伯恩斯坦全球半导体与半导体资本设备：如何看待盈利超级周期？

原标题：Bernstein Global Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment~ What to make of an earnings supercycle？

摘要

伯恩斯坦认为全球半导体行业正处于盈利超级周期，主要由AI需求驱动。报告指出，2026年全球半导体销售额预计增长12%，达到6500亿美元，其中AI相关芯片贡献30%的增量。资本设备支出同步增长，2026年预计达1200亿美元，同比增长15%。报告强调，尽管周期性担忧存在，但结构性需求（如数据中心、边缘AI）将支撑持续增长。主要风险包括地缘政治和库存调整。

主要观点

• 全球半导体销售额2026年预计达6500亿美元，同比增长12%，AI芯片是主要驱动力。
• AI相关芯片（GPU、ASIC、HBM）贡献30%的增量，非AI领域（汽车、工业）增长放缓至5%。
• 资本设备支出2026年预计1200亿美元，同比增长15%，其中逻辑设备占60%，存储设备占25%。
• 台积电（TSMC）2026年资本支出预计350亿美元，主要用于3nm和2nm产能扩张。
• 存储芯片价格2026年上半年环比上涨10%，下半年可能因供应增加而趋稳。
• 地缘政治风险（如出口管制）可能影响设备订单，但短期影响有限。
• 库存水平健康，行业库存周转天数约80天，低于历史均值90天。
• 数据中心AI芯片需求2026年预计增长40%，达到2000亿美元。
• 边缘AI（手机、PC）渗透率2026年预计达30%，推动相关芯片需求。
• 汽车芯片需求2026年预计增长8%，受电动化和自动驾驶推动。
• 工业芯片需求疲软，2026年预计仅增长2%。
• 报告维持对半导体行业的“超配”评级，认为盈利超级周期可持续至2027年。

论述逻辑

报告从AI需求爆发出发，指出数据中心和边缘AI推动芯片需求结构性增长，进而带动资本设备支出扩张。通过分析各细分领域（逻辑、存储、模拟）的供需状况，认为当前库存健康、产能利用率高，盈利增长可持续。同时，地缘政治风险被评估为可控，不会打断周期。最终结论是行业处于盈利超级周期，建议超配。

关键展望

• 2026年下半年存储芯片价格可能因供应增加而趋稳。
• 2027年AI芯片需求增速可能放缓至20%，但绝对量仍增长。
• 地缘政治风险（如对华出口管制）可能影响设备订单，但报告认为短期影响有限。
• 报告未明确给出具体时间窗口或目标价。

推荐标的

• 台积电（TSMC）：覆盖，评级“超配”，理由为AI芯片代工龙头，资本支出扩张。
• 三星电子（Samsung Electronics）：覆盖，评级“持有”，理由为存储芯片价格回升但竞争加剧。
• 应用材料（Applied Materials）：覆盖，评级“超配”，理由为资本设备需求强劲。
• 阿斯麦（ASML）：覆盖，评级“超配”，理由为光刻机需求受益于先进制程扩张。
• 英伟达（NVIDIA）：覆盖，评级“超配”，理由为AI芯片领导者。

关键图表

图1. 图表

图2. 盈利前景大幅变动（几乎增长5倍）

图3. 半导体股票回报今年远超市场

图4. SOX指数在过去5周左右垂直上升并创下新高

图5. 但估值倍数虽有所上升，仍处于高位

图6. 图表

图7. SOX每股收益在过去几个月上涨约45%，推动指数走高

图8. 事实上，今年迄今前瞻盈利已增长69%，未必与之前的周期不一致