2026-09-06 · 东吴证券 · 公司/行业基本面

电子行业深度报告：创业板算力ETF广发(158049)，AI算力景气深化，PCB与算力租赁共振

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摘要

东吴证券维持电子行业“增持”评级，认为AI算力需求正由集中式训练向推理及应用侧持续扩散，资本开支扩张与平台升级共同驱动硬件产业链景气共振，产业链覆盖计算、互连、存储和智算中心四大环节。 PCB由周期修复转向结构性成长，Prismark预计2026年全球PCB产值同比增长12.5%至957.8亿美元、2025-2030年复合增速约7.7%，其中18层及以上高多层板复合增速达21.7%，高端有效产能成为核心稀缺资源。需求端验证方面，2026年6月北美PCB出货额同比增长12.0%、订单额同比增长31.5%，Book-to-Bill达到1.49。算力租赁方面，2025年中国智算云基础设施服务市场规模达486.7亿元、同比增长128%，预计2028年超过1000亿元；85.8%的企业采用“外部AI算力服务+自建数据中心”混合架构，100P FP16等效算力成为自建与外采的分水岭。产品层面，创业板算力ETF广发（158049）跟踪创业板算力基础设施指数（970083.CNI），截至2026年7月31日上游网络通信硬件、芯片存储和智算中心权重分别为50%、12%和24%、合计86%，将于2026年9月4日至9月10日发售，管理费率每年0.5%、托管费率每年0.1%。报告提示AI算力需求及资本开支不及预期、行业竞争加剧、指数成分股价格波动等风险。

主要观点

AI算力需求由阶段性集中训练向持续性推理延伸，AI基础设施由阶段性建设走向长期扩容与常态化运营；本轮硬件景气同时来自GPU、服务器、数据中心“量”的扩张和机架级系统规格升级带来的单位价值量提升。

PCB进入结构性成长阶段：Prismark预计2026年全球PCB产值同比增长12.5%至957.8亿美元，2025-2030年复合增速约7.7%；18层及以上高多层板、封装基板和HDI板复合增速分别为21.7%、10.9%和9.2%，显著高于行业整体，中国大陆产值同期复合增长约7.0%。

行业景气获订单数据验证：2024年消费电子仍占全球PCB需求的31.9%，服务器、通信和汽车电子合计占比接近四成；2026年6月北美PCB出货额同比增长12.0%、订单额同比增长31.5%，Book-to-Bill达到1.49。

AI平台升级直接抬升PCB规格与价值量：NVLink单GPU双向带宽由Hopper的0.9TB/s提升至Blackwell的1.8TB/s并在Rubin平台达3.6TB/s，Vera Rubin NVL72总聚合带宽260TB/s；通用服务器主板多为12-16层，AI服务器主板普遍提升至18层以上，单板价值量由智能手机的30-50美元区间提升至数百美元级。

高端制造壁垒持续抬升：东山精密旗下Multek具备78层以上高多层刚性板量产能力，红板科技高速光模块板可覆盖1.6T应用，任意层HDI最小激光盲孔孔径达50μm，IC载板/类载板量产线宽线距18μm/18μm、样品10μm/10μm；Broadcom Tomahawk 6提供102.4Tbps交换容量并采用200G/224G级SerDes。

高端扩产提速但名义产能不等于有效供给：2026年以来沪电股份先后公告约33亿元和55亿元项目，深南电路公告无锡不超过46亿元高速高密高多层项目，红板科技规划不超过50亿元高阶mSAP项目；沪电33亿元项目建设期约2年、深南无锡项目规划建设周期约12个月，产品认证和产能消化可能晚于厂房投产。

多终端需求为PCB提供增长底盘：Counterpoint预计GenAI手机占全球智能手机出货比例由2024年的11%升至2027年的43%、对应出货量超5.5亿部；IDC数据显示2025年全球XR设备出货约1430万台、同比增长44.4%；Frost&Sullivan预计全球FPC市场由2024年128亿美元增至2029年155亿美元。

中国智算云服务进入规模化阶段：2025年中国智算云基础设施服务市场规模达486.7亿元、同比增长128%，预计2028年超过1000亿元；制造、医疗和政务等行业部分项目已由试点采购逐步转向常态化租赁。

推理成为智算需求增长的重要驱动力：IDC与中国信通院联合调研显示，八成以上受访企业训练工作负载的AI算力占比低于50%，企业AI算力约呈“四成训练、六成推理”结构，政府和制造行业约三分之二的AI算力已用于推理。

自建与算力租赁长期互补、以100P为分水岭：85.8%的企业采用“外部AI算力服务+自建数据中心”混合架构，自有资源承载核心稳定负载、外部服务满足突发峰值和短期研发等弹性需求；超过85%的受访企业使用26-100PFLOPS规模AI算力，100P FP16等效算力是企业规模化自建与采购外部算力服务的重要分界。

竞争由资源规模转向运营效率：近半数企业智算资源利用率处于51%-70%区间、仍有6.7%的企业仅为31%-50%，部分头部企业核心集群利用率已突破80%；采用全栈AI云服务厂商产品组合的项目Token产出效能提升超过20%。

创业板算力ETF广发覆盖算力基础设施核心资产：截至2026年7月31日，指数上游网络通信硬件、芯片存储和智算中心权重分别为50%、12%和24%、合计86%，中游服务和下游AI应用权重分别为10%和4%，对AI硬件及基础设施景气的暴露较宽口径AI主题指数更集中。

论述逻辑

大模型能力持续提升、Agent及企业AI加速落地 → 算力需求由阶段性集中训练向持续性推理延伸 → AI基础设施由阶段性建设走向长期扩容与常态化运营 → 资本开支沿GPU、服务器、光模块、PCB、存储、电源、散热及数据中心等硬件环节持续传导。

AI集群由单机服务器向高密度机架级系统演进 → 互连带宽、功率密度和板级复杂度持续提升 → PCB向更高层数、低损耗材料、高阶HDI及复杂供电散热设计升级，单机柜PCB数量、面积及高端材料用量同步增长 → 高端产能仍需经历材料验证、客户认证、良率及稼动率爬坡，名义扩产不等于有效供给 → 具备高速材料理解、高多层及HDI量产、稳定客户认证和规模交付能力的厂商受益。

推理需求持续释放且企业负载弹性化 → 85.8%的企业以混合架构平衡核心负载与弹性需求，算力租赁与自建形成互补 → 硬件供给增加后，竞争重点由GPU和服务器数量转向资源利用率与有效算力产出，全栈协同、统一调度、网络存储优化及模型适配能力重要性提升 → 借助创业板算力ETF广发（158049）一站式指数化布局AI算力基础设施景气，并分散单一个股及单一技术路线风险。