摩根士丹利:全球模拟半导体 – 这次是否不同
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摘要
报告探讨全球模拟半导体行业当前周期是否与历史不同。尽管库存调整已持续多个季度,但需求复苏仍不均衡,工业与汽车领域疲软,而通信与消费电子略有改善。报告认为,本轮周期底部可能比以往更浅,但回升速度也较慢,主要因终端市场结构变化。关键数字显示,行业库存天数仍高于历史均值约10天,而订单出货比已连续两季低于1.0。
主要观点
- 模拟半导体库存调整已持续5个季度,但库存天数仍比历史均值高10天。
- 订单出货比连续两季低于1.0,表明需求尚未全面回暖。
- 工业与汽车领域需求疲软,通信与消费电子出现温和复苏。
- 本轮周期底部可能更浅,因厂商更早控制产能。
- 回升速度预计慢于以往周期,因终端市场缺乏强劲驱动力。
- 价格竞争加剧,部分产品ASP同比下降5-10%。
- 资本开支削减,2026年行业资本开支预计同比下降15%。
- 中国本土模拟厂商份额持续提升,对全球厂商构成压力。
论述逻辑
报告从库存数据(高于均值10天)和订单出货比(连续低于1.0)出发,指出行业仍处于去库存阶段。接着分析各终端市场:工业与汽车疲软,通信与消费电子改善,但整体需求缺乏爆发力。厂商提前削减资本开支(同比下降15%)导致供给端收缩,因此底部可能较浅。然而,需求端缺乏强劲驱动力(如5G或电动汽车爆发),加上中国厂商竞争,使得回升速度受限。最终结论是:这次周期底部形态不同,但并非彻底改变行业规律。
关键展望
报告未明确给出未来时间窗口或价格预测,但指出需关注库存天数回归均值及订单出货比回升至1.0以上的时点。风险包括需求进一步下滑及中国厂商份额加速提升。
推荐标的
报告未明确给出推荐标的。
关键图表
图1. 模拟板块自2025年以来相对SOX落后20%

图2. 尽管模拟/MCU库存处于高位...

图3. 代工厂库存已几乎降至长期水平以下

图4. 分销商库存一直在减少

图5. 以及客户库存天数(DOI)

图6. 我们估计Feynman中功率半导体含量...

图7. 我们看到PCS、VRM(VPD/SVR)和VRM(横向)...

图8. 图表
