损耗因子由0.019逐步下降至0.014，25–150℃下热膨胀系数由46ppm/℃降至23ppm/℃；GX至GL系列二氧化硅填料含量由38 wt%提升至72 wt%。

• AI芯片放量传导至载板端：IBIDEN数据显示以2024年AI服务器载板生产负荷为1.0，预计2026年提升至1.8倍、2028年2.5倍；SAP载板需求指数（2024=100）2025年已达119，2026—2028年预计140、180、220。

• 载板市场规模扩张：2025年全球IC载板产值147.5亿美元（+18.5%），其中BT载板约70.3亿美元（+18.2%）、ABF载板约77.2亿美元（+18.6%）；TPCA/IEK预计2026年全球IC载板产值达195.1亿美元、同比增长32.3%。

• 供给格局高度集中：欣兴电子、揖斐电、奥特斯、南亚PCB及新光电气五家合计约占74%份额，欣兴电子以约22%位居全球第一；ABF载板市场中国台湾地区厂商合计份额41.3%居首。

• ABF膜环节味之素一家独大：截至2026年3月占全球95%份额，2026年二季度月产能超200万平方米且满负荷运行；2026年8月已正式通知中国大陆客户削减30%供货量，全球ABF载板供需缺口预计2026年下半年10%、2027年21%、2028年42%。

• 中国大陆差距与突破并存：2023年ABF载板产能仅占全球7.2%，2024年国产化率仅4%（2025年预计5%，高端基板仍不足20%），ABF膜本土自给率不足5%；深南电路ABF载板月产能1.5万㎡处于爬坡，安捷利美维厦门基地规划40万㎡/年，ABF膜端武汉三选、伊帕思、生益科技等均未规模化量产。

• 中国PCB产业基础扎实：2024年大陆产值410.7亿美元、占全球约56%居首；2025年同比增长19.2%领跑全球，HDI板+33.5%、BT树脂基封装基板+21.7%、高多层板（层数≥18层）+119.2%。

论述逻辑

• 高性能计算与生成式AI需求升温 → Chiplet及异构集成推动FCBGA封装本体由20多年稳定的约55mm×55mm扩大至单边80–100mm、未来5–10年可能需140mm×140mm → 基板面积与层数同步提升（服务器/网络基板面积约为PC的3.5倍、ABF膜层数由单侧3层升至9层），单颗封装ABF膜用量超过PC基板10倍，且高速传输要求更低介损与更低热膨胀 → 需求端带动全球IC载板产值由2025年147.5亿美元增至2026年预计195.1亿美元（+32.3%），IBIDEN预计AI服务器载板生产负荷2028年达2024年的2.5倍 → 供给端ABF载板CR5约74%、ABF膜味之素占95%且对华削减30%供货、2028年全球供需缺口预计达42% → 中国大陆ABF载板国产化率2024年仅4%、ABF膜自给率不足5%，但坐拥2024年410.7亿美元、全球占比约56%的PCB产值基础且高端产品高增 → 报告判断ABF产业链进入新一轮技术升级周期，建议关注AI芯片升级带来的载板规格提升、ABF膜性能升级及供应格局变化、国产ABF材料体系突破三大方向。

关键展望

• TPCA/IEK预计2026年全球IC载板产值195.1亿美元、同比增长32.3%，在AI服务器、高速交换机、ASIC、GPU及高端存储等应用带动下，高端载板重要性进一步提升。

• Gartner预计2026年全球服务器出货量约1,400万台、同比增长11.6%，其中AI服务器约370万台、同比增长55.9%，有望持续支撑高端ABF载板需求增长。

• IBIDEN预计AI服务器载板生产负荷以2024年为1.0，2026年提升至1.8倍、2028年提升至2.5倍；SAP载板需求指数（2024=100）2026—2028年预计达140、180和220。

• 全球ABF载板供需缺口预计2026年下半年10%、2027年21%、2028年42%；味之素新一轮扩产计划直至2028年才启动，第三座工厂预计2032年方可建成投产，中长期产能存在刚性瓶颈。

• 海外龙头加快扩产：Ibiden与欣兴电子计划联合投资超过8000亿日元（约合50亿美元），其中Ibiden拟于2026至2028年间在日本岐阜县大野町投入约5000亿日元（超过30亿美元）扩充ABF载板产能；欣兴电子泰国新建ABF载板工厂已正式投产。

• 技术路线展望：未来5–10年HPC异构集成可能需要140mm×140mm封装本体；IEEE EPS技术路线显示FC-BGA最大层数由2018年20层升至2034年26层、最大尺寸由3,000mm²升至>10,000mm²、介电损耗因子Df由0.007降至0.002。

• Prismark预计中国大陆PCB产值2025E为489.7亿美元（+19.2%）、2026E为552.7亿美元（+12.9%）、2030E为685.4亿美元（2025-2030年CAGR 7.0%）。

• 日本2025年出口管制措施再度升级；ABF膜虽未被列入出口管制清单，若未来管制升级可能纳入ABF膜，或导致中国FC-BGA载板断供，报告认为加速推进ABF膜国产化或替代技术路线已刻不容缓。

• 风险提示：AI服务器需求不及预期风险、国产化进程及技术突破不及预期、行业产能扩张导致供需格局变化风险、相关板块波动风险。

推荐标的

• 报告未明确给出推荐标的；行业评级为强于大市（维持评级），报告明确声明所涉公司仅作为行业案例或产业链分析对象，不构成投资建议。

• 产业链提及公司（均无评级/目标价）：载板端包括深南电路（ABF载板月产能1.5万㎡、量产爬坡）、安捷利美维（厦门海沧基地规划产能40万㎡/年）、礼鼎半导体、东山精密、博敏电子、芯爱科技、科睿斯（一期规划产能28.08万片/年），以及海外欣兴电子（约22%份额全球第一）、揖斐电、奥特斯、南亚PCB、新光电气。

• ABF膜端：味之素占全球95%份额；中国大陆布局及试产企业包括武汉三选科技、广东伊帕思新材料、广东生益科技、西安天和防务、浙江华正新材、深圳纽菲斯新材料，截至2025年6月均未规模化量产。

关键图表

图1. IC载板示意图

图2. ABF 膜广泛应用于各类计算设备的半导体封装基板

图3. 半导体封装基板截面示意图

图4. AI/HPC 算力需求增长推动单封装集成硅面积持续扩大

图5. 表 4: 不同先进封装法术最小凸点间下演进趋势 (hm )

图6. 单块封装基板所使用的 ABF 膜面积

图7. SAP 载板需求规模及下游应用结构变化（2024=100）

图8. 2026 年 ABF 载板市占情况

图9. 表 6: 中国大陆 ABF 载板相关企业布局情况

图10. 表 7: 2025-2030 年各国家/地区 PCB 产值情况（金额单位：亿美元）

图11. 2025/2024 全球 PCB 产值增长率估算