东北证券 电子行业：华为Hi ONE量产在即，NPO迈入超节点规模落地新阶段

摘要

华为在全联接大会2026上正式发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，标志着NPO产业由样品验证阶段正式迈向超节点规模化落地阶段。 该超节点搭载海思研发的Hi-ONE光引擎，为业界首个量产且唯一实现内置光源的NPO产品，单引擎总容量达7.2T。 在单套系统配置约5500个Hi-ONE并支持最大4096卡架构下，可替代约4.8万颗传统800G光模块，降低系统功耗超550kW并将可用度提升至99.8%。 相较传统800G模块，Hi-ONE实现9倍带宽提升、光电转换时延降低至10ns、每比特能耗降至5pJ/bit且器件失效率降低约90%。 随着Atlas 860风冷与Atlas 960液冷超节点明确于2027年二、三季度相继推出，NPO有望加速重塑超节点光互联，带动高密度无源光学与高速电连接环节迎来升级机遇。

主要观点

• 华为发布全球首个NPO昇腾960超节点，Hi-ONE成为业界首个量产NPO产品并实现内置光源。

• 昇腾960超节点最大支持4096卡，单套配置约5500个Hi-ONE，可替代约4.8万颗800G光模块并降低功耗超550kW。

• 超节点系列产品上市节奏明确，Atlas 860与Atlas 960计划分别于2027年二季度和三季度推出。

• Hi-ONE采用SiN-SOI硅光混合集成与光电协同设计，在带宽、时延、能耗和失效率上实现全面突破。

• NPO保留了光引擎可拆卸与可维护特性，在现阶段Scale-Up芯片互联中取得良率与运维成本的最佳平衡。

• NPO光引擎演进直接拉动FAU、MT插芯及微透镜等无源器件用量与规格，推动产业链量价齐升。

• SerDes升级至224G/448G使高速电连接成为制约性能的关键，LGA Socket等接口重要性突显。

论述逻辑

• 华为发布昇腾960超节点并宣布Hi-ONE量产 → 7.2T单引擎、内置光源及低时延低能耗指标验证了NPO在Scale-Up场景的工程化优势 → 替代传统4.8万颗800G光模块显著优化系统功耗与可用度 → 确定2027年二、三季度超节点上市节奏推动NPO规模化落地 → 上游无源器件（FAU/MT插芯）与高速电连接（LGA Socket）实现量价齐升与产业升级。

关键展望

• Atlas 860风冷超节点计划于2027年二季度上市，Atlas 960液冷超节点计划于2027年三季度推出。

• SerDes向224G/448G演进背景下高速电连接面临损耗收紧挑战，行业投资需警惕光互联与AI发展不及预期、CSP大厂CAPEX低于预期及美国FCC禁令风险。

推荐标的

• 光引擎环节：中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、曦智科技（相关标的，不代表投资建议）。

• 高密度光连接环节：太辰光、蘅东光、长芯博创、仕佳光子、致尚科技（注：蘅东光尚未有研报覆盖，不作为投资推荐）。

• FAU及半导体光学环节：天孚通信、炬光科技、光库科技、杰普特（相关标的，不代表投资建议）。

• 光源及上游材料环节：源杰科技、东山精密、长光华芯、云南锗业、光智科技（注：光智科技尚未有研报覆盖，不作为投资推荐）。

• 先进封装环节：晶方科技、长电科技、盛合晶微、通富微电（注：晶方科技、盛合晶微尚未有研报覆盖，不作为投资推荐）。

• PCB及电连接环节：鹏鼎控股、深南电路、华丰科技（相关标的，不代表投资建议）。

• 模拟芯片环节：圣邦股份、思瑞普、帝奥微、优迅股份（相关标的，不代表投资建议）。

• 国产算力与交换芯片环节：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、盛科通信、中兴通讯、紫光股份（相关标的，不代表投资建议）。